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22 関係: 基板、半導体、半導体工学、リアルタイムシステム、プローブ、パッケージ (電子部品)、デバッグ、インサーキット・エミュレータ、オンチップ・エミュレータ、ソフトウェア、CPU、端子一覧、組み込みシステム、観測、集積回路、FPGA、IEEE、技術、検査、業界団体、標準化、1990年。
基板
基板（きばん）とは、何らかの機能を実現するための部品を配置するための板、あるいは、その板と部品群をひとまとまりのものとして指すための呼称。（漢字の誤変換などが原因で）「基盤」と書かれてしまうことがあるが、これは意味が異なり、間違いである。 「circuit board 回路基板」を省略して「基板」と称することが多く、最も代表的なものはプリント基板（printed circuit board、略してPCB）であり、現在では電子回路基板を指していることが多い。部品を付ける前の板も、部品をつけた後で板と部品群が一体化した状態も、いずれも「基板」と呼ばれる。 半導体基板に関してはウェハーを参照のこと。液晶ディスプレイのパネルにはガラス基板が使われる。.
半導体
半導体（はんどうたい、semiconductor）とは、電気伝導性の良い金属などの導体（良導体）と電気抵抗率の大きい絶縁体の中間的な抵抗率をもつ物質を言う（抵抗率だけで半導体を論じるとそれは抵抗器と同じ特性しか持ち合わせない）。代表的なものとしては元素半導体のケイ素（Si）などがある。 電子工学で使用されるICのような半導体素子はこの半導体の性質を利用している。 良導体（通常の金属）、半導体、絶縁体におけるバンドギャップ（禁制帯幅）の模式図。ある種の半導体では比較的容易に電子が伝導帯へと遷移することで電気伝導性を持つ伝導電子が生じる。金属ではエネルギーバンド内に空き準位があり、価電子がすぐ上の空き準位に移って伝導電子となるため、常に電気伝導性を示す。.
半導体工学
半導体工学（はんどうたいこうがく、semiconductor engineering）は、半導体素子の設計・製造、寿命などの性能評価、半導体を利用した計測などを取り扱う工学である。下記のように多様な技術が関係する。.
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リアルタイムシステム
リアルタイムシステム(Real-time System)とは、ジョブの実行が命令された時、その処理を設定された時間通りに動作することに着目した制御工学における概念の一つであり、「リアルタイム処理」とも呼ばれている。;ハードリアルタイムシステム;ファームリアルタイムシステム;ソフトリアルタイムシステム リアルタイム性を高めるために、どのような順番でジョブを処理するか（スケジューリング）が重要となる。各ジョブ（タスク）の重要度がスケジューリングの基準となることが多く、重要度が時間と共に変化する動的スケジューリングと、変化しない静的スケジューリングに大別される。またスケジューリングの結果、各ジョブがどの程度実行されるかも議論の対象となる。.
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プローブ
プローブ (probe).
パッケージ (電子部品)
電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗（3216サイズ） アキシャルリード 電解コンデン.
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デバッグ
デバッグ（debug）とは、コンピュータプログラムや電気機器中のバグ・欠陥を発見および修正し、動作を仕様通りのものとするための作業である。サブシステムが密結合であると、1箇所の変更が別の箇所でのバグを作り出すので、バグの修正がより困難となる。.
インサーキット・エミュレータ
インサーキット・エミュレータ（英語：in-circuit emulator、略称：ICE）はデジタル機器の開発装置の1つである。.
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オンチップ・エミュレータ
ンチップ・エミュレータ（on-chip emulator）は、基板上にマイクロプロセッサを実装した状態 (on-chip) でプログラムのデバッグを行うことのできる装置の総称で、主に組み込みシステムでのプログラム開発に使用する。ターゲットとなる基板とエミュレータ・ユニットをデバッグ用のインタフェースで接続し、さらにそのユニットとホストとなるパソコンをUSBやイーサネットなどで接続する形態が一般的である。.
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ソフトウェア
フトウェア（software）は、コンピューター分野でハードウェア（物理的な機械）と対比される用語で、何らかの処理を行うコンピュータ・プログラムや、更には関連する文書などを指す。ソフトウェアは、一般的にはワープロソフトなど特定の作業や業務を目的としたアプリケーションソフトウェア（応用ソフトウェア、アプリ）と、ハードウェアの管理や基本的な処理をアプリケーションソフトウェアやユーザーに提供するオペレーティングシステム (OS) などのシステムソフトウェアに分類される。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
端子一覧
端子一覧（たんしいちらん）とは、「電線を接続するための電子部品」の一覧である。 端子はターミナルとも呼ばれる。用途により、非常に多くの種類がある。また、電子部品そのものが有する電極金属線（リード）も端子と呼ぶ。.
組み込みシステム
組み込みシステム（くみこみシステム、英: Embedded system）とは、特定の機能を実現するために家電製品や機械等に組み込まれるコンピュータシステムのこと。.
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観測
観測（かんそく）とは、.
集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
FPGA
Altera Stratix IV GX FPGA FPGA（field-programmable gate array）は、製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路であり、広義にはPLD（プログラマブルロジックデバイス）の一種である。現場でプログラム可能なゲートアレイであることから、このように呼ばれている。.
IEEE
IEEE（アイ・トリプル・イー、The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.）は、アメリカ合衆国に本部を持つ電気工学・電子工学技術の学会である。.
技術
技術（ぎじゅつ）とは、かなり多義的に用いられる言葉であり、.
検査
記載なし。
業界団体
業界団体（ぎょうかいだんたい）は、企業や団体、あるいは医師や弁護士など、特定の業務に携わる個人を会員として構成される非営利団体である。利益団体（圧力団体）の形態の一つであることが多い。専門職は、職能団体（しょくのうだんたい）と呼ばれる。 基本的には、業種ごとに結成される。業種を横断した連合会のような場合は、経済団体（けいざいだんたい）あるいは経営者団体（けいえいしゃだんたい）と称する団体もある。 公正競争規約の適切な運用を図ることを目的とし、消費者庁・公正取引委員会の認定により公正取引協議会となった団体も含む。.
標準化
標準化（ひょうじゅんか、英語：standardization(スタンダーダイゼーション)）という用語は、文脈によって様々な意味を持つ。「標準（standard）」という用語には、相互運用のための広く合意されたガイドラインという意味が含まれ、「標準化」はそのような標準を確立する過程を指すのが一般的である。 社会科学や経済学では、「標準化」の考え方は協調ゲームの解法と近い。それぞれの利害関係者がそれぞれに何らかの利益を得つつ、全体として一貫した決定に到達する。「標準化」は、よりよい選択をし、その選択結果を標準として批准する過程である。 なお、JISにおける「標準」の定義は次のとおりである。 「関係する人々の間で利益又は利便が公正に得られるように、統一し、単純化を図る目的で、もの（生産活動の産出物）及びもの以外（組織、責任権限、システム、方法など）について定めた取決め。 」 (JIS Z 8002:2006）.
1990年
この項目では、国際的な視点に基づいた1990年について記載する。.
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