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MCPとチップセット

ショートカット: 違い類似点ジャカード類似性係数参考文献

MCPとチップセットの違い

MCP vs. チップセット

MCP. チップセットに用いられるLSI例 チップセット(Chipset)とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路(IC)を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。 PC/AT互換機(に類似したパーソナルコンピュータ)CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて(こちらが原義のチップセット)実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路(LSI)に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。 2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ(に、さらに周辺を集積したSoC)などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。 本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。.

MCPとチップセット間の類似点

MCPとチップセットは(ユニオンペディアに)共通で3ものを持っています: メインフレーム集積回路NVIDIA

メインフレーム

IBM 704 メインフレーム メインフレーム(mainframe)は、主に企業など巨大な組織の基幹業務用などに使用される、大型コンピュータを指す用語。汎用コンピュータ、汎用機、汎用大型コンピュータ、大型汎用コンピュータ、ホストコンピュータ、大型汎用計算機 などとも呼ばれる。対比語は時代にもより専用機、分散コンピュータ(オープン系システム)など。.

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集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

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NVIDIA

NVIDIA Corporation(エヌビディアコーポレーション)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州サンタクララにある半導体メーカー。コンピュータのグラフィックス処理や演算処理の高速化を主な目的とするGPU(グラフィックス・プロセッシング・ユニット)を開発し販売する。 デスクトップパソコンやノートパソコン向けのGPUであるGeForceシリーズ、プロフェッショナル向けでワークステーションに搭載されるQuadroやNVSシリーズで有名だが、スーパーコンピュータ向けの演算専用プロセッサであるTesla(テスラ)や、携帯電話やスマートフォン・タブレット端末向けのSoC(システム・オン・チップ)であるTegra(テグラ)の開発販売も手掛ける。日本法人は東京都港区赤坂にある。 NV1 搭載ボード.

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上記のリストは以下の質問に答えます

MCPとチップセットの間の比較

チップセットが123を有しているMCPは、13の関係を有しています。 彼らは一般的な3で持っているように、ジャカード指数は2.21%です = 3 / (13 + 123)。

参考文献

この記事では、MCPとチップセットとの関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:

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