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45 関係: 実行ユニット、マイクロプロセッサ、マイクロソフト、プラットフォーム・コントローラー・ハブ、アーキテクチャ、インテル、インテル チック・タック、インテル ターボ・ブースト・テクノロジー、シュリンク、サードパーティー、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Cannonlakeマイクロアーキテクチャ、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ、熱設計電力、DOS/V POWER REPORT、H.264、H.265、Haswellマイクロアーキテクチャ、Intel Celeron (2010年)、Intel Core、Intel Core i3、Intel Core i5、Intel Core i7、Intel HD Graphics、Intel Pentium (2010年)、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ、LGA1151、Microsoft Windows、Microsoft Windows 10、Nehalemマイクロアーキテクチャ、OEM、P6マイクロアーキテクチャ、PCI Express、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Skylakeマイクロアーキテクチャ、VP9、2015年、2016年、2017年、3D XPoint、3次元コンピュータグラフィックス、4K解像度、8月21日、8月30日。
実行ユニット
実行ユニット（じっこうゆにっと、Execution unit）とは、コンピュータのプロセッサの構成において、命令を実行する指示を受け、命令を実行するユニットである。。 -->.
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マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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マイクロソフト
マイクロソフト（）は、アメリカ合衆国ワシントン州に本社を置く、ソフトウェアを開発・販売する会社である。1975年4月4日にビル・ゲイツとポール・アレンらによって設立された。.
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プラットフォーム・コントローラー・ハブ
Intel CG82NM10 (Tiger Point) プラットフォーム・コントローラー・ハブ (Platform Controller Hub, PCH) は、2008年ごろから導入されているインテルによるチップファミリーの1つである。PCHは、Intel 5シリーズから登場し、ノースブリッジとサウスブリッジを用いていたインテル・ハブ・アーキテクチャの後続である。 PCHはいくつかのデータパスを管理し、Intel製CPUの機能のサポートする役割を果たしている。これらの機能には、システムクロック、Flexible Display Interface (FDI)、Direct Media Interface (DMI)が含まれる。ただしFDIはGPU統合プロセッサのサポートにしか使われない。このように、I/OにおけるチップセットとCPUの関係は以前のアーキテクチャから見直されている。メモリコントローラやPCIレーンなどの以前のノースブリッジの機能のいくつかはCPUに統合され、PCHは残りのノースブリッジの機能と伝統的なサウスブリッジの機能を併せ持っている。.
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アーキテクチャ
アーキテクチャ（architecture）は、英語で「建築学」、「建築術」、「構造」を意味する語である。 分野によってはアーキテクチュアともいうが、英語での発音は であり、アーキテクチャのほうが近い。.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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インテル チック・タック
チック・タック戦略 (チクタク戦略、)とは、インテル社が2006年から採用している開発ロードマップモデル。.
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インテル ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー （Intel Turbo Boost Technology） とは、インテルが開発した、プロセッサを自動的に定格の動作周波数より高速で動作させる機能である。Nehalemマイクロアーキテクチャ以降のCore i9、Core i7、Core i5、Core MとXeonに搭載されている。略語は、TBT、TB、Turbo Boost、ターボ・ブースト、等が使用されている。本項では以降、Turbo Boostと表記する。.
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シュリンク
ュリンク（shrink）.
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サードパーティー
ードパーティー（third party）とは、第三者団体（企業、機関 等）のことである。「サード」は第三者の「第三」であり、非当事者、つまり、当事者からは独立した者ということである。いくつかの場合に使われるが、日本での使用はコンピュータ関連が多い。他分野では「第三者」と訳し分けないことが多い。.
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Broadwellマイクロアーキテクチャ
Broadwellマイクロアーキテクチャ（ブロードウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されているHaswellマイクロアーキテクチャを14nmプロセスルールにシュリンクしたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。第5世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。Mobile版は2014年9月5日、LGA socket対応製品は2015年6月18日に販売開始。Multi-Chip Package (MCP) を採用。.
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Cannonlakeマイクロアーキテクチャ
Cannon Lakeマイクロアーキテクチャ（キャノンレイクマイクロアーキテクチャ、旧称：Skymount）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。.
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Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ
Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ（コーヒーレイク、またはカフィーレイクマイクロアーキテクチャ）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。2017年9月24日に発表され、Kaby Lake Refresh同様第8世代Intel Coreプロセッサとなった。.
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Coreマイクロアーキテクチャ
Coreマイクロアーキテクチャ（コアマイクロアーキテクチャ）はインテルのイスラエル・ハイファの開発チームがNetBurstマイクロアーキテクチャの後継として開発したCPUのマイクロアーキテクチャである。性能と低消費電力の両立を目指して開発された。インテルは、このマイクロアーキテクチャにおいて、CPU史上に大きく残る程の革命的な技術的転換を果たした。 Intel Core 2で採用された。2008年末からは徐々に後継のNehalemマイクロアーキテクチャへの移行が進んでいる。.
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熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DOS/V POWER REPORT
DOS/V POWER REPORT（ドスブイ パワーレポート）は、インプレスジャパンが発行する自作パソコンに関するパソコン雑誌である。愛称は「パワレポ」。.
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H.264
H.264（エイチにろくよん）、MPEG-4 AVC（エムペグフォーエーブイシー）は、動画圧縮規格の一つ。 ITU-Tでは「H.264」として、2003年初めに勧告された。ISO/IECでは、ISO/IEC 14496-10「MPEG-4 Part 10 Advanced Video Coding（通称：MPEG-4 AVC）」として規定されている。どちらも技術的には同一のものであり、ITU-TとISO/IECが共同で策定したため、両者の呼称を「H.264/MPEG-4 AVC」「MPEG-4 AVC/H.264」と併記することが多い。規格文書では「ITU-T Rec.
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H.265
H.265 (ISO/IEC 23008-2 HEVC) とは、H.264/MPEG-4 AVC後続の動画圧縮規格の一つ。非公式にはHigh Efficiency Video Coding (HEVC) とも呼ばれている。ISO/IECのMPEGとITU-TのVCEGによる研究開発チームJCT-VC (Joint Collaborative Team on Video Coding) によって提案され、ITU-Tは2013年1月25日に承認した。 ブロックサイズの適正化など圧縮効率が優れており、MPEG-2 (H.262) 比で約4倍、H.264/AVCとの比較でも約2倍の圧縮性能を有すると発表している。H.264以来10年ぶりの新規格であり、今後10年間をサポートする規格であるとしている。 スーパーハイビジョン (8K, 4320p) など高解像度な映像だけでなく携帯端末向けの映像配信での利用も想定している。.
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Haswellマイクロアーキテクチャ
Haswellマイクロアーキテクチャ（ハズウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 第4世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、2013年6月2日から一般向けに販売された。その後、Sandy BridgeやIvy Bridgeに続く製品として、2013年6月4日にCOMPUTEX TAIPEI 2013で正式発表された。.
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Intel Celeron (2010年)
Intel Celeron（インテル セレロン、以下 "Celeron"）は、インテルの 主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Wolfdale（ウルフデール）、Penryn（ペンリャン / ペンリン）の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
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Intel Core
Intel Coreは、インテルが製造するx86アーキテクチャのマイクロプロセッサのうち、メインストリームからハイエンドPC向けのCPUに与えられるブランド名である。 Coreプロセッサのラインナップには、最新のIntel Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Core Mプロセッサ（しばしばCore i シリーズ、Coreプロセッサ・ファミリなどと称される）と、その前世代のCore 2 Solo、Core 2 Duo、Core 2 Quad、Core 2 Extreme（Intel Core2の項目を参照）、初代となるIntel Core Solo、Core Duoが含まれる。.
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Intel Core i3
Intel Core i3（インテル コア アイスリー、以下 "i3"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Core i5
Intel Core i5（インテル コア アイファイブ、以下 "i5"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2009年9月、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Core i7
Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売した。グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel HD Graphics
Intel HD Graphics とは、インテルによるプロセッサ内蔵グラフィックコントローラ (GPU) のシリーズ名である。単に HD Graphics と呼ばれることもある。 Intel の統合型GPUのブランドは当初 HD Graphics のみだったが、第4世代 Core プロセッサ（Haswellマイクロアーキテクチャ）では、最上位2モデルに対して「Intel Iris Graphics」「Intel Iris Pro Graphics」のブランドが与えられた。第8世代 Core プロセッサでは、「Intel UHD Graphics」のブランドが与えられた。本項では、これらブランドも取り扱う。.
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Intel Pentium (2010年)
Intel Pentium（インテル ペンティアム、以下 "Pentium"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Pentium Dual-Coreの後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
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Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ（アイビーブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 前身であるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャを22nmにシュリンクし開発され、2012年4月24日に第3世代Coreプロセッサーとして製品化が正式発表された。.
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LGA1151
LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。.
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Microsoft Windows
Microsoft Windows（マイクロソフト ウィンドウズ）は、マイクロソフトが開発・販売するオペレーティングシステム (OS) の製品群。グラフィカルユーザインタフェース (GUI)を採用している。.
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Microsoft Windows 10
Windows 10（ウィンドウズ テン）は、マイクロソフトが開発およびリリースしている、Windowsシリーズに属するパーソナルコンピュータおよび8インチ以上のタブレット用のオペレーティングシステム (OS) である。バージョン1507・1511のコードネームは「Threshold（スレッショルド）」、バージョン1607からのコードネームは「Redstone（レッドストーン）」。.
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Nehalemマイクロアーキテクチャ
Nehalemマイクロアーキテクチャ（ネハレム【ネヘイレム、ネヘーレム等】マイクロアーキテクチャ、単にNehalem とも）は、インテルが開発した、Coreマイクロアーキテクチャの後継となるマイクロプロセッサ(CPU)のマイクロアーキテクチャである。このアーキテクチャに則って製造されたCPU群は、主に2008年〜2011年ごろに発売された。.
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OEM
OEM（オーイーエム、original equipment manufacturer）は、他社ブランドの製品を製造すること、またはその企業である。日本語では「相手先（委託者）ブランド名製造」JETRO「OEM生産とODM生産の違い」 、「納入先（委託者）商標による受託製造」などと訳される。 英語の原義では、元来、単に自社製品を製造する事業者を意味するものであるが、英語圏においてもOEMが他社ブランド製品の製造ないしは他社製品の自社ブランドでの販売を行う企業という意味も持つ。また、日本語では元来の「OEM」の意味合いに加えて「OEM契約」、「OEM生産」や「OEM販売」など「OEM○○」と様々な言葉や用語として定着している。「original equipment manufacturing」の略であると解して「他社ブランドの製品を製造すること」とされることも多いが、「OEM」という単語そのものの意味合いと、あとになって派生した「OEM○○」には意味合いの変化も見られる。.
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P6マイクロアーキテクチャ
P6マイクロアーキテクチャ (P6 Microarchitecture)はインテルのx86命令セットのCPUの6世代目の設計である。IA-32としては4世代目。 P6マイクロアーキテクチャを最初に採用した製品は1995年11月に発売されたPentium Proプロセッサ。2000年までインテルの主力製品のアーキテクチャとして使われた。その後、Pentium 4などに採用されたNetBurstマイクロアーキテクチャに市場の主流は移ったが、モバイル向けやブレード・サーバなど省電力低発熱が求められる市場ではそのまま継続された。そのアーキテクチャと市場はPentium MやIntel Coreに受け継がれている。.
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PCI Express
マザーボード上のPCI Express x1 スロット マザーボード上のPCI Express x16 スロット PCI Express（ピーシーアイエクスプレス）は、2002年にPCI-SIGによって策定された、I/Oシリアルインタフェース（拡張バスの一種）である。書籍、文書ではPCIeと表記されることも多い。この表記はPCI-SIG自身もウェブサイト上で使用している。名称がPCI-Xと似ているものの、そちらはパラレルインタフェースであるなど、別の規格である。.
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Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ（サンディブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたNehalemマイクロアーキテクチャに継ぐマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、第二世代Coreプロセッサーとして製品化されている。第二世代Coreプロセッサーという言葉は、IntelがSandy Bridgeマイクロアーキテクチャで初めて用いた言葉であり、CoreマイクロアーキテクチャとNehalemマイクロアーキテクチャのCoreブランドのプロセッサは、前世代Coreプロセッサーと定義している。このことから、AVX命令セットの追加が第二世代Coreプロセッサーの定義だと推定される。特にCore ixプロセッサの世代を区別する場合は、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャを第二世代Core ixプロセッサー、Nehalemマイクロアーキテクチャを前世代Core ixプロセッサーと区別している。Xeon、第二世代Core i7、第二世代Core i5、第二世代Core i3、Pentium、Celeronのブランドで商品提供している。.
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Skylakeマイクロアーキテクチャ
Skylakeマイクロアーキテクチャ（スカイレイク マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されていたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャ。同じく14nmプロセスルールのBroadwellの後継として第6世代Intel Coreプロセッサとして2015年8月に製品化された。 SkylakeマイクロアーキテクチャはBaniasやDothan、Conroe、Sandy Bridge、Ivy Bridgeと同様、イスラエルのハイファにある研究施設で開発された。.
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VP9
VP9 は Google が開発しているオープンでロイヤリティフリーな動画圧縮コーデック。VP9 は VP8 の後継。コンテナとしては WebM などを使う。 2011年第3四半期に、VP9の開発が始まった。VP9 の開発の目標の一つは、同一画質で VP8 の半分のビットレートにすることであった。もう一つの目標は、H.265 よりも効率の良いコーデックにすることであった。.
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2015年
この項目では、国際的な視点に基づいた2015年について記載する。.
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2016年
この項目では、国際的な視点に基づいた2016年について記載する。.
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2017年
この項目では国際的な視点に基づいた2017年について記載する。.
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3D XPoint
3D XPoint (スリーディークロスポイント)は2015年7月、インテルとマイクロンによって発表された不揮発性メモリの技術である。同技術を使用した記憶装置製品にインテルは Optane (オプテイン)、マイクロンは QuantX (クアンテックス)と別のブランド名を冠している。 材料や動作原理の詳細については明かされていなかったが、外部企業による検証が行われPCM(相変化メモリ)であることが分かった。ビットの記録はバルク抵抗の変化と積層可能な交差格子状の記憶素子の配列の組み合わせで行われる。また、セレクタにオボニックスイッチ(OTS:Ovonic Threshold Switch)を使っていることも大きな特徴と言える。 「3D XPointはDRAMの凡そ半分の価格になるだろうが、NANDフラッシュに比較すれば4・5倍となるだろう」とマイクロンのストレージソリューション担当ヴァイスプレジデントは述べている。 インテルの主張によれば同技術を用いた製品をNANDフラッシュと比較した場合、レイテンシは1/10に、書き込み寿命は3倍に、書き込み速度は4倍に、読み込み速度は3倍に改善され、消費電力は30%に軽減される。.
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3次元コンピュータグラフィックス
3次元コンピュータグラフィックス（さんじげんコンピュータグラフィックス、Three-dimensional computer graphics, 3DCG）は、コンピュータの演算によって3次元空間内の仮想的な立体物を2次元である平面上の情報に変換することで奥行き感（立体感）のある画像を作る手法である。20世紀末からのコンピュータ技術の急速な発達と性能向上によって、従来は大企業や大きな研究所でしか得られなかった精細で高品質の3次元画像が、21世紀初頭現在ではPCやゲーム機で得られるようになっている。 毎年夏にアメリカ合衆国で開催されるCGの祭典「SIGGRAPH」（シーグラフ）にて、世界中の多くの研究者により最新のCGの論文が発表され、技術更新がなされている。.
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4K解像度
4K解像度（よんケイかいぞうど、フォーケイかいぞうど、）とは、横4,000×縦2,000前後の画面解像度に対応した映像に対する総称である。Kは1,000を表すSI接頭辞「キロ」の意味で、横・縦の解像度を意味する4K2Kとも呼ばれる。現在民生用では「4K解像度」「4K」と言う場合、以下のどちらかを指して使われる。 なお、2015年現在の日本の地上デジタル放送や通常のBlu-rayは2K放送（Full-HD）以下の解像度がほとんどである。.
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8月21日
8月21日（はちがつにじゅういちにち）は、グレゴリオ暦で年始から233日目（閏年では234日目）にあたり、年末まであと132日ある。.
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8月30日
8月30日（はちがつさんじゅうにち）は、グレゴリオ暦で年始から242日目（閏年では243日目）にあたり、年末まであと123日ある。.
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Kaby Lake、Kaby Lake Refreshマイクロアーキテクチャ、Kabylake。
