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30 関係: Accelerated Graphics Port、ASUS、対称型マルチプロセッシング、主記憶装置、チップセット、メガヘルツ、ボトルネック、フロントサイドバス、インテル、インテル チップセット、オーバークロック、ギガヘルツ、Basic Input/Output System、Hyper-V、Intel Celeron、Intel Pentium (1993年)、NetBurstマイクロアーキテクチャ、NVIDIA GeForce、P6マイクロアーキテクチャ、Pentium 4、Pentium II、Pentium III、RDRAM、Slot 1、Socket 370、VAIO、VMware、Windows Virtual PC、1998年、4月。
Accelerated Graphics Port
マザーボード上のAGPスロット Accelerated Graphics Port（アクセラレーテッド グラフィックス ポート、AGP）とは、インテルが策定したビデオカード用の拡張ポート規格である。.
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ASUS
ASUSTeK Computer Inc.（エイスーステック・コンピューター・インク）は、中華民国(台湾)台北市に本社を置くPCおよびPCパーツ、スマートフォン、周辺機器製造メーカー。日本法人はASUS JAPAN株式会社。「ASUS」の日本語での正式な読みは、現在「エイスース」とされている（発音に関する経緯は下記を参照）。.
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対称型マルチプロセッシング
対称型マルチプロセッシング（たいしょうがたマルチプロセッシング、Symmetric Multiprocessing、SMP）とは、物理メモリを共有して管理する「メモリ共有型並列コンピューティング（マルチプロセッシング）方式」のこと。.
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主記憶装置
主記憶装置（しゅきおくそうち）は、記憶装置の分類で、「補助記憶装置」が一般に外部バスなど比較的CPUから離れていて大容量だが遅い記憶装置を指すのに対し、コンピュータのメインバスなどに直接接続されている記憶装置で、レイテンシやスループットは速いが比較すると小容量である。特に、CPUが入出力命令によって外部のインタフェースを操作するのではなく、「ロード・ストア命令」や、さらには通常の加算などの命令において直接読み書きできる対象であるものを指す。メインメモリ、一次記憶装置とも。.
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チップセット
チップセットに用いられるLSI例 チップセット（Chipset）とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路（IC）を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。 PC/AT互換機（に類似したパーソナルコンピュータ）CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて（こちらが原義のチップセット）実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路（LSI）に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。 2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ（に、さらに周辺を集積したSoC）などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。 本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。.
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メガヘルツ
メガヘルツ（megahertz、記号：MHz）は、国際単位系における周波数の単位で、106ヘルツ（Hz）（.
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ボトルネック
ボトルネック概念図 ボトルネック (bottleneck) とは、システム設計上の制約の概念。英語の「瓶の首」の意。一部（主に化学分野）においては律速（りっそく、「速さ」を「律する（制御する）」要素を示すために使われる）、また『隘路（あいろ）』と言う同意語も存在する。 80-20の法則などが示すように、物事がスムーズに進行しない場合、遅延の原因は全体から見れば小さな部分が要因となり、他所をいくら向上させても状況改善が認められない場合が多い。このような部分を、ボトルネックという。 瓶のサイズがどれほど大きくても、中身の流出量・速度（スループット）は、狭まった首のみに制約を受けることからの連想である。 ボトムネックは誤記。.
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フロントサイドバス
フロントサイドバス (Front Side Bus, FSB) は、CPUバスの一種である。x86がシステム（ノースブリッジ）側と2次キャッシュ側にそれぞれCPUバスを持った際に、システム側のバスを指して命名された。.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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インテル チップセット
インテル製G45チップセットのノースブリッジ 82G45 この記事ではインテルによる、（PC互換機用）チップセットについて述べる。.
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オーバークロック
ーバークロック (Overclocking) とは、クロック同期設計の機器の動作クロックの周波数を定格の最高を上回る周波数にすること。主にパーソナルコンピュータで行われる。ここではそれについて説明する。 消費電力や発熱の増加、信頼性・安定性の低下のリスクがあるが、それでもより高い処理能力を得るために行われる。.
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ギガヘルツ
ヘルツ (GHz) は国際単位系における周波数の単位で、10↑9ヘルツ (Hz) (.
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Basic Input/Output System
アダプテック社製SCSIカード、AHA-2940よりBIOS ROM部拡大撮影） Basic Input/Output System（ベーシック インプット/アウトプット システム、頭字語：BIOS（バイオス））とは、ファームウェアの一つで、コンピュータに搭載されたプログラムのうち、ハードウェアとの最も低レベルの入出力を行うためのプログラムである。.
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Hyper-V
Hyper-V（ハイパーV、はいぱーぶい）は、マイクロソフトが提供するハイパーバイザベースのx64向け仮想化システムで、1台のコンピュータ（サーバ）で複数の仮想機械を実現する。 開発当初は Windows Server Virtualization、又はコードネームである Viridian の名称が用いられた。.
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Intel Celeron
Intel Celeron（インテル セレロン）はインテルの x86 アーキテクチャの マイクロプロセッサ のうち、低価格（エントリー、ローエンド、廉価）PC向けの マイクロプロセッサに与えられるブランド名である。.
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Intel Pentium (1993年)
Pentium（ペンティアム）は、インテルが1993年5月から出荷を開始した、x86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)ファミリーのブランド名である。.
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NetBurstマイクロアーキテクチャ
NetBurstマイクロアーキテクチャ（ネットバースト・マイクロアーキテクチャ、NetBurst Microarchitecture）は、インテルの8世代目のx86系として開発されたCPUの基本設計である。 命令解釈を行うフロントエンドと命令処理を行うバックエンドとを完全に分離することでCPUの機能拡張への対応や高クロック化が容易になるよう設計され、2000年のPentium 4で初めて採用された。しかしプロセスの微細化に伴い、高消費電力と高発熱という問題が深刻化し、2006年以降、これらの問題を改善したCoreマイクロアーキテクチャに置き換えられ2007年に生産を終了した。.
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NVIDIA GeForce
GeForce（ジーフォース）は、NVIDIAが製造販売するGraphics Processing Unit (GPU) の製品群ブランド名である。 1999年に発表されたGeForce 256を筆頭に、競合するアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) のRadeonと共にパーソナルコンピュータにおけるグラフィックス・テクノロジーを先導している。2017年12月現在の主力はGeForce 10シリーズである。.
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P6マイクロアーキテクチャ
P6マイクロアーキテクチャ (P6 Microarchitecture)はインテルのx86命令セットのCPUの6世代目の設計である。IA-32としては4世代目。 P6マイクロアーキテクチャを最初に採用した製品は1995年11月に発売されたPentium Proプロセッサ。2000年までインテルの主力製品のアーキテクチャとして使われた。その後、Pentium 4などに採用されたNetBurstマイクロアーキテクチャに市場の主流は移ったが、モバイル向けやブレード・サーバなど省電力低発熱が求められる市場ではそのまま継続された。そのアーキテクチャと市場はPentium MやIntel Coreに受け継がれている。.
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Pentium 4
Pentium 4（ペンティアム・フォー）は、インテルが製造したNetBurstマイクロアーキテクチャに基づくx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)に付された商標である。集積トランジスタ数は4200万 - インテル公式サイト.2013年12月5日閲覧。。最初の製品は2000年11月20日に発表されその当初は単一の商品名と目されていたが、その後も後継のプロセスルールで製造および販売展開され、製品シリーズを指すブランドになった。そのため、同じくPentium 4を冠するCPUであってもプロセスルール（すなわち製品世代）によって性能が大きく異なる。それら製品世代を区別して指す場合には、自作パソコンユーザーは、インテルが用いた社内開発コードネームをそのまま用いることが多い。本項でも以降の節では開発コードネームを見出しに用いる。.
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Pentium II
Pentium II（ペンティアム ツー）は、インテルが1997年2月に発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。.
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Pentium III
Pentium III（ペンティアム・スリー）は、インテルが1999年2月に発売した第6世代x86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。 Pentium II と同様に、Pentium III をベースとして下位の低価格パソコン向けのCeleron、上位にあたるサーバやワークステーション向けのPentium III Xeonが発売された。後継はPentium 4。 インテルは、このPentium IIIで競合するAMDのAthlonと激しい製品競争を繰り広げ、駆動クロック周波数はついに1GHzを突破した。.
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RDRAM
RDRAMは『Rambus DRAM』の略で、Rambus社による基本設計で同社がライセンスする、SDRAMモジュールの方式の一種である。バスのビット幅を制限する代わりに、一筆書き状の配線によって実現される高速性などを特長とする。.
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Slot 1
Slot 1（スロット1） は、いくつかのインテルのマイクロプロセッサで使われたスロットの、物理的・電気的仕様のことである。Slot 1 は SC242とも呼ばれ、Celeron と Pentium II 及びPentium III で使用された。シングルプロセッサ向けと、デュアルプロセッサ向けの設計が、それぞれ実装された。 Slot 1 は、Pentium 以前のプロセッサで使われていた、正方形の ZIF PGA/SPGA ソケットを使用しなかった。代わりに、PCI スロットに似た形状の 242 ピンのエッジコネクタを持つ、シングル・エッジ・コンタクト・カートリッジ (SECC) に CPU を搭載した。 このような形状になったのは、PentiumIIの設計において、2次キャッシュメモリをコアの中に組み込む事を諦め、メモリチップをコアの外に出したためである。 集積技術の発達で大量の2次キャッシュがコアに組み込めるようになると、このような設計をする必要がなくなり、CPUは再びソケット形状に回帰していくことになった。 CPUが大型化したため、ソケットへの復帰過渡期には、アップグレード用にソケット形状のCPUを、Slot 1に挿すためのアダプタ（下駄）も提供された。（中には、VAIO PCV-R50系のように、メーカー発売時点でSocket370のCPUをアダプタでSlot1に挿して発売している例もある） Slot 1 の仕様は、Socket 7 よりも高いバスレートを可能としており、Slot 1 のマザーボードは、GTL+ バスプロトコルを使用していた。 一部の 350 MHz 及び 450 MHz の Pentium II と、ほとんどのSlot 1 の Pentium III は、改善された SECC2 で提供された。 CPUを固定するリテンション・クリップは、SECC2 リテンション・クリップは SECC パッケージのCPUを固定することができるが、SECC のクリップは SECC2 パッケージのCPUに対応できないため、注意が必要である。 AMD が使用した Slot A は、形状は同一のものであったが電気的な互換性はなく、誤挿入を避けるために取り付け向きも逆になっていた。Slot A用のCPU(Athlon)も当初はキャッシュメモリがコアと分離されており、Slot Aが採用された経緯はSlot 1のそれと同じである。こちらも後にソケット形状に移行した。.
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Socket 370
Socket 370（ソケット370、またはPGA370 Socket）は、当初インテルがPentium IIIとCeleronプロセッサで使用し、古いSlot 1 CPUインタフェースを置き換えた、PCのCPUソケットの形式である。"370"は、CPUのピンを刺すためのソケットの穴の数を表している。最近（2009年現在）では、Socket 370はMini-ITXマザーボードや組み込みシステムで使用されている。 当初のSocket 370はインテルCeleron向けであったが、カッパーマイン (Coppermine)とテュアラティン (Tualatin)のPentium IIIプロセッサや、後にVIA C3に改名されたVIA-サイリックスのCyrix IIIで利用されるソケット／プラットフォームとなった。Socket 370を使用した一部のマザーボードは、デュアル構成でのインテルのプロセッサをサポートした。また、他のマザーボードではSocket 370とSlot 1の両方を備え、どちらのソケットでも利用することが出来たが、同時に使用することは出来なかった。 電気的には互換性は無いが、Socket 370はx86以外のプラットフォームでも利用された。サン・マイクロシステムズはUltraSPARC CPUのいくつかのモデルでSocket 370を使用した。Macintosh互換機向けとして、UMAXはPowerPC 603eをSocket 370用に再パッケージした。 Socket 370のCPUクーラーの重量は180グラム(6.3オンス)を超えることは出来ない。重量のあるクーラーを使用した場合、正しく取り扱われなかったときにダイを損傷することがあった。 このプラットフォームは完全に時代遅れなものとは言えないが、Socket 423/478/775（Pentium 4とCore 2プロセッサ向け）が取って代わり、現在では特殊な用途に限られている。VIAもSocket 370プロセッサを生産していたが、現在ではインテルとのライセンスが切れたため、自社のプロセッサシリーズをBGAパッケージに移行している。.
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VAIO
VAIO（バイオ）は、PC/AT互換機に準拠しWindowsを搭載したパーソナルコンピュータのシリーズブランドである。シリーズとして、デスクトップ型、ノート型、PDA型（タブレット、ネットブック）が販売された。.
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VMware
VMware, Inc(ヴイエムウェア)は、アメリカカリフォルニア州パロアルトに本拠を置くIT企業である。コンピュータ仮想化市場において世界一のシェアを誇る製品やサービスを開発・販売しており、ソフトウェアベンダーとしても世界第5位の売上高である。.
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Windows Virtual PC
Windows Virtual PC（ウィンドウズ バーチャル ピーシー）とは、Windows上にPC/AT互換機の仮想PC環境を構築するマイクロソフトのアプリケーションソフトウェアである。本項では先代のソフトウェアであるMicrosoft Virtual PCを含めて述べる。.
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1998年
この項目では、国際的な視点に基づいた1998年について記載する。.
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4月
4月（しがつ）はグレゴリオ暦で年の第4の月に当たり、30日ある。 日本では、旧暦4月を卯月（うづき）と呼び、現在では新暦4月の別名としても用いる。卯月の由来は、卯の花が咲く月「卯の花月（うのはなづき）」を略したものというのが定説となっている。しかし、卯月の由来は別にあって、卯月に咲く花だから卯の花と呼ぶのだとする説もある。「卯の花月」以外の説には、十二支の4番目が卯であることから「卯月」とする説や、稲の苗を植える月であるから「種月（うづき）」「植月（うゑつき）」「田植苗月（たうなへづき）」「苗植月（なへうゑづき）」であるとする説などがある。他に「夏初月（なつはづき）」の別名もある。 日本では、新年度または新学期の時期として有名であり、学校・官公庁・会社などでは当月に入社式・入学式が行われ、前月の3月と同様に慌しくなる。世帯数や人口は少ないが、「卯月｣という姓（名字）も存在する。4月は毎年7月と同じ曜日で始まり、閏年には1月とも同じとなる。 英語での月名、April はラテン語の Aprilis、ウェヌス（相当するギリシャの女神アフロディーテのエトルリア名 Apru より）に捧げられた月。.
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