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7 関係: 徳島スポーツビレッジ、ドイツ語、タウンズビル空港、国際航空運送協会、Comma-Separated Values、QVC、Si貫通電極。
徳島スポーツビレッジ
徳島スポーツビレッジ（とくしまスポーツビレッジ、英字表記：Tokushima Sports Village、通称:TSV）とは徳島県板野町に在るサッカー場。.
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ドイツ語
ドイツ語（ドイツご、独：Deutsch、deutsche Sprache）は、インド・ヨーロッパ語族・ゲルマン語派の西ゲルマン語群に属する言語である。 話者人口は約1億3000万人、そのうち約1億人が第一言語としている。漢字では独逸語と書き、一般に独語あるいは独と略す。ISO 639による言語コードは2字が de、3字が deu である。 現在インターネットの使用人口の全体の約3パーセントがドイツ語であり、英語、中国語、スペイン語、日本語、ポルトガル語に次ぐ第6の言語である。ウェブページ数においては全サイトのうち約6パーセントがドイツ語のページであり、英語に次ぐ第2の言語である。EU圏内では、母語人口は域内最大（ヨーロッパ全土ではロシア語に次いで多い）であり、話者人口は、英語に次いで2番目に多い。 しかし、歴史的にドイツ、オーストリアの拡張政策が主に欧州本土内で行われたこともあり、英語、フランス語、スペイン語のように世界語化はしておらず、基本的に同一民族による母語地域と、これに隣接した旧支配民族の使用地域がほとんどを占めている。上記の事情と、両国の大幅な領土縮小も影響して、欧州では非常に多くの国で母語使用されているのも特徴である。.
タウンズビル空港
タウンズビル空港（英名：Townsville Airport, 別名 Garbutt Airport）とは、オーストラリアクイーンズランド州タウンズビルにある空港である。 オーストラリア空軍タウンズビル基地(RAAF Base Townsville)が隣接し、滑走路を共用している。.
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国際航空運送協会
国際航空運送協会（こくさいこうくううんそうきょうかい、International Air Transport Association IATA）は、世界の航空会社で構成される業界団体。およそ120か国、約265社の航空会社が加盟し、世界の定期運航のうち約83％をIATA加盟の航空会社が占めている。IATAは航空会社の活動を支援し、業界の方針や統一基準制定に寄与している。本社としての登記はカナダ・モントリオールで、本社機構はスイス・ジュネーブに置いている。.
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Comma-Separated Values
comma-separated values（略称：CSV）は、いくつかのフィールド（項目）を区切り文字であるカンマ「,」で区切ったテキストデータおよびテキストファイル。拡張子は.csv、MIMEタイプは text/csv。 「comma-separated variables」とも言う。広く普及した訳語はないが、「カンマ区切り」などとも呼ばれる。Microsoft Excelでは「CSV (カンマ区切り)」としている。 データ交換用のデファクトスタンダードとして、古くから多くの表計算ソフトやデータベースソフトで使われているが、細部の実装はソフトによって異なる。それらを追認する形で、2005年10月、RFC 4180 で Informational（IESGの外部で決定された有用な情報の提供）として仕様が成文化された。 類似したフォーマットとして、タブで区切られた tab-separated values (TSV)や、欧文間隔 (いわゆる半角スペース) で区切られた space-separated values (SSV) などがあり、これらをまとめて character-separated values (CSV)、delimiter-separated values (DSV) とも呼ばれることも多い。.
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QVC
QVC（キューヴィーシー）は、24時間テレビショッピングを放送する専門チャンネル。名称の由来は quality（品質）、value（価値）、convenience（便利）の頭文字である。アメリカ合衆国で1986年に開局。2016年現在、アメリカ以外には日本、イギリス、ドイツ、イタリアでも放送している。.
Si貫通電極
Si貫通電極（シリコンかんつうでんきょく、through-silicon via、TSV）とは、電子部品である半導体の実装技術の1つであり、シリコン製半導体チップの内部を垂直に貫通する電極のことである。複数枚のチップを積ねて1つのパッケージに収める場合に、従来ではワイヤ・ボンディングで行なわれている上下のチップ同士の接続をこの貫通電極で行なう。 こういった電極は、構造の点では従来のプリント基板でビアと呼ばれているものとスケールを除けば同様のものであり、この「シリコン貫通電極」又は「TSV」は、「シリコン貫通ビア」や「TSS」（Through-Silicon Stacking、Thru-Silicon Stacking）とも呼ばれる。 TSVは3次元実装パッケージや3次元集積回路を作るのに重要な技術である。.
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