ロゴ
ユニオンペディア
コミュニケーション
Google Play で手に入れよう
新しい! あなたのAndroid™デバイスでユニオンペディアをダウンロードしてください!
インストール
ブラウザよりも高速アクセス!
 

ICカードとパッケージ (電子部品)

ショートカット: 違い類似点ジャカード類似性係数参考文献

ICカードとパッケージ (電子部品)の違い

ICカード vs. パッケージ (電子部品)

ICカード(アイシーカード、; )とは、情報(データ)の記録や演算をするために集積回路 を組み込んだカードのことである。国際的にはスマートカード やチップカード とも呼ばれ、日本では、特に演算処理機能を持つものをスマートカードと呼ぶ。 カード内にRAMやROM、EEPROMといった半導体メモリを組み込むことにより、情報量が従来の磁気ストライプカードと比べて数十倍から数千倍になる。さらに、CPUやコプロセッサなどを内蔵することで、カード内部で情報処理が可能になるという特徴がある。. 電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデン.

ICカードとパッケージ (電子部品)間の類似点

ICカードとパッケージ (電子部品)は(ユニオンペディアに)共通で8ものを持っています: 不揮発性メモリエポキシ樹脂CPUEEPROM集積回路IBMRandom Access MemoryRead only memory

不揮発性メモリ

不揮発性メモリ(ふきはつせいメモリ、Non-volatile memory)または不揮発性記憶装置(non-volatile storage)は、コンピュータで使われるメモリの一種で、電源を供給しなくても記憶を保持するメモリの総称である。逆に電源を供給しないと記憶が保持できないメモリは揮発性メモリと呼ばれる。.

ICカードと不揮発性メモリ · パッケージ (電子部品)と不揮発性メモリ · 続きを見る »

エポキシ樹脂

ポキシ樹脂(エポキシじゅし、)とは、高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させることで硬化させることが可能な熱硬化性樹脂の総称である。架橋ネットワーク化前のプレポリマーと硬化剤を混合して熱硬化処理を行うと製品として完成するが、プレポリマーも製品化した樹脂も両者ともエポキシ樹脂と呼ばれる。.

ICカードとエポキシ樹脂 · エポキシ樹脂とパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

CPU

Intel Core 2 Duo E6600) CPU(シーピーユー、Central Processing Unit)、中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)は、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路(LSI)の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の(小規模)集積回路(さらにそれ以前はディスクリート)から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架(フレーム)から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部(メイン)、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン(マイクロコントローラ)は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.

CPUとICカード · CPUとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

EEPROM

EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)は不揮発性メモリの一種で、コンピュータなどの電子機器で電源を切っても保持しておくべきデータを格納するのに使われている。例えば、校正に関するデータや機器の設定情報などのデータである。 USBメモリのように大量のデータを格納する用途では、従来型のEEPROMよりもその一種であるフラッシュメモリなどの方が経済的である。EEPROMはフローティングゲートMOSFETの配列でできている。.

EEPROMとICカード · EEPROMとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

ICカードと集積回路 · パッケージ (電子部品)と集積回路 · 続きを見る »

IBM

IBM(アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation)は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.

IBMとICカード · IBMとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

Random Access Memory

RAMの種類。上からDIP、SIPP、SIMM 30ピン、SIMM 72ピン、DIMM (SDRAM)、DIMM(DDR-SDRAM) Random access memory(ランダムアクセスメモリ、RAM、ラム)とは、コンピュータで使用するメモリの一分類である。本来は、格納されたデータに任意の順序でアクセスできる(ランダムアクセス)メモリといった意味で、かなりの粗粒度で「端から順番に」からしかデータを読み書きできない「シーケンシャルアクセスメモリ」と対比した意味を持つ語であった。しかし本来の意味からズレて、ROM(読み出し専用メモリ)に対して、任意に書き込みできるメモリの意で使われていることが専らである。.

ICカードとRandom Access Memory · Random Access Memoryとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

Read only memory

Read only memory(リードオンリーメモリ、ROM: ロム)は、記録されている情報を読み出すことのみ可能なメモリである。読み出し専用メモリともいう。.

ICカードとRead only memory · Read only memoryとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

上記のリストは以下の質問に答えます

ICカードとパッケージ (電子部品)の間の比較

パッケージ (電子部品)が106を有しているICカードは、643の関係を有しています。 彼らは一般的な8で持っているように、ジャカード指数は1.07%です = 8 / (643 + 106)。

参考文献

この記事では、ICカードとパッケージ (電子部品)との関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:

ヘイ!私たちは今、Facebook上です! »