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30 関係: ナノメートル、マルチコア、マイクロプロセッサ、メビバイト、プラットフォーム (コンピューティング)、デュアルチャネル、アーキテクチャ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、キビバイト、COMPUTEX TAIPEI、熱設計電力、DDR2 SDRAM、HyperTransport、L2キャッシュ、MMX、NXビット、PowerNow!、Socket S1、SOI、Streaming SIMD Extensions、Turion 64、Turion 64 X2、Turion II、X64、X86仮想化、2008年、2009年、3DNow!、6月4日、7月22日。
ナノメートル
ナノメートル（nanometre、記号: nm）は、国際単位系の長さの単位で、10−9メートル (m).
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マルチコア
マルチコア (Multiple core, Multi-core) は、1つのプロセッサ・パッケージ内に複数のプロセッサ・コアを搭載する技術であり、マルチプロセッシングの一形態である。 外見的には1つのプロセッサでありながら論理的には複数のプロセッサとして認識されるため、同じコア数のマルチプロセッサと比較して実装面積としては省スペースであり、プロセッサコア間の通信を高速化することも可能である。主に並列処理を行わせる環境下では、プロセッサ・チップ全体での処理能力を上げ性能向上を果たすために行われる。このプロセッサ・パッケージ内のプロセッサ・コアが2つであればデュアルコア (Dual-core)、4つであればクアッドコア (Quad-core)、6つであればヘキサコア (Hexa-core)、8つは伝統的にインテルではオクタルコア (Octal-core) 、AMDではオクタコア (Octa-core)と呼ばれるほか、オクトコア (Octo-core) とも呼ばれる。さらに高性能な専用プロセッサの中には十個以上ものコアを持つものがあり、メニーコア (Many-core) と呼ばれる。 なお、従来の1つのコアを持つプロセッサはマルチコアに対してシングルコア (Single-core) とも呼ばれる。 レベル1キャッシュが2つあり、レベル2キャッシュは2つのコアと共有される。.
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マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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メビバイト
メビバイト (mebibyte) は、コンピュータの容量や記憶装置の大きさをあらわす情報の単位の一つ。MiBと略記される。 2.
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プラットフォーム (コンピューティング)
プラットフォーム（）とは、コンピュータにおいて、主に、オペレーティングシステム (OS) やハードウェアといった基礎部分を指す。 一般的なコンピューター・プログラム（アプリケーションソフトウェア）は、実行環境であるそれぞれのOSに依存し、Windows、macOS、Linuxなどの専用のプログラムとして動作する。さらに特定のハードウェアでしか動作しないプログラムもある（ネイティブコード）。例えば、PowerPCプロセッサ上のLinuxでは、PowerPCプロセッサ上のMac OS X用あるいはx86/x64プロセッサ上のLinux用のAdobe Readerは動作しない。 プラットフォーム非依存とは、それら特定のOS、ハードウェアに依存せずに動作するプログラムのこと。例えば、Javaは各プラットフォームにおいてJavaアプリケーションが動作する仮想のプラットフォームを実装することによって、プラットフォーム非依存を実現させている。ちょうど異なるプラットフォーム上に介在としてJavaプラットフォームという仮想化された共通プラットフォームがあり、共通プラットフォーム上でJavaアプリケーションが動作する。またプラットフォームの差異をミドルウェアで吸収し、複数のプラットフォームで動作するように設計したソフトウェアをクロスプラットフォームとよぶ。マイクロソフトの.NET FrameworkもJavaとよく似たアプリケーション開発・実行プラットフォームである。プログラムのソースコードを実行時に翻訳・解釈するスクリプト言語や動的プログラミング言語で書かれたソフトウェアもクロスプラットフォームであることが多い。.
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デュアルチャネル
デュアルチャネルまたはデュアルチャンネル（Dual-channel）とは、広義には同一の規格の通信インターフェイスを二重に備えること。狭義としてはパソコンに搭載されているランダムアクセスメモリ（RAM）の規格において、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAMに対応したマザーボードを用い、メモリとノースブリッジ間（メモリバス）のデータの転送速度を2倍に引き上げる技術である。また、3～4枚一組のRAMを使用するトリプルチャネルやクアッドチャネルも存在する。 本項では狭義について述べる。.
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アーキテクチャ
アーキテクチャ（architecture）は、英語で「建築学」、「建築術」、「構造」を意味する語である。 分野によってはアーキテクチュアともいうが、英語での発音は であり、アーキテクチャのほうが近い。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc.
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キビバイト
ビバイト (kibibyte) とはコンピュータの容量や記憶装置の大きさをあらわす情報の単位の一つ。KiBと略記する。 2を表す1,024バイトを表す言葉である。情報の最小単位ビットのような0か1といった二択がそうであるように、コンピュータの容量は二進法や2の累乗の方が表示しやすい。しかし本来SI接頭辞であり10を表すキロを使ったキロバイトは1,000バイトの意である。このためIECが決めた2進接頭辞を用いキビバイトとしている。この呼び名を推奨している。kibibyteとは a contraction of kilo binary byte のことである。1キビバイトを1,000バイトという意味に使うと誤りとなる。.
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COMPUTEX TAIPEI
COMPUTEX 2008開催当日，開幕は台北南港展示ホール利用する COMPUTEX TAIPEI（コンピュテックス タイペイ） または台北国際コンピュータ見本市（台北國際電腦展）は、台湾の台北市にある台北ワールドトレードセンターで毎年6月上旬に行われているコンピュータ関連の見本市である。.
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熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DDR2 SDRAM
ヒートスプレッダ付のDDR2 SDRAM（PC2-6400） ノートPCなどで使われるSO-DIMM DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。内部クロックの2倍の外部クロックを用いるため、クロックの等倍で動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度が理論上得られる。パーソナルコンピュータにおいて2005年〜2009年頃（Pentium 4後期〜Intel Core 2）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2011年から（Cortex-A9など）用いられている。.
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HyperTransport
HyperTransport（ハイパートランスポート、HT）は、AMDが提唱したPoint to Point式の汎用接続技術。 以前はLightning Data Transport (LDT) と呼ばれていたものである。双方向、シリアル/パラレル、広帯域、低遅延を特徴とするコンピュータバスであり、2001年4月2日に導入された。 この技術はx86プロセッサではAMDとトランスメタ、MIPSアーキテクチャではPMC-Sierra、Broadcom、Raza Microelectoronics、PCチップセットではAMD、NVIDIA、VIA、SiS、ULi/ALi、HP、サーバではHP、サン・マイクロシステムズ、IBM、IWill、ストレージでは、Network Appliance、ハイパフォーマンスコンピューティングではクレイ、Newisys、PathScale、ルーターではシスコシステムズが用いている。 HyperTransportコンソーシアムがHyperTransportテクノロジの普及と開発に努めている。.
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L2キャッシュ
L2キャッシュ とは、L1キャッシュより下位のキャッシュメモリである。CPUが動作する時に、CPUの速度とメモリの速度のギャップを埋めるために使われるメインメモリーより小容量ながら高速メモリのこと。2次キャッシュ、あるいはセカンダリキャッシュなどとも呼ばれる。 CPUのキャッシュとしては、L2キャッシュよりもさらに高速なL1キャッシュが存在する。L1キャッシュはCPUのアーキテクチャと密接に連動して動くため、高速だが容量を増やすことが難しい。そのためメインメモリよりは高速で、L1キャッシュよりも容量を増やすことが容易なL2キャッシュがCPUの性能向上の手段として有効である。 PentiumIIなどのCPUでは、CPUダイと独立したSRAMをL2キャッシュとしてCPUボードに実装していたが、現在ではCPUのシリコンダイの上に演算回路と一緒に形成する手法が一般的である。 昨今のGHzオーダーで駆動されるCPUではメインメモリの速度に比べてCPUの速度が圧倒的に速すぎるため、メインメモリへのアクセスで多大なウェイト時間（概して数百クロック）が挿入されることになり、高速なCPUリソースを十二分に活用できない。 そこでアプリケーションのコードの一部をL2キャッシュに置くことで低速なメインメモリーより早くCPUにロードすることができる。 しかしアプリケーションやOSの高度化、マルチメディア化により、肥大化したコードやデータが非同期的かつ動的に読み込まれる近代のOSではサイズに限りのあるL2キャッシュの効率が低下している。また複数の物理的、論理的CPUがL2キャッシュを共有する場合、キャッシュ不整合を避けるためにロックがかかり効率が低下することがある。 そこでこれらのボトルネックを無くしメインメモリーへのアクセス速度を向上させるのが近年の高性能CPUのもっとも大きな課題であり、 現在ではAthlon 64シリーズのようにチップセットでなくCPUにメモリコントローラーを内蔵させるようになってきている。その場合、CPUの端子数が飛躍的に増加するとともに、微細なタイミングで障害が発生するため、CPUとメモリーの相性が強く意識されるようになっている。 Category:CPU Category:キャッシュ.
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MMX
MHz) MMXは、インテルが同社のPentiumプロセッサ向けに開発したSIMD型拡張命令セットである。56個の命令を含む。MMXは、MultiMedia eXtensionsの略であるとの説があったが、インテルは、略語ではない一つの語であるとしている。.
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NXビット
NXビット (No eXecute bit) は、ノイマン型アーキテクチャのコンピュータにおいて特定のメモリ領域（に置かれたデータ）に付与する実行不可属性、またはその属性付与機能を指す。.
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PowerNow!
PowerNow!とはアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)の開発したCPUに搭載されている省電力技術のことである。システムに対する負荷に応じて動作周波数を最大定格よりも下方に修正することで省電力化を実現できる。同様の技術としてTransmeta社のLongRunがある。拡張PowerNow!はサーバ及びワークステーション向けのプロセッサに搭載されるが、同社のCool'n'Quietとの明確な技術的差はあまり認められない。このためこの項目では無印PowerNow!のについて主に解説する。.
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Socket S1
Socket S1（ソケット エスワン）は、AMDがTurion 64、モバイルAthlon 64と、後期のSempronで使用したCPUソケットである。2006年5月17日に、デュアルコアTurion 64 X2向けとしてデビューした。Socket S1は638ピンであり、ノートPC用としては既存のSocket 754を置き換えた。市場にはPentium MのSocket 479を使用したボードが流通しており、Socket S1を使用したデスクトップ用のマザーボードが現れると予想された。 Socket S1は、デュアルチャンネルのDDR2 SDRAM、デュアルコアのモバイルCPU、仮想化支援技術をサポートし、Intel Core 2プロセッサと競合している 初期の世代のAMDプロセッサソケットのテクニカルドキュメントは容易に入手できるが、"Socket S1g1 Processor Functional Data Sheet"（AMD文書番号31731）は、まだ一般に公開されていない。.
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SOI
従来のMOSFETの構造 SOIを用いたMOSFETの構造 SOI (Silicon on Insulator) は、CMOS LSIの高速性・低消費電力化を向上させる技術である。 従来の集積回路上のMOSFETは、素子間分離をPN接合の逆バイアスによって形成するが、寄生ダイオードやサブストレートとの間に浮遊容量が生じ、信号の遅延やサブストレートへのリーク電流が発生していた。この浮遊容量を低減するため、MOSFETのチャネルの下に絶縁膜を形成し、浮遊容量を減らしたものがSOIである。また、このような絶縁膜を内包したウエハをSOIウエハと呼び、従来のウエハはSOIウエハと区別するためにバルクシリコン（バルクウエハ）と呼ばれる場合がある。 浮遊容量はCMOSのMOSFETに対して、スイッチング時の遅延/電流を増加させる要因であるため、浮遊容量の低減は高速度化/低消費電力化の両方の面で有利になる。 また2次元的な素子間分離にもpn接合の逆方向バイアスによるものではなく、素子下の絶縁膜と結合させた絶縁材を形成することで、完全に分離されたMOSFETを構成できるようにしている。この場合、寄生ダイオードによって意図せず生成されるバイポーラトランジスタを抑制することができ、素子間の浮遊容量/リーク電流を低減することができる。 また素子間分離のためのウェルも小さくできるため、PMOS-NMOS間の距離を小さくでき、配置密度を高めることができる。 SOIウエハの製造法は、SIMOX(Separation by IMplantation of OXygen)方式と張り合わせ方式の2種類がある。SIMOX方式はIBMが中心となって開発した技術で、酸素分子をイオン注入によりシリコン結晶表面から埋め込み、それを高熱で酸化させることでシリコン結晶中に酸化シリコンの絶縁膜を形成する。現在ではSIMOX方式よりさらに表面特性の優れたSmartCut方式が主流になっている。これは、バルクウエハの表面に酸化膜を形成したのちもう一枚の加工されていないバルクウエハと表面同士で貼り合わせ、先のウエハを剥離して作成するものである。剥離厚は酸化膜より深部に事前に注入された水素イオンの表面からの距離によって制御され、剥離面は化学機械研磨(CMP)により表面仕上げされる。 SOIウエハの製造コストは、バルクシリコンのウエハに比べ工程が増えるためその分高価になる。.
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Streaming SIMD Extensions
トリーミングSIMD拡張命令 (Streaming SIMD Extensions, SSE) は、インテルが開発したCPUのSIMD拡張命令セット、およびその拡張版の総称である。.
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Turion 64
Turion 64 （テュリオン シックスティフォー、またはツリオン ろくよん）は、AMDの AMD-K8 アーキテクチャのマイクロプロセッサ。 AMDのノートパソコン向け製品群 AMD Turion 64 モバイル・テクノロジ (AMD Turion 64 MOBILE TECHNOLOGY) の中核となる製品である。.
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Turion 64 X2
Turion™ 64 X2 （テュリオン ろくじゅうよん エックス ツー、テュリオン シックスティフォー バイ ツー）は、AMDのAMD-K8 アーキテクチャの マイクロプロセッサ。 また、本項では派生製品として廉価版でありOEM版でもあるAthlon™ 64 X2 Dual-Core for Notebooks（アスロン ろくじゅうよん エックス ツー デュアルコア フォー ノートブックス、あるいはアスロン シックスティフォー バイ ツー デュアルコア フォー ノートブックス）、並びに最廉価版でありOEM版でもあるSempron™ X2 Dual-Core for Notebooks（センプロン エックス ツー デュアルコア フォー ノートブックス、あるいはセンプロン バイ ツー デュアルコア フォー ノートブックス）についても併せて記述する。.
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Turion II
AMD Turion II Dual-Core Mobile Processorsは、AMDのモバイル向けマイクロプロセッサ。 Turion X2 Ultraの後継で、AMD K10 アーキテクチャを採用した。 また、本項では高性能版の AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile Processors、廉価版のAMD Athlon II Dual-Core Processors for Notebook PCs、最廉価版のAMD Sempron Processor for Notebook PCs についても併せて記述する。.
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X64
x64またはx86-64とは、x86アーキテクチャを64ビットに拡張した命令セットアーキテクチャ。 実際には、AMDが発表したAMD64命令セット、続けてインテルが採用したIntel 64命令セット（かつてIA-32eまたはEM64Tと呼ばれていた）などを含む、各社のAMD64互換命令セットの総称である。x86命令セットと互換性を持っていることから、広義にはx86にx64を含む場合がある。 なお、インテルはIntel 64の他にIA-64の名前で64ビット命令セットアーキテクチャを開発・展開しているが、これはx64命令セット、x86命令セットのいずれとも互換性がない。.
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X86仮想化
x86仮想化とは、x86ベースのゲストオペレーティングシステム (OS) を、別のx86ベースのホストOS上で、ほとんど（あるいは全く）ゲストOSを修正することなく動作させる手法である。 本来のx86アーキテクチャは、命令セット中に特権命令でないセンシティブな命令がある。このためPopekとGoldbergの仮想化要件を満たしていない。2005年と2006年、インテルとAMDがそれぞれx86アーキテクチャを拡張することでこれに対応し、他の仮想化での問題にも対処した。 Intel VTの名称で知られるインテルによる実装についてはインテル バーチャライゼーション・テクノロジーの項目を、AMD-VおよびAMD-Viなどの名称で知られるAMDによる実装については本記事の該当項目を参照のこと。.
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2008年
この項目では、国際的な視点に基づいた2008年について記載する。.
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2009年
この項目では、国際的な視点に基づいた2009年について記載する。.
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3DNow!
3DNow!（スリーディー・ナウ）は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) がドルビーデジタルのデコードや3D処理の高速化を目的に開発した、CPUのSIMD拡張命令、およびその拡張版の総称である。.
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6月4日
6月4日（ろくがつよっか）は、グレゴリオ暦で年始から155日目（閏年では156日目）にあたり、年末まであと210日ある。誕生花はイロマツヨイグサ、マツバギク。.
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7月22日
7月22日（しちがつにじゅうににち）はグレゴリオ暦で年始から203日目（閏年では204日目）にあたり、年末まであと162日ある。誕生花はペチュニア、ナツツバキ。.
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