Dynamic Random Access MemoryとGlobalFoundries

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Dynamic Random Access MemoryとGlobalFoundriesの違い

Dynamic Random Access Memory vs. GlobalFoundries

archivedate。 GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）は、アメリカ合衆国の半導体製造企業である。 ファウンドリとしてはTSMC、Samsungに次いで世界第3位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。AMDとアブダビ首長国の投資機関が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したと、2014年10月に買収した元IBMの半導体事業から成る。 なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (Advanced Micro Devices, Inc. / AMD) は、アメリカの半導体企業である。

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サムスン電子

サムスン電子（サムスンでんし、, ）は、韓国のテクノロジー企業で、世界最大の総合家電・電子部品・電子製品メーカーである。韓国最大の財閥であるサムスングループの中核会社である。 2019年における売上高や時価総額は単独民間企業としてアジア最大で、スマートフォン、薄型テレビ、半導体（NAND型フラッシュメモリ・DRAM）、中小型有機ELディスプレイにおいては、いずれも世界シェア1位。2020年における研究開発費は世界1位。2021年における企業ブランド力は世界5位で、14年連続アジア1位。

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集積回路

集積回路の例（写真中央の黒色の正方形が集積回路のパッケージの外観） 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上でパッケージに封入した電子部品である。 集積回路は、シリコン単結晶などに代表される「半導体チップ」の表面に、不純物を拡散させることによって、トランジスタ・コンデンサ・抵抗器として動作する構造を形成したり、アルミ蒸着とエッチングによって配線を形成したりすることにより電子回路が作り込まれている電子部品である。 多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入されており、パッケージ内部で端子からチップに配線され、モールドされた状態で出荷され、半導体部品（電子部品）として流通している。

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IBM

IBM（アイビーエム、正式名: International Business Machines Corporation）は、アメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに本社を置くテクノロジー関連企業。世界170か国以上で事業を展開する典型的な多国籍企業であり、世界最大手規模のIT企業。IBMの愛称はビッグブルー、IBM社員の愛称はIBMer。行動指針は、「お客様の成功に全力を尽くす」「私たち、そして世界に価値あるイノベーション」「あらゆる関係における信頼と一人ひとりの責任」。社員への教育理念は、「教育に飽和点はない」。社員の文化として、何ものにもとらわれず「野鴨」、「'''THINK'''」などがあり、これらは創業時から100年以上続いている。

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Static Random Access Memory

NESクローンに使われていた2K×8ビットSRAM Static RAM・SRAM（スタティックラム・エスラム）は、半導体メモリの一種である。DRAM（ダイナミック（動的）RAM）に対して、「スタティック(静的)な回路方式により情報を記憶するもの」であることからその名がある。詳しくは概要を参照。 読み書き可能という意味で慣用的に名前にRAM（ランダムアクセスメモリ、Random Access Memory）が入っているが、厳密には本来の意味とは異なるため、当該項目を参照されたい。これはDRAMも同様である。

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2011年

この項目では、国際的な視点に基づいた2011年について記載する。

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