53 関係: AMD Accelerated Processing Unit、AMD FX、AMD K10、半導体の低消費電力技術、同時マルチスレッディング、マルチゲート素子、マイクロアーキテクチャ、ハードウェア乱数生成器、ユニバーサル・シリアル・バス、リソース、レイテンシ、ワット、パーセプトロン、ディープラーニング、分岐予測、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、インテル、オラクル (企業)、キャッシュメモリ、シリアルATA、ジム・ケラー、スループット、サムスングループ、サムスン電子、サウスブリッジ、Blender、Bobcat (マイクロアーキテクチャ)、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Bulldozer (マイクロアーキテクチャ)、CPU、熱設計電力、DDR4 SDRAM、Electronic Entertainment Expo、Excavator (マイクロアーキテクチャ)、GLOBALFOUNDRIES、HandBrake、Haswellマイクロアーキテクチャ、IBM、IPC、K12 (AMD)、NVM Express、PCI Express、Ryzen、Socket AM4、Steamroller (マイクロアーキテクチャ)、System-on-a-chip、X64、Xeon、歩留まり、2012年、...、2015年、2016年、2017年。 インデックスを展開 (3 もっと) »
AMD Accelerated Processing Unit
AMD Accelerated Processing Unit (エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称:AMD APU) とは、AMDが2006年から開発を行なっている、CPUとGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATIの買収により浮上した。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion(フュージョン)であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが、2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。.
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AMD FX
AMD FX(エフエックス)は、AMDのx86系Bulldozerアーキテクチャのマイクロプロセッサ。.
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AMD K10
AMD K10は、AMDが開発を行っているx86およびAMD64系のCPU設計である。かつてやにより計画が中止されたと報道されていたが、AMDによりK10マイクロアーキテクチャはAthlon 64やOpteronなどをはじめとしたAMD K8マイクロアーキテクチャの直接の後継であると宣言された。.
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半導体の低消費電力技術
半導体の低消費電力技術とは電子部品である半導体素子内部での消費電力を削減する技術のことである。 本項ではデジタル半導体の低消費電力技術について記述する。モーター機器の制御を司る電力制御半導体を中心に、アナログ半導体にも消費電力削減は必要であるが、本項では扱わない。.
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同時マルチスレッディング
同時マルチスレッディング(どうじマルチスレッディング、Simultaneous Multithreading、SMT)とは、単一CPUにより複数の実行スレッドを同時に実行するプロセッサの機能。.
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マルチゲート素子
マルチゲート素子 (multigate device、multiple gate field effect transistor、MuGFET) とは、半導体素子であるMOSFETの新たな方式の1つであり、単一のチャンネルに対して複数のゲートを持つ構成のものを指す。このトランジスタの構造は、CMOS構造のマイクロプロセッサや記憶素子を製造する半導体メーカーが2011年現在も開発している次世代技術の1つであり、ゲートの配置方法などによって幾つかの形式に分かれるとともに、開発の進展状況も各社で異なる。 マルチゲートは、電気的には単一ゲートのように振舞う複数のゲート面が単一ゲート電極として制御するものや、個別のゲート電極として制御を行うものがある。 マルチゲート素子が持つ個別のゲート電極は、MIGFETと呼ばれることがある。 '''多様なマルチゲート素子'''Aは従来のプレナー型MOS-FETの構造である。B以下がマルチゲート素子の構造である。 (従来の)'''プレナー型MOS-FETの構造概略'''(n型)L:チャンネル長, W:チャンネル幅 '''MOS-FETの動作模式図'''(n型)'''A''':ゲート電極にプラスの電圧が加わると正電位に引かれて負の電荷の電子が集まる。'''B''':ドレインに正の電圧、ソースに負の電圧が加わることで、ゲートの電位に引かれて集まった電子が結果としてドレインとソースの間に流れを作る。 '''SOIを用いた部分空乏型と完全欠乏型のMOS-FETの模式図'''1. ゲート 2. ドレイン 3.ソース 4.SOI 5.シリコン基板 6.空乏層主にリーク電流を遮断する目的でチャンネル底部に絶縁層が設けられる。この絶縁層はSOI(Silicon on Insulator) と呼ばれ、空乏層の有無などによって部分空乏型('''A''')と完全空乏型('''B''')の2種類に大別される。.
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マイクロアーキテクチャ
マイクロアーキテクチャ(microarchitecture、短縮形で μarch とも)とは、用語の生まれた当初としてはマイクロプログラム方式におけるコンピュータ・アーキテクチャという意味であった。内容は実質的には変わらないが、マイクロプログラム方式をとらないプロセッサも増えた現在では、命令セットアーキテクチャより下位の、実装におけるアーキテクチャ、を指してそう呼んでいる。 具体的にはCPU、DSPなどのハードウェアの動作を完全に記述できるような電子回路の設計や実装を指す。学術的用語には「コンピュータ構成」もあるが、プロセッサ業界ではマイクロアーキテクチャという用語がよく使われる。 マイクロアーキテクチャと命令コードの設計(命令セットアーキテクチャ、ISA)は、共にコンピュータ設計の一部である。なおインテルの場合は、主に命令セットを「アーキテクチャ」、各マイクロプロセッサの設計(実装)を「マイクロアーキテクチャ」と呼ぶ場合が多い(例:IA-32インテル アーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ)。.
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ハードウェア乱数生成器
ハードウェア乱数生成器(-らんすうせいせいき)は、ハードウェアに由来する不確定性を利用した、擬似乱数列でない「真の乱数列」を発生させるシステム。コンピュータの内部などのものでは、システム中にソフトウェアが併用されることも多い。 サイコロなども原始的なハードウェア乱数生成器である。 ダイオードの生成するノイズや熱雑音、放射性物質の崩壊による放射線をセンサで検出する等、ランダムな物理現象を用い、その信号を元に乱数を生成する。物理現象は必ずしも一様乱数とはならないため、センサからの出力を必要な種類の乱数に変換する必要がある場合もある。使用環境によっては発生する乱数に傾向が見られないようにノイズ発生器を設計する事が重要になる。.
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ユニバーサル・シリアル・バス
USBコネクタ(A端子) ユニバーサル・シリアル・バス(、略称:USB、ユーエスビー)は、コンピュータ等の情報機器に周辺機器を接続するためのシリアルバス規格の1つである。.
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リソース
リソース(英語: resource).
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レイテンシ
レイテンシ、潜伏時間、潜時、待ち時間、反応時間(latency)とは、デバイスに対してデータ転送などを要求してから、その結果が返送されるまでの不顕性の高い遅延時間のこと。レイテンシー、レーテンシーとも表記される。.
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ワット
ワット(watt, 記号: W)とは仕事率や電力、工率、放射束、をあらわすSIの単位(SI組立単位)であるJIS Z 8203:2000 国際単位系 (SI) 及びその使い方。.
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パーセプトロン
パーセプトロン(Perceptron)は、人工ニューロンやニューラルネットワークの一種である。心理学者・計算機科学者のフランク・ローゼンブラットが1957年に考案し、1958年に論文を発表した。モデルは同じく1958年に発表されたロジスティック回帰と等価である。.
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ディープラーニング
ディープラーニングまたは深層学習(しんそうがくしゅう、)とは、(狭義には4層以上2層ならパーセプトロン。3層なら階層型ニューラルネット。これらと比較して深い層の階層型ニューラルネットを、深層(階層型)ニューラルネットと呼ぶ。の)多層のニューラルネットワーク(ディープニューラルネットワーク、)による機械学習手法である。深層学習登場以前、4層以上の深層ニューラルネットは、局所最適解や勾配消失などの技術的な問題によって充分学習させられず、性能も芳しくなかった。しかし、近年、ヒントンらによる多層ニューラルネットワークの学習の研究や、学習に必要な計算機の能力向上、および、Webの発達による訓練データ調達の容易化によって、充分学習させられるようになった。その結果、音声・画像・自然言語を対象とする問題に対し、他の手法を圧倒する高い性能を示し岡谷貴之 深層学習 (機械学習プロフェッショナルシリーズ)、2015年4月8日、まえがき、ISBN 978-4061529021、2010年代に普及した。しかしながら、多層ニューラルネットが高い性能を示す要因の理論的な解明は進んでいない。.
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分岐予測
ンピュータ・アーキテクチャにおける分岐予測(ぶんきよそく、Branch Prediction、ブランチプレディクション)とは、プログラム実行の流れの中で条件分岐命令が分岐するかしないかを予測することにより、命令パイプラインの効果を可能な限り維持し、性能を高めるためのCPU内の機能である。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(Advanced Micro Devices, Inc.
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インテル
インテル(英:Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics(集積されたエレクトロニクス)の意味である。.
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オラクル (企業)
ラクル()は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本拠を置く、民間法人や公的機関を対象とするビジネス用途に特化したソフトウェア会社である。 日本法人は日本オラクル。.
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キャッシュメモリ
ャッシュメモリ は、CPUなど処理装置がデータや命令などの情報を取得/更新する際に主記憶装置やバスなどの遅延/低帯域を隠蔽し、処理装置と記憶装置の性能差を埋めるために用いる高速小容量メモリのことである。略してキャッシュとも呼ぶ。コンピュータは以前から記憶装置や伝送路の性能が処理装置の性能に追いつけず、この差が全体性能に対するボトルネックとされてきた(ノイマンズ・ボトルネック)。そしてムーアの法則に基づく処理装置の加速度的な高性能化により現在ではますますこの差が拡大されている。キャッシュメモリは、記憶階層の観点からこれを解消しようとするものである。 主に、主記憶装置とCPUなど処理装置との間に構成される。この場合、処理装置がアクセスしたいデータやそのアドレス、状態、設定など属性情報をコピーし保持することで、本来アクセスすべき記憶装置に代わってデータを入出力する。通常はキャッシュメモリが自動的にデータ保存や主記憶装置の代替を行うため、基本的にCPUのプログラムなど処理装置側がキャッシュメモリを意識する必要はない。 キャッシュの一般的な概念はキャッシュ (コンピュータシステム)を参照のこと。.
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シリアルATA
リアルATA(SATA、Serial ATA、シリアルエーティーエー、エスアタ、サタ、セイタ)とは、コンピュータにハードディスク、SSDや光学ドライブを接続する為のインタフェース規格である。2010年時点において、SCSIやパラレルATAに代わって主流となっている記録ドライブの接続インタフェース規格である。なお、IDEをイデとは呼ばないようにサタやセイタは規格の名称として使うのは誤りである。.
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ジム・ケラー
ム・ケラー(Jim Keller)は、アメリカ合衆国で活動するマイクロプロセッサ・エンジニア、マイクロプロセッサ・デザイナー。.
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スループット
ループット()は、一般に単位時間当たりの処理能力のこと。特に.
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サムスングループ
ムスングループ(三星グループ・三星財閥とも)は、大韓民国最大の財閥である。.
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サムスン電子
ムスン電子(サムスンでんし、삼성전자 三星電子、Samsung Electronics Co., Ltd.)は、大韓民国の会社であり、韓国国内最大の総合家電・電子部品・電子製品メーカーで、サムスングループの中核企業である。スマートフォンとNAND型フラッシュメモリにおいては、ともに世界シェア1位。.
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サウスブリッジ
ウスブリッジの一例 サウスブリッジ (Southbridge) は、PCなどに用いられるICの1つであり、CPUの周辺回路であるチップセットが2チップ構成になっている場合に、CPUに近い側が「ノースブリッジ」と呼ばれ、CPUから遠くノースブリッジを介して接続されるICが「サウスブリッジ」と呼ばれる 。通常はマザーボード上にはんだ付けされている。サウスブリッジには、ノースブリッジとの接続に加えて、PCIe、USB、SATA、eSATA、イーサネット(上位層)、アナログオーディオなどの入出力ポートや、BIOSインタフェース、リアルタイムクロックが備わっている。 CPUの集積度向上やノースブリッジの役割の変化に応じてサウスブリッジが必要とされない場合がある。 ノースブリッジへの接続は、初期には汎用のI/OバスであるPCIバスで行われる事もあったが、米インテル社のハブ・インタフェースやQPI、DMIや、米AMD社のHyperTransport、A-Link Express (.
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Blender
Blender(ブレンダー)とはオープンソースの3次元コンピュータグラフィックスソフトウェアの一つで3Dモデルの作成、レンダリングのほかアニメーション、コンポジット機能も備える。.
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Bobcat (マイクロアーキテクチャ)
Bobcat(ボブキャット)は、米AMD社が開発製造し2011年初頭に出荷開始された統合型デジタル機器向けCPUコアの新アーキテクチャの社内開発コードである。.
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Broadwellマイクロアーキテクチャ
Broadwellマイクロアーキテクチャ(ブロードウェル マイクロアーキテクチャ)とは、インテルによって開発されているHaswellマイクロアーキテクチャを14nmプロセスルールにシュリンクしたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。第5世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。Mobile版は2014年9月5日、LGA socket対応製品は2015年6月18日に販売開始。Multi-Chip Package (MCP) を採用。.
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Bulldozer (マイクロアーキテクチャ)
Bulldozer (ブルドーザー)とは、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(以下AMDと略)の AMD64 実装のマイクロプロセッサアーキテクチャである。デスクトップ向けの AMD FX とサーバー向けの Opteron に採用された。 Bulldozer は、K10 マイクロアーキテクチャの次世代CPUコアに与えられたコードネームのひとつで、TDPは10Wから125Wを目標としている。 このアーキテクチャはゼロから完全に新しく作られた物で、AMD は、HPCアプリケーションに Bulldozer コアを用いる事で、1Wあたりの性能を劇的に向上させる事ができると主張している。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU(シーピーユー、Central Processing Unit)、中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)は、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路(LSI)の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の(小規模)集積回路(さらにそれ以前はディスクリート)から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架(フレーム)から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部(メイン)、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン(マイクロコントローラ)は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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熱設計電力
熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DDR4 SDRAM
DDR4 SDRAM (Double-Data-Rate4 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 DDR3 SDRAM と同様、8ビットのプリフェッチ機能(CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能)をもつ。バンクグループを用いることで DDR3 の2倍の転送速度を実現した。 パソコンやサーバーでは2014年から、携帯電話(ARM Cortex-A57など)では2015年から使われている。インテルはHaswellマイクロアーキテクチャから使用している。また、AMDもZenマイクロアーキテクチャから使用している。.
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Electronic Entertainment Expo
Electronic Entertainment Expo(エレクトロニック エンターテイメント エキスポ)とは米国のロサンゼルスで開催される世界最大のコンピューターゲーム関連の見本市である。略称「E3(イースリー)」。.
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Excavator (マイクロアーキテクチャ)
Excavator(エクスカベーター)とは、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(以下AMDと略)によって開発されたマイクロアーキテクチャである。Steamrollerの後継となるAccelerated Processing Unit (APU) に使うためにAMDによって開発された。AMDはExcavatorが第4世代のBulldozer派生コアのコードネームとなることを明らかにした。 Excavatorベースのメインストリーム向けAPUは『Carrizo(カリーゾ)』というコードネームで、2015年にリリースされた。 CarrizoのAPUは 1.0に対応するように設計されている。 Excavatorベースのサーバーおよびエンタープライズ向けのAPUやCPUは『Toronto(トロント)』というコードネームでリリースされた。.
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GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES (グローバルファウンドリーズ)はアメリカ合衆国の半導体製造企業。ファウンドリとしてはTSMCに次いで世界第2位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。Advanced Micro Devices (AMD) とアブダビ首長国の投資機関Advanced Technology Investment Company (ATIC) が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターと、2014年10月に買収した元IBMの半導体事業から成る。 なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。.
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HandBrake
HandBrake(ハンドブレイク/ハンドブレーキ)はDVD等の動画ファイルをMPEG-4ビデオに変換するフリーソフトウェア、オープンソース、GPLライセンス、マルチ・スレッド、クロスプラットフォームのトランスコーダーソフトである。BeOSのために開発されたが、現在ではmacOS、Linux、Windowsで利用できる。.
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Haswellマイクロアーキテクチャ
Haswellマイクロアーキテクチャ(ハズウェル マイクロアーキテクチャ)とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 第4世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、2013年6月2日から一般向けに販売された。その後、Sandy BridgeやIvy Bridgeに続く製品として、2013年6月4日にCOMPUTEX TAIPEI 2013で正式発表された。.
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IBM
IBM(アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation)は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.
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IPC
* プロセス間通信 。.
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K12 (AMD)
K12はAMDのARMv8-A命令キットを元に現在カスタムされている最初のアーキテクチャである。2017年内にリリースされる見込みである。K12の前世代のプロセッサはA1100で、こちらのプロセッサも同様にARM Cortex-A57を搭載したARMv8-Aが使用されている。 このアーキテクチャは高い周波数と消費電力の効率化に焦点を当てており、データセンター、組込系、セミカスタムの市場をターゲットとしている。.
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NVM Express
NVM Express (NVMe) もしくは NVMHCI (Non-Volatile Memory Host Controller Interface) は、PCI Express (PCIe) を通じて、不揮発性ストレージメディアを接続するための論理デバイスインターフェースの規格であり、シリアルATAに代わる次世代の接続インターフェース規格である。2017年5月現在の最新規格はRev.1.3。 NVMは、SSDの中に広く用いられているフラッシュメモリ、つまり"non-volatile memory"の頭文字を取ったものである。論理デバイスインターフェースとしてのNVM Expressは、近代的なCPU、プラットフォーム、アプリケーションの並列性を反映するように、フラッシュメモリーベースのストレージとして、その低いレイテンシ、内部並列性を最大限利用するようデザインされた。 NVM Expressは、新しい世代のSSDが提供する高い並列処理性能を、ホストハードウェアやソフトウェアが十分に引き出せるよう設計されている。その結果、NVM Expressは、それ以前の論理デバイスインターフェースに比較して、I/Oオーバーヘッドを下げ、様々なパフォーマンスの改善をもたらしたほか、並列度の高い長いコマンドキューと、低レイテンシをもたらす。 現在NVM Expressデバイスは.
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PCI Express
マザーボード上のPCI Express x1 スロット マザーボード上のPCI Express x16 スロット PCI Express(ピーシーアイエクスプレス)は、2002年にPCI-SIGによって策定された、I/Oシリアルインタフェース(拡張バスの一種)である。書籍、文書ではPCIeと表記されることも多い。この表記はPCI-SIG自身もウェブサイト上で使用している。名称がPCI-Xと似ているものの、そちらはパラレルインタフェースであるなど、別の規格である。.
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Ryzen
Ryzen(ライゼン)はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(以下AMDと略)が開発したZenアーキテクチャーを採用するマイクロプロセッサのシリーズに用いられるブランド名である。最初のRyzenは2016年12月13日のAMD New Horizon サミットで公式に発表された。.
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Socket AM4
Socket AM4はAMDより提供されるZenベースのCPU向けのCPUソケットである。これはハイエンドのCPUからローエンドのAPUまでの統合された互換性、及びDDR4互換メモリーをサポートした初のソケットとなる。2015年6月には、AMDのプロダクトロードマップにかつて予定されていたSocket FM3の代替としてSocket AM4が置かれた。.
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Steamroller (マイクロアーキテクチャ)
Steamroller(スチームローラー)はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) の Piledriver の設計を改良した三世代目の Bulldozer である。.
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System-on-a-chip
System-on-a-chip(SOC、SoC)は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサコアをはじめ一般的なマイクロコントローラが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、連携してシステムとして機能するよう設計されている、集積回路製品である。 大容量のDRAMやアナログ回路の混載にはさまざまな難しさやリスクもあり、デメリットもある(後述)ため、DRAMを別チップに集積し、同一パッケージに収めたSiPの形態をとる製品もある。.
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X64
x64またはx86-64とは、x86アーキテクチャを64ビットに拡張した命令セットアーキテクチャ。 実際には、AMDが発表したAMD64命令セット、続けてインテルが採用したIntel 64命令セット(かつてIA-32eまたはEM64Tと呼ばれていた)などを含む、各社のAMD64互換命令セットの総称である。x86命令セットと互換性を持っていることから、広義にはx86にx64を含む場合がある。 なお、インテルはIntel 64の他にIA-64の名前で64ビット命令セットアーキテクチャを開発・展開しているが、これはx64命令セット、x86命令セットのいずれとも互換性がない。.
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Xeon
Xeon(ジーオン)は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサのブランド名である。.
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歩留まり
歩留まりあるいは歩止まり(ぶどまり)とは、製造など生産全般において、「原料(素材)の投入量から期待される生産量に対して、実際に得られた製品生産数(量)比率」のことである。 また、歩留まり率(ぶどまりりつ)は、歩留まりの具体的比率を意味し、生産性や効率性の優劣を量るひとつの目安となる。例えば、半導体製品では、生産した製品の全数量の中に占める、所定の性能を発揮する「良品」の比率を示す。歩留まりが高いほど原料の質が高く、かつ製造ラインとしては優秀と言える。 英語の (イールド・レート)は、日本語の「歩留まり」および「歩留まり率」とおおよそ同義。.
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2012年
この項目では、国際的な視点に基づいた2012年について記載する。.
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2015年
この項目では、国際的な視点に基づいた2015年について記載する。.
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2016年
この項目では、国際的な視点に基づいた2016年について記載する。.
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2017年
この項目では国際的な視点に基づいた2017年について記載する。.
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