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6 関係: ナノメートル、スリッパ、熱設計電力、PCI Express、Ryzen、Zen (マイクロアーキテクチャ)。
ナノメートル
ナノメートル（nanometre、記号: nm）は、国際単位系の長さの単位で、10−9メートル (m).
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スリッパ
リッパ は、履物の種類で、「スリップ」の名のとおり、足をするりと滑らすように入れて履ける履物である。 そのような意味の言葉なので、実際の形状はさまざまで例外も多いが、概して以下のような特徴がある。かかと部分の高さがまったくないか、あってもくるぶしより低い。留め金や結び紐などはない。ヒールはないか、あっても低い。 靴が基本的に足全体を覆うのに対し、スリッパは基本的に足の前側部分のみを覆う。スリッパには足先まで完全に覆っているものと足先の指部分が少し開いているものとがある。サンダルは一見スリッパに似ているが、足先もかかとも覆うという点では靴と同じで、ただし紐やバンドでできていて隙間が多いということである。ただし、ビーチサンダルのようなスリッパとも言えるサンダルや、オペラスリッパ 、アルバートスリッパのようなサンダルや靴とも言えるスリッパもあり、実際は重なる部分が多い。革靴風のスリッパもあり、踵や靴紐が存在し、踵を覆う部分や、内側も外側と共色のスリッパやサンダルもあり社内で勤務する会社員に利用されている。.
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熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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PCI Express
マザーボード上のPCI Express x1 スロット マザーボード上のPCI Express x16 スロット PCI Express（ピーシーアイエクスプレス）は、2002年にPCI-SIGによって策定された、I/Oシリアルインタフェース（拡張バスの一種）である。書籍、文書ではPCIeと表記されることも多い。この表記はPCI-SIG自身もウェブサイト上で使用している。名称がPCI-Xと似ているものの、そちらはパラレルインタフェースであるなど、別の規格である。.
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Ryzen
Ryzen（ライゼン）はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（以下AMDと略）が開発したZenアーキテクチャーを採用するマイクロプロセッサのシリーズに用いられるブランド名である。最初のRyzenは2016年12月13日のAMD New Horizon サミットで公式に発表された。.
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Zen (マイクロアーキテクチャ)
Zen（ゼン）とは、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（以下AMDと略）によって開発されたマイクロアーキテクチャである。2017年3月発売のRyzenシリーズのCPUから使われている。 最初のZenベースのシステムは、E3 2016にてデモンストレーションが行われた。 Zenは長らく開発が停滞していたBulldozer以来となる、ゼロから完全に新しく設計されたアーキテクチャである。.
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