DDR4 SDRAMとRandom Access Memory間の類似点
DDR4 SDRAMとRandom Access Memoryは(ユニオンペディアに)共通で4ものを持っています: レイテンシ、DDR3 SDRAM、Dynamic Random Access Memory、集積回路。
レイテンシ
レイテンシ、潜伏時間、潜時、待ち時間、反応時間(latency)とは、デバイスに対してデータ転送などを要求してから、その結果が返送されるまでの不顕性の高い遅延時間のこと。レイテンシー、レーテンシーとも表記される。.
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DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 2007年頃からパーソナルコンピュータの主記憶装置などに用いられるようになり、2010年以降は市場の主流となっている。スマートデバイスなどの組み込み向けとしても、2013年以降の高性能品(ARM Cortex-A15など)に使われるようになった。インテルはNehalemマイクロアーキテクチャ(2008年)から使用している。.
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Dynamic Random Access Memory
Dynamic Random Access Memory(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ、DRAM、ディーラム)は、コンピュータなどに使用される半導体メモリによるRAMの1種で、コンピュータの主記憶装置やディジタル・テレビやディジタル・カメラなど多くの情報機器の、内部での大規模な作業用記憶として用いられている。(通常のSRAMと同様に)揮発性(電源供給がなくなると記憶情報も失われる)であるばかりでなく、ICチップ中の素子に小さなキャパシタが付随すること(寄生容量)を利用した記憶素子であるため、常にリフレッシュ(記憶保持動作)を必要とするダイナミックメモリであることからその名がある。SRAMに比べ、リフレッシュのために常に電力を消費することが欠点だが、今のところ大容量を安価に提供できるという利点から、DRAMが使われ続けている。.
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集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
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DDR4 SDRAMとRandom Access Memoryの間の比較
Random Access Memoryが66を有しているDDR4 SDRAMは、10の関係を有しています。 彼らは一般的な4で持っているように、ジャカード指数は5.26%です = 4 / (10 + 66)。
参考文献
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