RoHSとパッケージ (電子部品)間の類似点
RoHSとパッケージ (電子部品)は(ユニオンペディアに)共通で3ものを持っています: はんだ、鉛、鉛フリーはんだ。
はんだ
はんだ(半田、盤陀、)とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。材質にも依るが、4 - 10 K程度で超伝導状態へと転移する。 2003年のRoHSなど環境保全の取り組みにおいて、鉛を含まない鉛フリーはんだ(無鉛はんだ)が使われることが多い。.
鉛
鉛(なまり、lead、plumbum、Blei)とは、典型元素の中の金属元素に分類される、原子番号が82番の元素である。なお、元素記号は Pb である。.
RoHSと鉛 · パッケージ (電子部品)と鉛 ·
鉛フリーはんだ
鉛フリーはんだ(なまりフリーはんだ、Lead-free solder alloy)または無鉛はんだ(むえんはんだ)とは、鉛をほとんど含まないはんだの総称。 JIS Z 3282(はんだ−化学成分及び形状)では11種の合金系に区分され、さらに成分比により合計21種類となっている。.
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RoHSとパッケージ (電子部品)の間の比較
パッケージ (電子部品)が106を有しているRoHSは、50の関係を有しています。 彼らは一般的な3で持っているように、ジャカード指数は1.92%です = 3 / (50 + 106)。
参考文献
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