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60 関係: AES-NI、帯域幅、ノースブリッジ、マイクロプロセッサ、チップセット、ハードウェアマルチスレッディング、ハイパースレッディング・テクノロジー、ブランド、プロセッサー・ナンバー、パーソナルコンピュータ、パッケージ、パッケージ (電子部品)、インテル、インテル ターボ・ブースト・テクノロジー、キャッシュ (コンピュータシステム)、クロック、グラフィック、サウスブリッジ、出力、Broadwellマイクロアーキテクチャ、CPU、CPUソケット、熱設計電力、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM、Direct Media Interface、EDRAM、記憶装置、Graphics Processing Unit、Haswellマイクロアーキテクチャ、HTT、Intel Atom、Intel Celeron、Intel Celeron (2010年)、Intel Core、Intel Core 2、Intel Core i3、Intel Core i7、Intel Core M、Intel HD Graphics、Intel Pentium (2010年)、Intel SpeedStep テクノロジ、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ、LGA1150、LGA1151、LGA1155、LGA1156、LGA1366、Microsoft Windows 7、...、Microsoft Windows 8、Nehalemマイクロアーキテクチャ、NXビット、PCI Express、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Skylakeマイクロアーキテクチャ、Socket G2、VPro、X64、X86。 インデックスを展開 (10 もっと) »
AES-NI
AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions) はインテルおよびアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) 製マイクロプロセッサのx86命令セットへの拡張機能で、2008年3月にインテルが発案した。 AES-NIの目的は、AESによる暗号化および復号の高速化にある。同様の機能に、VIA Technologiesのプロセッサに実装されているPadLockがある。.
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帯域幅
帯域幅（たいいきはば）または、帯域（たいいき）、周波数帯域（しゅうはすうたいいき）、バンド幅（英: Bandwidth）とは、周波数の範囲を指し、一般にヘルツで示される。帯域幅は、情報理論、電波通信、信号処理、分光法などの分野で重要な概念となっている。 帯域幅と情報伝達における通信路容量とは密接に関連しており、通信路容量のことを指す代名詞のように俗称的にしばしば「帯域幅」の語が使われる。特に何らかの媒体や機器を経由して情報（データ）を転送する際の転送レートを「帯域幅」あるいは「バンド幅」と呼ぶ。.
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ノースブリッジ
ノースブリッジ (Northbridge) とは、PC/AT互換機における2チップ構成のチップセットを搭載したマザーボードにおいて、CPUに接続されている方のチップを言う。ブロック図（製品ではマザーボードのプリント基板）では上方に位置しており、ブロック図を地図に見立てた場合に北に該当することと、バス間のデータ橋渡しを担う部品であることからこう呼ばれる。もう一方のチップであるサウスブリッジとは専用の回路で結ばれ、システム内の比較的広い帯域幅を持つバスや入出力ポートを担当する（対して比較的狭い帯域幅を持つバスやポートとのデータ橋渡しはサウスブリッジが担当する）。 ノースブリッジには、CPUフロントサイドバス、メインメモリバス、AGP、PCI Expressバスなどとのインタフェース回路が入っている。その性格上、特定範囲のCPU専用品となる。またサウスブリッジとのインタフェースも内包しており、このことから適合するサウスブリッジも特定範囲の製品（チップ）となる。 AMDのOpteron/AMD FX/Phenom/AthlonやインテルのIntel Core iシリーズでは、CPU自身がメモリインタフェースを持つため、それらのためのノースブリッジにはメモリインターフェースは含まれていない。 サウスブリッジの機能をノースブリッジに統合したチップセットもある。先述の様に、メモリインターフェースの不要なAMD向けチップセットに多く、更にグラフィックスを統合したもの(Integrated Graphics Processor)も存在する。 Macintoshや組み込み向け製品では、ノースブリッジにあたるチップをシステムコントローラ（System Controller）と呼ぶことが多い。.
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マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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チップセット
チップセットに用いられるLSI例 チップセット（Chipset）とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路（IC）を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。 PC/AT互換機（に類似したパーソナルコンピュータ）CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて（こちらが原義のチップセット）実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路（LSI）に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。 2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ（に、さらに周辺を集積したSoC）などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。 本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。.
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ハードウェアマルチスレッディング
ハードウェアマルチスレッディング(Hardware multithreading）は、プロセッサのマイクロアーキテクチャにおいて複数のスレッドの実行をハードウェアで提供することである。.
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ハイパースレッディング・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー (Hyper-Threading Technology、HTT) とは、インテルのハードウェアマルチスレッディング実装に対する同社の商標である。当初は、NetBurstマイクロアーキテクチャにおける同時マルチスレッディング (Simultaneous Multithreading; SMT) の実装に対して用いられていたが、その後、コードネームMontecitoの名で知られるプロセッサナンバー 90xxのItaniumに於けるSwitch-on-Event Multi-threading (SoEMT) （ブロック型マルチスレッディングの一種）にも用いられ、LPIA (Low Power on Intel Architecture) 製品の1つであるインオーダープロセッサのIntel AtomのSMT実装もハイパースレッディング・テクノロジーと称している。 これらの製品に共通しているのは、オペレーティングシステム (OS) が、ハイパースレッディングが有効なコアを、1つのコアではなく複数のコアと認識できる点である。.
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ブランド
ブランド（brand）とは、ある財・サービスを、他の同カテゴリーの財やサービスと区別するためのあらゆる概念。当該財サービス（それらに関してのあらゆる情報発信点を含む）と消費者の接触点（タッチポイントまたはコンタクトポイント）で接する当該財サービスのあらゆる角度からの情報と、それらを伝達するメディア特性、消費者の経験、意思思想なども加味され、結果として消費者の中で当該財サービスに対して出来上がるイメージ総体。 それが現在のブランドの概念と言える。ブランドを冠して財やサービスを提供する側の意思を端的に表現するものとして、文字や図形で具体的に表現された商標を使用することが多い。広い意味では高級や低品質など関係無しに全ての商品やサービスに対してブランドと呼ぶ。 狭義としては高級品や一流品などを示す意味で使われる。ファッション分野では「ブランド物」や「DCブランド」と呼ばれたり、電化製品や一般消費財では一流メーカーの物を「メーカー品」と呼んだりする。 ブランドという単語は従来はマーケティング（マーケティング・コミュニケーション）の世界の用語であったが、地域自体やその名称をブランドと考える「地域ブランド」も近年提唱されており、その概念は広がりを見せている。.
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プロセッサー・ナンバー
プロセッサー・ナンバーは、インテルがマイクロプロセッサの製品シリーズごとに付与した型番である。 高クロック周波数化路線の行き詰まりなどにより、数字で製品を区別するために導入された。インテルの考える製品ごとの上下関係を示すもので、直接的に性能を表すAMD Athlon XP / 64 / 64 X2、Sempronのモデルナンバーとは思想が異なる。.
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パーソナルコンピュータ
パーソナルコンピュータ（personal computer）とは、個人によって占有されて使用されるコンピュータのことである。 略称はパソコン日本独自の略語である。(著書『インターネットの秘密』より)またはPC（ピーシー）ただし「PC」という略称は、特にPC/AT互換機を指す場合もある。「Mac対PC」のような用法。。.
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パッケージ
パッケージ、パッ.
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パッケージ (電子部品)
電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗（3216サイズ） アキシャルリード 電解コンデン.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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インテル ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー （Intel Turbo Boost Technology） とは、インテルが開発した、プロセッサを自動的に定格の動作周波数より高速で動作させる機能である。Nehalemマイクロアーキテクチャ以降のCore i9、Core i7、Core i5、Core MとXeonに搭載されている。略語は、TBT、TB、Turbo Boost、ターボ・ブースト、等が使用されている。本項では以降、Turbo Boostと表記する。.
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キャッシュ (コンピュータシステム)
ャッシュ (cache) は、CPUのバスやネットワークなど様々な情報伝達経路において、ある領域から他の領域へ情報を転送する際、その転送遅延を極力隠蔽し転送効率を向上するために考案された記憶階層の実現手段である。実装するシステムに応じてハードウェア・ソフトウェア双方の形態がある（今後コンピュータのプログラムなども含め全ての転送すべき情報をデータと表す）。 キャッシュ概要図 転送元と転送先の中間に位置し、データ内容の一部とその参照を保持する。データ転送元への転送要求があり、それへの参照が既にキャッシュに格納されていた場合は、元データからの転送は行わずキャッシュが転送を代行する（この状態をキャッシュヒット、キャッシュに所望のデータが存在せず元データから転送する状態をキャッシュミスという。なお、由来は不明で和製英語と思われるが日本の一部の文献及び資格試験において「キャッシュミスヒット」という用語が使われている）。もしくは出力データをある程度滞留させ、データ粒度を高める機能を持つ。これらによりデータの2種の局所性、すなわち時間的局所性と空間的局所性を活用し、データ転送の冗長性やオーバヘッドを低減させることで転送効率を向上させる。 コンピュータの各記憶領域を始めとして、ネットワークやデータベース、GPU、DSPなど様々なシステムの様々な階層に搭載されている。.
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クロック
ック信号（クロックしんごう、）、クロックパルスあるいはクロックとは、クロック同期設計のデジタル論理回路が動作する時に複数の回路のタイミングを合わせる（同期を取る）ためにメトロノームのように使用される、電圧が高い状態と低い状態を周期的にとる信号である。信号という言葉には様々な意味があるが、ここでは「情報を運ぶことができるエネルギーの流れ」を意味する。信号線のシンボルなどではCLKという略記がしばしば用いられる。 クロック信号はクロック生成回路で作られる。最も典型的なクロック信号はデューティ比50%の矩形波で、一定の周波数を保つ。クロック信号により同期をとる回路は信号の立ち上がりの部分（電圧が低い状態から高い状態に遷移する部分）で動作することが多く、ダブルデータレートの場合は立ち下がりの部分でも動作する。.
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グラフィック
ラフィック（graphic）とは、出版・広告・印刷・映像・ゲームなどの媒体・コンテンツにおける視覚表現のこと。主に情報伝達を目的とし、デザインやレイアウトが計画・検討され、特定のコンセプトやトーン&マナーが表現されたもの。文字・写真・イラスト・図・記号などのあらゆる視覚要素により構成、あるいは時としてそれぞれ単体で用いられる場合もある。 コンピュータを用いてグラフィックを制作することを特にコンピュータグラフィックスと呼ぶが、表現技法としての意味合いが強く、グラフィックデザインにおけるフィニッシュワークとしてのコンピュータの使用はDTPと呼び、区別される。 出版・広告分野においてグラフィックによる表現を考案する職業はグラフィックデザイナーと呼ばれるが、コンピュータグラフィックスや映像分野ではグラフィッカーやCGクリエイターと呼ばれる。 また、パーソナルコンピュータやゲーム機の画像処理能力のことを指す場合もある。.
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サウスブリッジ
ウスブリッジの一例 サウスブリッジ (Southbridge) は、PCなどに用いられるICの1つであり、CPUの周辺回路であるチップセットが2チップ構成になっている場合に、CPUに近い側が「ノースブリッジ」と呼ばれ、CPUから遠くノースブリッジを介して接続されるICが「サウスブリッジ」と呼ばれる 。通常はマザーボード上にはんだ付けされている。サウスブリッジには、ノースブリッジとの接続に加えて、PCIe、USB、SATA、eSATA、イーサネット（上位層）、アナログオーディオなどの入出力ポートや、BIOSインタフェース、リアルタイムクロックが備わっている。 CPUの集積度向上やノースブリッジの役割の変化に応じてサウスブリッジが必要とされない場合がある。 ノースブリッジへの接続は、初期には汎用のI/OバスであるPCIバスで行われる事もあったが、米インテル社のハブ・インタフェースやQPI、DMIや、米AMD社のHyperTransport、A-Link Express (.
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出力
出力（しゅつりょく）は、何らかの対象から出る信号や力、またその種類や大きさのことである。入力の対義語。アウトプット（output）ともいう。 主に以下のような分野の用語として使われる。.
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Broadwellマイクロアーキテクチャ
Broadwellマイクロアーキテクチャ（ブロードウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されているHaswellマイクロアーキテクチャを14nmプロセスルールにシュリンクしたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。第5世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。Mobile版は2014年9月5日、LGA socket対応製品は2015年6月18日に販売開始。Multi-Chip Package (MCP) を採用。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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CPUソケット
Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.
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熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 2007年頃からパーソナルコンピュータの主記憶装置などに用いられるようになり、2010年以降は市場の主流となっている。スマートデバイスなどの組み込み向けとしても、2013年以降の高性能品（ARM Cortex-A15など）に使われるようになった。インテルはNehalemマイクロアーキテクチャ（2008年）から使用している。.
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DDR4 SDRAM
DDR4 SDRAM (Double-Data-Rate4 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 DDR3 SDRAM と同様、8ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。バンクグループを用いることで DDR3 の2倍の転送速度を実現した。 パソコンやサーバーでは2014年から、携帯電話（ARM Cortex-A57など）では2015年から使われている。インテルはHaswellマイクロアーキテクチャから使用している。また、AMDもZenマイクロアーキテクチャから使用している。.
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Direct Media Interface
DMI または Direct Media Interface （ダイレクト・メディア・インタフェース）は、マザーボード上でインテルのノースブリッジとインテルのサウスブリッジを接続するための、ポイントツーポイントの接続方式である。DMI は、以前のチップセットで使われていたハブインタフェースの後継である。DMI は 10 Gb/s の双方向データレートを実現し、2004年にリリースされた ICH6 で最初に使用された。実体はおそらく（改修された） PCI-E x4 v1.1 インタフェースである。一部のモバイル用ノースブリッジ（915GMS と 945GMS/GSE/GU）とモバイル用プロセッサ（Atom N450）では PCI-E x2 を使用し、半分のデータレート（5 Gb/s）となっている。サーバチップセットは、Enterprise Southbridge Interface (ESI) と呼ばれる PCI x4 に基づいた同様のインタフェースを使用する。2004年以降のインテルの全てのチップセットは、このインタフェースのいずれかのバージョンを使用している。このチップセットという表現は、ノースブリッジと（存在する場合は）サウスブリッジを示している。ICH6以降のインタフェースは DMI と呼ばれているが、インテルは相互に動作するデバイスの組み合わせを表明している。従って、DMI インタフェースが存在することは、あるノースブリッジが、あるサウスブリッジと接続できることを保証するものではない。I/O バス上で回復不能のエラーが発生した場合、システムエラーメッセージ （SERR DMI msg）が DMI を通して送られる。 以下のチップセットファミリに含まれる「ノースブリッジ」デバイスは DMI をサポートしている：.
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EDRAM
eDRAM(Embedded DRAM)、混載DRAMは、メインのASICやプロセッサと同じダイまたはパッケージに統合された、キャパシタベースのDRAMである。.
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記憶装置
GB SDRAM。一次記憶装置の例 GB ハードディスクドライブ(HDD)。コンピュータに接続すると二次記憶装置として機能する SDLT テープカートリッジ。オフライン・ストレージの例。自動テープライブラリで使う場合は、三次記憶装置に分類される 記憶装置（きおくそうち）は、コンピュータが処理すべきデジタルデータをある期間保持するのに使う、部品、装置、電子媒体の総称。「記憶」という語の一般的な意味にも対応する英語としてはメモリ（memory）である。記憶装置は「情報の記憶」を行う。他に「記憶装置」に相当する英語としてはストレージ デバイス（Storage Device）というものもある。.
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Graphics Processing Unit
Graphics Processing Unit（グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU）は、リアルタイム画像処理に特化した演算装置ないしプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のVRAMと接続され、グラフィックスシェーディングに特化したプログラマブルな演算器（シェーダーユニット）を多数搭載している。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういったセクター向けに映像出力端子を持たない専用製品も多く現れている。 NVIDIA製のGPU - GeForce 6600 GT.
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Haswellマイクロアーキテクチャ
Haswellマイクロアーキテクチャ（ハズウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 第4世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、2013年6月2日から一般向けに販売された。その後、Sandy BridgeやIvy Bridgeに続く製品として、2013年6月4日にCOMPUTEX TAIPEI 2013で正式発表された。.
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HTT
HTT.
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Intel Atom
Intel Atom（インテル アトム、以下 "Atom"）は、インテルが設計・製造する、主に携帯情報端末 (PDA) や低価格PC、組込みシステム向けのマイクロアーキテクチャ及びマイクロプロセッサ群である。 Atomは、インテルの製品分類でも特に低消費電力化が図られたLPIAと呼ばれるカテゴリに属している。LPIA製品としてはマイクロアーキテクチャから新規に開発された初めての製品である。米国時間2008年3月2日に発表され、その年の夏から順次出荷されている。 近年は Intel 64 に対応しているが、初期の製品に64ビット非対応で IA-32 の物もあった。メインストリームの製品との差別化のためか、64ビットと同時にVTに対応したモデルは以前は無かったが、近年はサーバ向けとしてそのようなラインナップも現れた。.
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Intel Celeron
Intel Celeron（インテル セレロン）はインテルの x86 アーキテクチャの マイクロプロセッサ のうち、低価格（エントリー、ローエンド、廉価）PC向けの マイクロプロセッサに与えられるブランド名である。.
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Intel Celeron (2010年)
Intel Celeron（インテル セレロン、以下 "Celeron"）は、インテルの 主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Wolfdale（ウルフデール）、Penryn（ペンリャン / ペンリン）の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
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Intel Core
Intel Coreは、インテルが製造するx86アーキテクチャのマイクロプロセッサのうち、メインストリームからハイエンドPC向けのCPUに与えられるブランド名である。 Coreプロセッサのラインナップには、最新のIntel Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Core Mプロセッサ（しばしばCore i シリーズ、Coreプロセッサ・ファミリなどと称される）と、その前世代のCore 2 Solo、Core 2 Duo、Core 2 Quad、Core 2 Extreme（Intel Core2の項目を参照）、初代となるIntel Core Solo、Core Duoが含まれる。.
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Intel Core 2
Intel Core 2（インテル コア ツー）はインテルが2006年7月27日に発表した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサ。 元々はモバイル向けとして開発され、そこからデスクトップ、ワークステーション、サーバ向けの製品が派生的に開発されている。そのため、Coreマイクロアーキテクチャ内での世代を表す開発コードネームは、モバイル向けの標準ダイのものが用いられる。しかしそれぞれの用途向けであっても内容的にはほぼ同じであり、先行して開発が進んでいたモバイル向けにそれぞれの用途向けの機能が追加されていったり、組み込まれた機能を無効化することでそれぞれの用途向けに作り分けられている。 2008年の第4四半期より出荷が始まったCore i7をはじめとする、Nehalemマイクロアーキテクチャの各CPUに順次置き換えられた。.
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Intel Core i3
Intel Core i3（インテル コア アイスリー、以下 "i3"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Core i7
Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売した。グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Core M
Intel Core M（インテル コア エム、以下 "Core M"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータ、及び、タブレットPCのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2014年9月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel HD Graphics
Intel HD Graphics とは、インテルによるプロセッサ内蔵グラフィックコントローラ (GPU) のシリーズ名である。単に HD Graphics と呼ばれることもある。 Intel の統合型GPUのブランドは当初 HD Graphics のみだったが、第4世代 Core プロセッサ（Haswellマイクロアーキテクチャ）では、最上位2モデルに対して「Intel Iris Graphics」「Intel Iris Pro Graphics」のブランドが与えられた。第8世代 Core プロセッサでは、「Intel UHD Graphics」のブランドが与えられた。本項では、これらブランドも取り扱う。.
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Intel Pentium (2010年)
Intel Pentium（インテル ペンティアム、以下 "Pentium"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Pentium Dual-Coreの後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
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Intel SpeedStep テクノロジ
Intel SpeedStep テクノロジ（インテル スピードステップ テクノロジ 、Intel SpeedStep Technology）はPentium IIIから搭載されたインテルの省電力技術。単にSpeedStepとも呼ばれる。拡張規格のEnhanced Intel SpeedStep Technology（略称: EIST）も存在する。.
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Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ（アイビーブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 前身であるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャを22nmにシュリンクし開発され、2012年4月24日に第3世代Coreプロセッサーとして製品化が正式発表された。.
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Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ
Kaby Lakeマイクロアーキテクチャー（ケイビーレイクまたはカビーレイク―マイクロアーキテクチャー）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。 2016年8月30日に第7世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、一部は2017年8月21日に第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。 モバイル向けは2016年第二四半期よりOEM向けとして先行出荷された。 一方デスクトップ向けはモバイル向けに数か月遅れて2017年1月より出荷が開始された。.
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LGA1150
LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。.
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LGA1151
LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。.
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LGA1155
LGA1155は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。別名は、Socket H2。.
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LGA1156
LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。.
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LGA1366
LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。.
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Microsoft Windows 7
Windows 7（ウィンドウズ セブン）は、マイクロソフトが2009年にリリースした、Windowsシリーズに属するパーソナルコンピュータ用のオペレーティングシステム (OS) である。2009年7月22日に開発が完了し、2009年9月1日にボリューム ライセンス契約者へ提供が開始され、2009年10月22日に一般発売を開始した。 初期の開発コードネームは「Blackcomb」であったが、のちに「Vienna」となり、さらに「Windows 7」に改められた。本来次期クライアント用 Windows の社内開発コードネームだったものが、そのまま製品版の名称として採用された。 米国の調査会社 Net Applicationsによると、2018年2月現在の時点における世界のOSシェアに関してはWindows 7が首位である (41.61%)。.
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Microsoft Windows 8
Windows 8（ウィンドウズ エイト）は、マイクロソフトがリリースした、Windowsシリーズに属するパーソナルコンピュータおよびタブレット端末用のオペレーティングシステム (OS) である。3種類のプレビュー版のリリースを経て、2012年8月から10月末にかけて正式版が順次リリースされた。 2013年10月18日より、Windows 8.1 の提供が開始された。Windows 8.1 は Windows 8 と同一のサポート ライフサイクル ポリシー下で提供されるため便宜上、本項のWindows 8.1節などで併せて説明する。 従前のバージョンではパーソナルコンピュータでの利用が想定されていたのに対して、本バージョンではModern UIの採用、Windowsストアの同時リリース、Microsoft アカウントやOneDriveによるクラウドサービスへの対応強化、ARMに対応した Windows RT の同時リリースなど、タブレット端末で先行して多く採用されていたiOSやAndroidを強く意識したものとなっている。 開発コードネームは「8」として開発が進められ、正式名称にも採用されている。製品名の「8」は、Windowsシリーズ8番目のクライアント向けのメジャーリリースであることに由来する。ただし内部バージョンは6.2であり、実質Windows 7のマイナーアップデート。 2011年9月から2012年6月まで、3回のプレビュー版の公開を経て、2012年8月1日に開発が完了したことが発表された。正式版は、2012年8月15日よりMSDNやTechNet加入者向けに提供され、同時に90日間無料体験版も提供された。2012年8月16日にはSoftware Assurance (SA) 向け、2012年8月20日にはMicrosoft Action Pack Subscription (MAPS) 向け、2012年9月1日にSA未加入のボリュームライセンスに提供された。その後、2012年10月26日に一般向けに全世界への発売が開始された。.
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Nehalemマイクロアーキテクチャ
Nehalemマイクロアーキテクチャ（ネハレム【ネヘイレム、ネヘーレム等】マイクロアーキテクチャ、単にNehalem とも）は、インテルが開発した、Coreマイクロアーキテクチャの後継となるマイクロプロセッサ(CPU)のマイクロアーキテクチャである。このアーキテクチャに則って製造されたCPU群は、主に2008年〜2011年ごろに発売された。.
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NXビット
NXビット (No eXecute bit) は、ノイマン型アーキテクチャのコンピュータにおいて特定のメモリ領域（に置かれたデータ）に付与する実行不可属性、またはその属性付与機能を指す。.
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PCI Express
マザーボード上のPCI Express x1 スロット マザーボード上のPCI Express x16 スロット PCI Express（ピーシーアイエクスプレス）は、2002年にPCI-SIGによって策定された、I/Oシリアルインタフェース（拡張バスの一種）である。書籍、文書ではPCIeと表記されることも多い。この表記はPCI-SIG自身もウェブサイト上で使用している。名称がPCI-Xと似ているものの、そちらはパラレルインタフェースであるなど、別の規格である。.
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Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ（サンディブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたNehalemマイクロアーキテクチャに継ぐマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、第二世代Coreプロセッサーとして製品化されている。第二世代Coreプロセッサーという言葉は、IntelがSandy Bridgeマイクロアーキテクチャで初めて用いた言葉であり、CoreマイクロアーキテクチャとNehalemマイクロアーキテクチャのCoreブランドのプロセッサは、前世代Coreプロセッサーと定義している。このことから、AVX命令セットの追加が第二世代Coreプロセッサーの定義だと推定される。特にCore ixプロセッサの世代を区別する場合は、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャを第二世代Core ixプロセッサー、Nehalemマイクロアーキテクチャを前世代Core ixプロセッサーと区別している。Xeon、第二世代Core i7、第二世代Core i5、第二世代Core i3、Pentium、Celeronのブランドで商品提供している。.
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Skylakeマイクロアーキテクチャ
Skylakeマイクロアーキテクチャ（スカイレイク マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されていたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャ。同じく14nmプロセスルールのBroadwellの後継として第6世代Intel Coreプロセッサとして2015年8月に製品化された。 SkylakeマイクロアーキテクチャはBaniasやDothan、Conroe、Sandy Bridge、Ivy Bridgeと同様、イスラエルのハイファにある研究施設で開発された。.
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Socket G2
rPGA 988B としても知られる(ソケット G/rPGA 989 という物もあり、rPGA 988B として扱える)ソケットG2は、インテル Core 2 CPU 系列の後継である モバイル Core i7・i5・i3 系用のCPUソケットとして使われる。 このソケットは、Sandy Bridge の構造に基づいている。先代の ソケットG1 同様に、デュアルチャネル メモリモード でのみ動す事ができるが、データ伝送速度は最大1.6GHz(LGA1366ソケットや後継のXeonソケット独自のトリプルチャネルメモリモードとは、対照的)である。 又、FCPGA988 ソケットとも呼ばれる。PPGA988とピン互換が必要とされる。 Category:CPUソケット.
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VPro
vPro（ヴィープロ）は、インテルのブランド名の一つ。企業内で使用されるパソコン（PC）に対して与えられる。 企業内で使われるPCの日常の運用管理業務を支援するのに適したハードウェアを備えていることをアピールして、そうでないパソコンと差別化している。これらの専用機能によって企業の社内情報機器担当者の負担を軽減して、同時に企業セキュリティの向上が期待できる。vProに準拠したPCには当初、Intel vProのシールが貼られていたが、現行（intel Core i5/i7 vProプロセッサー搭載PC）では「Core i5 vPro」又は「Core i7 vPro」のシールが貼られている。.
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X64
x64またはx86-64とは、x86アーキテクチャを64ビットに拡張した命令セットアーキテクチャ。 実際には、AMDが発表したAMD64命令セット、続けてインテルが採用したIntel 64命令セット（かつてIA-32eまたはEM64Tと呼ばれていた）などを含む、各社のAMD64互換命令セットの総称である。x86命令セットと互換性を持っていることから、広義にはx86にx64を含む場合がある。 なお、インテルはIntel 64の他にIA-64の名前で64ビット命令セットアーキテクチャを開発・展開しているが、これはx64命令セット、x86命令セットのいずれとも互換性がない。.
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X86
x86（エックスはちろく）は、Intel 8086、およびその後方互換性を持つマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャの総称。16ビットの8086で登場し、32ビット拡張の80386（後にIA-32と命名）、64ビット拡張のx64、広義には更にAMDなどの互換プロセッサを含む。 なおインテルのIA-64は全く異なる。.
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