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35 関係: 半導体、台湾、位相同期回路、マザーボード、バッファオーバーラン、モンゴメリ乗算、プリフェッチ、ヒューレット・パッカード、インテル、オンボード、スーパースカラー、セントールテクノロジー、公開鍵暗号、CPU、GTL (デジタル回路)、IBM、Intel SpeedStep テクノロジ、Mini-ITX、NXビット、OQO、P4バス、Pentium M、SHA-1、Socket 370、Socket 479、SOI、Ultra-Mobile PC、VIA C3、VIA Technologies、X86、2005年、2006年、2008年、5月、5月31日。
半導体
半導体（はんどうたい、semiconductor）とは、電気伝導性の良い金属などの導体（良導体）と電気抵抗率の大きい絶縁体の中間的な抵抗率をもつ物質を言う（抵抗率だけで半導体を論じるとそれは抵抗器と同じ特性しか持ち合わせない）。代表的なものとしては元素半導体のケイ素（Si）などがある。 電子工学で使用されるICのような半導体素子はこの半導体の性質を利用している。 良導体（通常の金属）、半導体、絶縁体におけるバンドギャップ（禁制帯幅）の模式図。ある種の半導体では比較的容易に電子が伝導帯へと遷移することで電気伝導性を持つ伝導電子が生じる。金属ではエネルギーバンド内に空き準位があり、価電子がすぐ上の空き準位に移って伝導電子となるため、常に電気伝導性を示す。.
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台湾
台湾（タイワン、臺灣 / 台灣、台: Tâi-oân）は、東アジアの国である。 1945年に当時中国大陸を本拠地とした中華民国の統治下に入り、1949年に中華民国政府が台湾に移転した。1955年以降、中華民国は台湾本島以外にも澎湖諸島、金門島、馬祖島、東沙諸島、南沙諸島の太平島を実効支配しているが、全体の面積に占める台湾（本島）の割合は99%以上になる。そのため、中華民国の通称として「台湾」と表記される（詳細は定義参照）。近隣諸国としては、東及び北東に日本、南にフィリピンがある。事実上の首都は台北市である。台北県が直轄市となったことにより成立した新北市は、台北市及びその外港である基隆市を囲む大都市圏を包含し、2018年時点では同島で人口最多の都市である。.
位相同期回路
位相同期回路（いそうどうきかいろ）、PLL（phase locked loop）とは、入力される周期的な信号を元にフィードバック制御を加えて、別の発振器から位相が同期した信号を出力する電子回路である。 フィードバックで加える信号を操作することで、多様な信号を安定した状態で作り出すことができるため、電子回路中でさまざまな用途に使用されている。用途によって広範囲、高精度のPLLが開発されており、標準集積回路としても生産されている。.
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マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
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バッファオーバーラン
バッファオーバーラン（buffer overrun）、バッファオーバーフロー（buffer overflow）とは、コンピュータのプログラムにおける、設計者が意図していないメモリ領域の破壊が起こされるバグのひとつ、またはそれにより引き起こされた現象を言う。 バッファオーバーランはコンピュータセキュリティ上の深刻なセキュリティホールとなりうるため、バッファオーバーランが起こる可能性のあるコンピュータプログラムはすぐに修正する必要がある。 バッファオーバーランは、現在もっとも重大なセキュリティホールのひとつと考えられている。あるプログラムでバッファオーバーランの脆弱性が発見されると、一般に高い優先度で修正作業が行われ、更新バージョンのプログラムや修正パッチの公開・配布などが行われる。.
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モンゴメリ乗算
モンゴメリ乗算（モンゴメリじょうざん）とは、特に時間のかかる除算を実質的に行うことなく、乗算・加減算・シフト演算のみで、高速に整数の積の剰余を求めることのできるアルゴリズムである。 数100ビットを超える法による冪剰余演算は、暗号理論の分野で重要な応用を持ち、モンゴメリ乗算を用いればこれを効率的に計算することができる。 Peter Montgomeryにより提案された。モンゴメリ法ともいう。.
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プリフェッチ
プリフェッチ(prefetch)、事前読込み（じぜんよみこみ）は、コンピュータで、将来に利用が予測されるデータを予め、より高速なメモリに読み込んでおき、性能の向上を図る動作である。 例として次のようなものがある。.
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ヒューレット・パッカード
創業場所に転用した、パロアルトにある旧パッカード家の車庫(en:Packard's garage)。2007年にアメリカ合衆国の史跡に指定された。 ヒューレット・パッカード (Hewlett-Packard Company) は、かつて存在した、主にコンピュータやプリンターなどコンピュータ関連製品の開発・製造・販売・サポートを行うアメリカ合衆国の企業である。2015年11月1日をもって、二つの独立した公開会社であるHP Inc.及びヒューレット・パッカード・エンタープライズに分割された。HP（エイチピー）の略称で呼ばれることが多い。本項でもHPと記す部分がある。スローガンは「invent」。 本体の会社分割を受けて、従来の日本法人の日本ヒューレット・パッカード株式会社はヒューレット・パッカード・エンタープライズの日本法人となり、HP Inc.の日本法人として日本HPが分離・設立された。.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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オンボード
ンボードは、特にパーソナルコンピュータ (PC) においてマザーボード基板上に直接接続された形態で提供されるデバイス、またはそのデバイスによって提供される機能のことである。俗にオンボなどと略称される場合もある。.
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スーパースカラー
パイプライン概念図 Alpha プロセッサを搭載 スーパースカラー(superscalar，スーパースケーラ)とは、プロセッサのマイクロアーキテクチャにおける用語で、複数の命令を同時にフェッチし、複数の同種のあるいは異種の実行ユニットを並列に動作させ、プログラムの持つ命令レベルの並列性を利用して性能の向上を図るアーキテクチャである。.
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セントールテクノロジー
ントールテクノロジー (Centaur Technology, Inc.) は、アメリカ合衆国テキサス州オースティンに開発拠点を置くx86互換CPU開発メーカー。2008年現在は台湾VIA Technologies社の傘下にあり、VIA C3・VIA C7やGPUなどVIA社製CPUの設計およびGPUの演算器の設計を行っている。.
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公開鍵暗号
公開鍵暗号（こうかいかぎあんごう、Public-key cryptography）とは、暗号化と復号に別個の鍵（手順）を用い、暗号化の鍵を公開すらできるようにした暗号方式である。 暗号は通信の秘匿性を高めるための手段だが、それに必須の鍵もまた情報なので、鍵を受け渡す過程で盗聴されてしまうというリスクがあった。共通鍵を秘匿して受け渡すには（特使が運搬するというような）コストもかかり、一般人が暗号を用いるための障害であった。この問題に対して、暗号化鍵の配送問題を解決したのが公開鍵暗号である。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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GTL (デジタル回路)
GTL (Gunning Transceiver Logic) とは、ゼロックスのBill Gunningが1991年に発明したデジタル回路インターフェースである。 GTLのGは、発明者であるGunningの名前に由来する。.
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IBM
IBM（アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation）は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.
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Intel SpeedStep テクノロジ
Intel SpeedStep テクノロジ（インテル スピードステップ テクノロジ 、Intel SpeedStep Technology）はPentium IIIから搭載されたインテルの省電力技術。単にSpeedStepとも呼ばれる。拡張規格のEnhanced Intel SpeedStep Technology（略称: EIST）も存在する。.
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Mini-ITX
C3プロセッサ搭載のVIA製Mini-ITXマザーボード (EPIA PD-10000) Mini-ITX（ミニ・アイティーエックス）は、台湾のVIA Technologies社が開発したマザーボードのフォームファクタ（規格）。MicroATXやFlexATXといった小型ATX規格よりも顕著に小さく、わずか17センチメートル四方である。さらに小さなNano-ITX（ナノ・アイティーエックス、大きさ12cm四方）や、Pico-ITX（ピコ・アイティーエックス、10cm×7.2cm）がある。 Mini-ITXのマザーボードは組み込みシステムで用いられることを前提に設計され、製品としてはVIA製のEden、EPIA（C3）シリーズなどが大多数を占めているが、インテルやAMDのCPU向けの製品も少数ながら作られている。2008年6月にIntel Atom搭載のMini-ITXマザーボードをインテルが発売して以降、各社が続々と同様のマザーボードを販売しており、着目されている。 自作パソコンとしては、チップセットにグラフィック機能を統合しており、省スペースパソコンやホームシアターパソコン(HTPC)としての使用に適している。 VIA製のものは自社CPU直付けであり、熱設計電力 (TDP) が小さい部品を実装し、CPUの冷却装置としての強力な冷却ファンを必要としない。デメリットとしては、拡張スロットはそのサイズゆえ1～2基と少なく、モバイルPC用パーツを利用する事も多いため、通常のデスクトップ用マザーボードより高コストとなる。VIA製のCPUはインテルやAMDのCPUほど高速ではない。しかし、割り切ってみればインターネットやメール、ビジネス用途であれば十分な性能である。 他社製のものはCPUを交換できるものが多いが、対応CPUや、CPUクーラーの高さ、熱容量(TDP）にはマザーボードおよびケース側の制限があるので、ATXやMicroATXなどに比べて、より注意を要する。 ITX系マザーボードの寸法.
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NXビット
NXビット (No eXecute bit) は、ノイマン型アーキテクチャのコンピュータにおいて特定のメモリ領域（に置かれたデータ）に付与する実行不可属性、またはその属性付与機能を指す。.
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OQO
OQO社（OQO, Inc., オーキューオーまたはオクオ）はハンドヘルドPCの製造を目的に、アップルの元社員ジョリー・ベルらにより2000年に設立された会社。かつてはアメリカカリフォルニア州サンフランシスコに所在。スローガンは“Your Freedom in Hand”（手の中にある自由）。.
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P4バス
記載なし。
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Pentium M
Pentium M（ペンティアム・エム）は、インテルが2003年3月に発売した、主にノートパソコン向けのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。.
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SHA-1
SHA-1（シャーワン）は、Secure Hash Algorithmシリーズの暗号学的ハッシュ関数で、SHAの最初のバージョンであるSHA-0の弱点を修正したものである。National Security Agency（NSA）によって設計され、National Institute of Standards and Technology（NIST）によってFederal Information Processing Standard（FIPS） PUB 180-4として標準化されている。.
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Socket 370
Socket 370（ソケット370、またはPGA370 Socket）は、当初インテルがPentium IIIとCeleronプロセッサで使用し、古いSlot 1 CPUインタフェースを置き換えた、PCのCPUソケットの形式である。"370"は、CPUのピンを刺すためのソケットの穴の数を表している。最近（2009年現在）では、Socket 370はMini-ITXマザーボードや組み込みシステムで使用されている。 当初のSocket 370はインテルCeleron向けであったが、カッパーマイン (Coppermine)とテュアラティン (Tualatin)のPentium IIIプロセッサや、後にVIA C3に改名されたVIA-サイリックスのCyrix IIIで利用されるソケット／プラットフォームとなった。Socket 370を使用した一部のマザーボードは、デュアル構成でのインテルのプロセッサをサポートした。また、他のマザーボードではSocket 370とSlot 1の両方を備え、どちらのソケットでも利用することが出来たが、同時に使用することは出来なかった。 電気的には互換性は無いが、Socket 370はx86以外のプラットフォームでも利用された。サン・マイクロシステムズはUltraSPARC CPUのいくつかのモデルでSocket 370を使用した。Macintosh互換機向けとして、UMAXはPowerPC 603eをSocket 370用に再パッケージした。 Socket 370のCPUクーラーの重量は180グラム(6.3オンス)を超えることは出来ない。重量のあるクーラーを使用した場合、正しく取り扱われなかったときにダイを損傷することがあった。 このプラットフォームは完全に時代遅れなものとは言えないが、Socket 423/478/775（Pentium 4とCore 2プロセッサ向け）が取って代わり、現在では特殊な用途に限られている。VIAもSocket 370プロセッサを生産していたが、現在ではインテルとのライセンスが切れたため、自社のプロセッサシリーズをBGAパッケージに移行している。.
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Socket 479
Socket 479は、通常ラップトップで用いられるインテルのPentium M／Celeron Mモバイルプロセッサ用のCPUソケットである。インテルによる公式な名称は、mFCPGAおよびmPGA479Mである。479という名前にもかかわらず、このソケットを使用するPentium Mプロセッサは、478ピンしか使用していない。 電気的なピン配置がSocket 478と異なるため、Pentium Mを通常のSocket 478のマザーボードで使用することは出来ないが、機械的にはPentium MをSocket 478に装着することは可能である。このため、AsusはSocket 479プロセッサを一部のAsus製マザーボードで使用可能とするドロップインボード(CT-479)を製作した。 現在では、Pentium M用のチップセットはIntel 855GM/GME/PM、Intel 915GM/GMS/PM、Intel 6300ESBに限られている。Intel 855GMEチップセットは全てのPentium Mプロセッサをサポートするが、Intel 855GMチップセットは90nm 2MB L2キャッシュ(Dothanコア)のプロセッサをサポートしない。 近年、インテルはCoreプロセッサ向けに、ピン配置を修正したSocket Mと呼ばれる新しいSocket 479をリリースした。このソケットは、プロセッサを誤ったソケットに誤挿入することを防止するため、Socket 479から1本のピンの配置を変更している。Socket MはIntel 945PM/945GMチップセットを使用した場合、667MT/sのフロントサイドバスをサポートする。.
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SOI
従来のMOSFETの構造 SOIを用いたMOSFETの構造 SOI (Silicon on Insulator) は、CMOS LSIの高速性・低消費電力化を向上させる技術である。 従来の集積回路上のMOSFETは、素子間分離をPN接合の逆バイアスによって形成するが、寄生ダイオードやサブストレートとの間に浮遊容量が生じ、信号の遅延やサブストレートへのリーク電流が発生していた。この浮遊容量を低減するため、MOSFETのチャネルの下に絶縁膜を形成し、浮遊容量を減らしたものがSOIである。また、このような絶縁膜を内包したウエハをSOIウエハと呼び、従来のウエハはSOIウエハと区別するためにバルクシリコン（バルクウエハ）と呼ばれる場合がある。 浮遊容量はCMOSのMOSFETに対して、スイッチング時の遅延/電流を増加させる要因であるため、浮遊容量の低減は高速度化/低消費電力化の両方の面で有利になる。 また2次元的な素子間分離にもpn接合の逆方向バイアスによるものではなく、素子下の絶縁膜と結合させた絶縁材を形成することで、完全に分離されたMOSFETを構成できるようにしている。この場合、寄生ダイオードによって意図せず生成されるバイポーラトランジスタを抑制することができ、素子間の浮遊容量/リーク電流を低減することができる。 また素子間分離のためのウェルも小さくできるため、PMOS-NMOS間の距離を小さくでき、配置密度を高めることができる。 SOIウエハの製造法は、SIMOX(Separation by IMplantation of OXygen)方式と張り合わせ方式の2種類がある。SIMOX方式はIBMが中心となって開発した技術で、酸素分子をイオン注入によりシリコン結晶表面から埋め込み、それを高熱で酸化させることでシリコン結晶中に酸化シリコンの絶縁膜を形成する。現在ではSIMOX方式よりさらに表面特性の優れたSmartCut方式が主流になっている。これは、バルクウエハの表面に酸化膜を形成したのちもう一枚の加工されていないバルクウエハと表面同士で貼り合わせ、先のウエハを剥離して作成するものである。剥離厚は酸化膜より深部に事前に注入された水素イオンの表面からの距離によって制御され、剥離面は化学機械研磨(CMP)により表面仕上げされる。 SOIウエハの製造コストは、バルクシリコンのウエハに比べ工程が増えるためその分高価になる。.
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Ultra-Mobile PC
Ultra-Mobile PC（ウルトラモバイル ピーシー、略称UMPC）は2006年3月9日にマイクロソフトやインテルなどが発表したタブレットPCの規格。また、その規格に準拠したものと同程度のノートパソコンおよびそのカテゴリー・市場のこと。.
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VIA C3
VIA C3（ヴィア シースリー）は、台湾VIA Technologies (VIA) が開発したパーソナルコンピュータ用x86アーキテクチャのCPUであり、C3はかつてCyrix III（サイリックス・スリー）という名で販売されていた。C3・CyrixIIIともにVIAがIDTから買収したWinChipシリーズの設計を行っていたCentaur Technologyのコアをベースとしている。2005年後継製品としてVIA C7（シー・セブン）が発表された。 本項ではVIA C3およびVIA CyrixIIIについて記述する。.
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VIA Technologies
VIA Technologies, Inc.（ヴィア・テクノロジーズ）は、台湾の新北市新店区に本社を置く半導体メーカー。主に、PC/AT互換機向けチップセットと、x86互換マイクロプロセッサの開発・設計で知られる。台湾証券取引所に上場。.
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X86
x86（エックスはちろく）は、Intel 8086、およびその後方互換性を持つマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャの総称。16ビットの8086で登場し、32ビット拡張の80386（後にIA-32と命名）、64ビット拡張のx64、広義には更にAMDなどの互換プロセッサを含む。 なおインテルのIA-64は全く異なる。.
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2005年
この項目では、国際的な視点に基づいた2005年について記載する。.
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2006年
この項目では、国際的な視点に基づいた2006年について記載する。.
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2008年
この項目では、国際的な視点に基づいた2008年について記載する。.
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5月
『ベリー公のいとも豪華なる時祷書』より5月 5月（ごがつ）はグレゴリオ暦で年の第5の月に当たり、31日ある。.
5月31日
5月31日（ごがつさんじゅういちにち）は、グレゴリオ暦で年始から151日目（閏年では152日目）にあたり、年末まであと214日ある。5月の最終日である。誕生花はルピナス。.
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