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41 関係: Athlon 64、Athlon 64 X2、マイクロアーキテクチャ、リーク電流、トランジスタ、トランスメタ、プリフェッチ、ビット、デスクトップ、命令セット、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、アウト・オブ・オーダー実行、インテル、インテル バーチャライゼーション・テクノロジー、エンコード、ゲート絶縁膜、BTX、CISC、CPU、CPUの冷却装置、秋葉原、集積回路、Intel Core、Intel Core 2、K7、K8、L2キャッシュ、Nehalemマイクロアーキテクチャ、NetBurstマイクロアーキテクチャ、P6マイクロアーキテクチャ、Pentium 4、Pentium D、Pentium III、Pentium M、Pentium Pro、RISC、Streaming SIMD Extensions、VLIW、X86、消費電力、最高技術責任者。
Athlon 64
Athlon 64（アスロン ろくじゅうよん）は、AMDのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ。 Athlon 64は、Opteronと同じAMD64技術を搭載した。従来のAthlonシリーズはK7アーキテクチャであったのに対し、Athlon 64とその派生製品はK8アーキテクチャが採用した。 同じK8アーキテクチャを採用した上位モデルのAthlon 64 FXと、デュアルコアプロセッサーのAthlon 64 X2が存在する。.
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Athlon 64 X2
Athlon 64 X2（アスロンろくじゅうよん エックスツー、アスロンろくよんかけるに）は、2005年にAMDが発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ。 AMD K8アーキテクチャ製品で、Athlon 64のデュアルコア プロセッサである。2007年に上位製品として発表された製品に、既に当然となった64ビットプロセッサであることを明示しなくなったPhenomと統一させる為にAthlon X2と改称した。.
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マイクロアーキテクチャ
マイクロアーキテクチャ（microarchitecture、短縮形で μarch とも）とは、用語の生まれた当初としてはマイクロプログラム方式におけるコンピュータ・アーキテクチャという意味であった。内容は実質的には変わらないが、マイクロプログラム方式をとらないプロセッサも増えた現在では、命令セットアーキテクチャより下位の、実装におけるアーキテクチャ、を指してそう呼んでいる。 具体的にはCPU、DSPなどのハードウェアの動作を完全に記述できるような電子回路の設計や実装を指す。学術的用語には「コンピュータ構成」もあるが、プロセッサ業界ではマイクロアーキテクチャという用語がよく使われる。 マイクロアーキテクチャと命令コードの設計（命令セットアーキテクチャ、ISA）は、共にコンピュータ設計の一部である。なおインテルの場合は、主に命令セットを「アーキテクチャ」、各マイクロプロセッサの設計（実装）を「マイクロアーキテクチャ」と呼ぶ場合が多い（例：IA-32インテル アーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ）。.
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リーク電流
リーク電流（リークでんりゅう、leakage current）とは、電子回路上で、絶縁されていて本来流れないはずの場所・経路で漏れ出す電流のことである。 当該電気回路内に限る意図しない電流の漏れ出しがリーク電流であり、当該電気回路外へ漏れ出す漏電とは区別される。集積回路などの微細化された半導体の回路内での漏れ出しを指すことが多い。.
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トランジスタ
1947年12月23日に発明された最初のトランジスタ（複製品） パッケージのトランジスタ トランジスタ（transistor）は、増幅、またはスイッチ動作をさせる半導体素子で、近代の電子工学における主力素子である。transfer（伝達）とresistor（抵抗）を組み合わせたかばん語である。によって1948年に名づけられた。「変化する抵抗を通じての信号変換器transfer of a signal through a varister または transit resistor」からの造語との説もある。 通称として「石」がある（真空管を「球」と通称したことに呼応する）。たとえばトランジスタラジオなどでは、使用しているトランジスタの数を数えて、6石ラジオ（6つのトランジスタを使ったラジオ）のように言う場合がある。 デジタル回路ではトランジスタが電子的なスイッチとして使われ、半導体メモリ・マイクロプロセッサ・その他の論理回路で利用されている。ただ、集積回路の普及に伴い、単体のトランジスタがデジタル回路における論理素子として利用されることはほとんどなくなった。一方、アナログ回路中では、トランジスタは基本的に増幅器として使われている。 トランジスタは、ゲルマニウムまたはシリコンの結晶を利用して作られることが一般的である。そのほか、ヒ化ガリウム (GaAs) などの化合物を材料としたものは化合物半導体トランジスタと呼ばれ、特に超高周波用デバイスとして広く利用されている（衛星放送チューナーなど）。.
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トランスメタ
トランスメタ (Transmeta Corporation) は、かつて存在したアメリカのベンチャー企業。当初は低消費電力を特徴とするVLIW型のコードモーフィングマイクロプロセッサを開発していたが、その後は低消費電力集積回路の知的財産権のライセンス提供を主な事業とした。1995年、デビット・ディツェル、Bob Cmelik、Colin Hunter、Ed Kelly、Doug Laird、Malcolm Wing、Greg Zyner によって設立された。2009年1月、トランスメタは米国の未上場のビデオプロセッサメーカーであるNovaforaに買収され、2009年8月に完全に営業を停止した。 トランスメタはふたつのx86互換CPUアーキテクチャ、CrusoeとEfficeonを生み出している。これらは低消費電力と発熱特性の良さを武器として、ノートパソコン、ブレードサーバ、タブレットPC、高静粛性のデスクトップパソコンなどに使われたことがある。.
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プリフェッチ
プリフェッチ(prefetch)、事前読込み（じぜんよみこみ）は、コンピュータで、将来に利用が予測されるデータを予め、より高速なメモリに読み込んでおき、性能の向上を図る動作である。 例として次のようなものがある。.
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ビット
ビット (bit, b) は、ほとんどのデジタルコンピュータが扱うデータの最小単位。英語の binary digit （2進数字）の略であり、2進数の1けたのこと。量子情報科学においては古典ビットと呼ばれる。 1ビットを用いて2通りの状態を表現できる（二元符号）。これらの2状態は一般に"0"、"1"と表記される。 情報理論における選択情報およびエントロピーの単位も「ビット」と呼んでいるが、これらの単位は「シャノン」とも呼ばれる（詳細は情報量を参照）。 省略記法として、バイトの略記である大文字の B と区別するために、小文字の b と表記する。.
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デスクトップ
デスクトップ（英:desktop）とは机の上のこと。「ディスクトップ」（disktop）は誤り。.
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命令セット
命令セット（めいれいせっと、instruction set）は、コンピュータのハードウェアに対して命令を伝えるための言葉の語彙。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc.
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アウト・オブ・オーダー実行
アウト・オブ・オーダー実行（-じっこう、out-of-order execution）とは、高性能プロセッサにおいてクロックあたりの命令実行数（IPC値）を増やし性能を上げるための手法の1つで、機械語プログラム中の命令の並び順に依らず、データなどの依存関係から見て処理可能な命令について逐次開始・実行・完了させるものである。頭文字で'OoO'あるいは'O-o-O'とも書かれる。「順序を守らない実行」の意である。 プロセッサの設計と実装において、命令レベルの並列性（Instruction-level parallelism; ILP）を高めることは1つの目標でありスーパースケーラにより1サイクルあたり2命令を越えることが可能になったが、フォンノイマンアーキテクチャの前提である逐次実行が、並列化を施す上での障壁となる。アウト・オブ・オーダー実行（以下、OoO）は、結果（意味）に影響を与えないことを保証しながら可能な限り順序に従わずどんどん実行することにより、複数命令の同時実行の可能性を広げる最適化手法の1つである。 アウト・オブ・オーダー実行に対して、順序通り実行することを、イン・オーダー実行と言う。.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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インテル バーチャライゼーション・テクノロジー
インテル バーチャライゼーション・テクノロジー（Intel Virtualization Technology, Intel VTまたは単にVTと略される）とは、インテルによって開発された仮想化支援技術のことである。 当初、インテルは開発コードネームからVanderpool Technologyという名称を用いていた為、現在でもVTをVanderpool Technologyの略とする表記が散見される。また、VT-x を指して単に Intel VT と呼称する場合もある。.
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エンコード
ンコード（encode）、符号化（ふごうか）とは、アナログ信号やデジタルデータに特定の方法で、後に元の（あるいは類似の）信号またはデータに戻せるような変換を加えることである。 一般的には、エンコードするための機器・回路・プログラムをエンコーダ、デコード（記事内後述を参照）するための機器・回路・プログラムをデコーダと呼んでいる。 特にコンピュータ（特にパーソナルコンピュータ）分野では、エンコードとは、音声や動画などをコーデックを用いて圧縮する事を言う。一部では「エンコ」と略して呼ぶこともある。.
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ゲート絶縁膜
ート絶縁膜（ゲートぜつえんまく）とは、電界効果トランジスタ (FET) において、ゲートとチャネル（基板）の間に存在する絶縁膜。 最先端プロセスにおいて、ゲート絶縁体は以下のような多くの制限を受ける。.
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BTX
BTX(Balanced Technology eXtended form factor specification)は、2003年にインテルが提唱したデスクトップパソコン用マザーボード形状及び本体ケースの規格。当初はATX規格の後継と位置づけられた。.
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CISC
CISC（しすく、Complex Instruction Set Computer）は、コンピュータの命令セットアーキテクチャ(ISA)の設計の方向性の一つである。単純な命令を指向したRISCが考案されたときに、対比して（レトロニム）従来のISAは複雑であるとして、"Complex" の語を用いた "CISC" と呼ばれる様になった。典型的なCISCのISAはしばしば、単一の命令で複数の処理を行う、可変長命令である、直交性がある、演算命令のオペランドにメモリを指定できる、などで特徴づけられる。 CISCを採用したプロセッサ(CPU)をCISCプロセッサと呼ぶ。CISCプロセッサに分類されるプロセッサとしては、マイクロプログラム方式を採用したSystem/360、PDP-11、VAXなどや、マイクロプロセッサの680x0、x86などがある。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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CPUの冷却装置
一般的な空冷式CPUクーラー。銀色の部分はヒートシンクで、CPUはその下にある。 CPUの冷却装置（シーピーユーのれいきゃくそうち）の記事では専ら、「CPUクーラー」と呼ばれているパソコンのCPUの冷却およびその装置について解説する。CPU以外のGPUなどのプロセッサ、あるいはもっと他の集積回路で発熱の著しいものにおける冷却、あるいはパソコン以前から存在して冷却が行われていたメインフレームやスーパーコンピュータ、あるいはワークステーションやサーバにおける冷却と、本質的には何ら変わる所は無いのだが、パソコンの場合はフォームファクタによる制限という歴史的な都合などにより、「CPUクーラー」と、ビデオカードの主にGPUを冷却する「VGAクーラー」で形態が著しく異なるとか、本来は通風させる方向に沿っているべきであるマザーボード上の子基板がその向きに沿っていない（メモリモジュール等）といった事情がある。特に、互換性のあるパーツを集めて作るショップ系BTOや自作機ではそういった影響が大きい。一方でカスタムの幅が狭い前提で設計されるメーカー製PCやPCサーバ等では、フォームファクタに囚われず全体最適な設計が見られることも多い例えば、気流の発生源をCPUクーラーのファン1基に集中させ、それを中心に吸排気が流れるよう配置する、といったような設計は、外気に接する吸排気ファンが無いため静音化に有利だが、ケースやダクトを専用に設計する必要があり、自作PCでは現実的ではない。また、サーバ用をうたったマザーボードなどでは、メモリモジュールの向きを、一般的なパソコン用の場合とは90度違う向きにしているものがある。。.
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秋葉原
中央通り交差点付近（2007年3月17日） 秋葉原の超高層ビル群 秋葉原駅電気街口南側の電気街（2004年3月20日） 秋葉原駅電気街口北側の電気街（2011年5月28日） 万世橋上より電気街を望む（2006年8月） 秋葉原（あきはばら）は、東京都千代田区の秋葉原駅周辺、主として東京都千代田区外神田・神田佐久間町および台東区秋葉原周辺を指す地域名である。.
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集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
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Intel Core
Intel Coreは、インテルが製造するx86アーキテクチャのマイクロプロセッサのうち、メインストリームからハイエンドPC向けのCPUに与えられるブランド名である。 Coreプロセッサのラインナップには、最新のIntel Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Core Mプロセッサ（しばしばCore i シリーズ、Coreプロセッサ・ファミリなどと称される）と、その前世代のCore 2 Solo、Core 2 Duo、Core 2 Quad、Core 2 Extreme（Intel Core2の項目を参照）、初代となるIntel Core Solo、Core Duoが含まれる。.
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Intel Core 2
Intel Core 2（インテル コア ツー）はインテルが2006年7月27日に発表した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサ。 元々はモバイル向けとして開発され、そこからデスクトップ、ワークステーション、サーバ向けの製品が派生的に開発されている。そのため、Coreマイクロアーキテクチャ内での世代を表す開発コードネームは、モバイル向けの標準ダイのものが用いられる。しかしそれぞれの用途向けであっても内容的にはほぼ同じであり、先行して開発が進んでいたモバイル向けにそれぞれの用途向けの機能が追加されていったり、組み込まれた機能を無効化することでそれぞれの用途向けに作り分けられている。 2008年の第4四半期より出荷が始まったCore i7をはじめとする、Nehalemマイクロアーキテクチャの各CPUに順次置き換えられた。.
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K7
K7・K-7.
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K8
K8.
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L2キャッシュ
L2キャッシュ とは、L1キャッシュより下位のキャッシュメモリである。CPUが動作する時に、CPUの速度とメモリの速度のギャップを埋めるために使われるメインメモリーより小容量ながら高速メモリのこと。2次キャッシュ、あるいはセカンダリキャッシュなどとも呼ばれる。 CPUのキャッシュとしては、L2キャッシュよりもさらに高速なL1キャッシュが存在する。L1キャッシュはCPUのアーキテクチャと密接に連動して動くため、高速だが容量を増やすことが難しい。そのためメインメモリよりは高速で、L1キャッシュよりも容量を増やすことが容易なL2キャッシュがCPUの性能向上の手段として有効である。 PentiumIIなどのCPUでは、CPUダイと独立したSRAMをL2キャッシュとしてCPUボードに実装していたが、現在ではCPUのシリコンダイの上に演算回路と一緒に形成する手法が一般的である。 昨今のGHzオーダーで駆動されるCPUではメインメモリの速度に比べてCPUの速度が圧倒的に速すぎるため、メインメモリへのアクセスで多大なウェイト時間（概して数百クロック）が挿入されることになり、高速なCPUリソースを十二分に活用できない。 そこでアプリケーションのコードの一部をL2キャッシュに置くことで低速なメインメモリーより早くCPUにロードすることができる。 しかしアプリケーションやOSの高度化、マルチメディア化により、肥大化したコードやデータが非同期的かつ動的に読み込まれる近代のOSではサイズに限りのあるL2キャッシュの効率が低下している。また複数の物理的、論理的CPUがL2キャッシュを共有する場合、キャッシュ不整合を避けるためにロックがかかり効率が低下することがある。 そこでこれらのボトルネックを無くしメインメモリーへのアクセス速度を向上させるのが近年の高性能CPUのもっとも大きな課題であり、 現在ではAthlon 64シリーズのようにチップセットでなくCPUにメモリコントローラーを内蔵させるようになってきている。その場合、CPUの端子数が飛躍的に増加するとともに、微細なタイミングで障害が発生するため、CPUとメモリーの相性が強く意識されるようになっている。 Category:CPU Category:キャッシュ.
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Nehalemマイクロアーキテクチャ
Nehalemマイクロアーキテクチャ（ネハレム【ネヘイレム、ネヘーレム等】マイクロアーキテクチャ、単にNehalem とも）は、インテルが開発した、Coreマイクロアーキテクチャの後継となるマイクロプロセッサ(CPU)のマイクロアーキテクチャである。このアーキテクチャに則って製造されたCPU群は、主に2008年〜2011年ごろに発売された。.
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NetBurstマイクロアーキテクチャ
NetBurstマイクロアーキテクチャ（ネットバースト・マイクロアーキテクチャ、NetBurst Microarchitecture）は、インテルの8世代目のx86系として開発されたCPUの基本設計である。 命令解釈を行うフロントエンドと命令処理を行うバックエンドとを完全に分離することでCPUの機能拡張への対応や高クロック化が容易になるよう設計され、2000年のPentium 4で初めて採用された。しかしプロセスの微細化に伴い、高消費電力と高発熱という問題が深刻化し、2006年以降、これらの問題を改善したCoreマイクロアーキテクチャに置き換えられ2007年に生産を終了した。.
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P6マイクロアーキテクチャ
P6マイクロアーキテクチャ (P6 Microarchitecture)はインテルのx86命令セットのCPUの6世代目の設計である。IA-32としては4世代目。 P6マイクロアーキテクチャを最初に採用した製品は1995年11月に発売されたPentium Proプロセッサ。2000年までインテルの主力製品のアーキテクチャとして使われた。その後、Pentium 4などに採用されたNetBurstマイクロアーキテクチャに市場の主流は移ったが、モバイル向けやブレード・サーバなど省電力低発熱が求められる市場ではそのまま継続された。そのアーキテクチャと市場はPentium MやIntel Coreに受け継がれている。.
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Pentium 4
Pentium 4（ペンティアム・フォー）は、インテルが製造したNetBurstマイクロアーキテクチャに基づくx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)に付された商標である。集積トランジスタ数は4200万 - インテル公式サイト.2013年12月5日閲覧。。最初の製品は2000年11月20日に発表されその当初は単一の商品名と目されていたが、その後も後継のプロセスルールで製造および販売展開され、製品シリーズを指すブランドになった。そのため、同じくPentium 4を冠するCPUであってもプロセスルール（すなわち製品世代）によって性能が大きく異なる。それら製品世代を区別して指す場合には、自作パソコンユーザーは、インテルが用いた社内開発コードネームをそのまま用いることが多い。本項でも以降の節では開発コードネームを見出しに用いる。.
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Pentium D
Pentium D（ペンティアムディー）は2005年にインテルが発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ。.
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Pentium III
Pentium III（ペンティアム・スリー）は、インテルが1999年2月に発売した第6世代x86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。 Pentium II と同様に、Pentium III をベースとして下位の低価格パソコン向けのCeleron、上位にあたるサーバやワークステーション向けのPentium III Xeonが発売された。後継はPentium 4。 インテルは、このPentium IIIで競合するAMDのAthlonと激しい製品競争を繰り広げ、駆動クロック周波数はついに1GHzを突破した。.
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Pentium M
Pentium M（ペンティアム・エム）は、インテルが2003年3月に発売した、主にノートパソコン向けのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。.
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Pentium Pro
Pentium Pro（ペンティアム プロ）は、インテルが1995年11月に発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。P6マイクロアーキテクチャを採用した最初の製品であり、x86プロセッサとしては初めてRISCプロセッサに迫る性能を実現した。主な用途はローエンドサーバ、ワークステーション、ハイエンドデスクトップパソコンなど高度な処理を必要とする環境下で利用された。.
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RISC
RISC（りすく、Reduced Instruction Set Computer、縮小命令セットコンピュータ）は、コンピュータの命令セットアーキテクチャ(ISA)の設計手法の一つで、命令の種類を減らし、回路を単純化して演算速度の向上を図るものである。なお、RISCが提唱されたときに、従来の設計手法に基づくアーキテクチャは対義語としてCISCと呼ばれるようになった。 RISCを採用したプロセッサ (CPU) をRISCプロセッサと呼ぶ。RISCプロセッサの例として、ARM、MIPS、POWER、SPARCなどが知られる。.
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Streaming SIMD Extensions
トリーミングSIMD拡張命令 (Streaming SIMD Extensions, SSE) は、インテルが開発したCPUのSIMD拡張命令セット、およびその拡張版の総称である。.
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VLIW
VLIWとはVery Long Instruction Word(超長命令語)の略で、プロセッサの命令セットアーキテクチャ（ISA）の一種類である。 VLIWプロセッサは、その実行ユニットが並列的に一度に実行できる、ロード・ストア・演算・分岐などの命令の複数個から成る、かなり長い命令語によってー単位の命令が構成されており、それをそのまま実行ユニットに投入する（各命令をatom、まとまったものをmoleculeなどと呼ぶこともある）。実行に複数クロック掛かるような命令もあるかもしれないが、そういったものも含めて、タイミング的に全て差し支えなく実行できるようにVLIWの機械語プログラムは書かれていなければならず、依存や順序を解決するような機構をハードウェアでは持たない。一般に、そのようなコードを生成するのはコンパイラの仕事となる。また、どうしても埋められないスロットはNOP(No Operation・何もしない）で埋め、命令語の長さは常に固定長となる。一般にVLIWプロセッサ自身はRISCのコンセプトをより押し進めたような設計であるが、以上のような「複数の機能が詰め込まれた長い固定長の命令」はマイクロプログラム方式における、いわゆる水平型マイクロプログラムを直接外に出したようなもの、といったような感じに近い。なお、「超長命令」の由来は命令語が最低でも（たとえば）128ビットといったように長いものであることからである。 スーパースカラやアウトオブオーダーなどと異なり、命令列はフェッチされたそのまま実行ユニットに投入され、投入された後も並列性の分析などといった必要がない為、ハードウェアコストの低下や動作の高速化が期待される。反面、VLIWの性能を引き出すにはコンパイラが重要である。その意味でRISCよりもさらにソフトウェアに依存する側に寄ったアーキテクチャといえる。 命令セットアーキテクチャではなく、マイクロアーキテクチャを指してVLIWの語が使われることもある。 VLIWの採用例として、サーバ向けとして商品化されたマイクロプロセッサとしては、インテルがHPと開発したIA-64（Itanium）のEPICアーキテクチャがあるが（EPICは修正VLIWアーキテクチャである、などとされることもある）、IA-64については（当初もくろんだようにx86の代替としては）普及はしていない。後述するが、組込み用プロセッサではVLIW風の設計の、複数メーカの複数の製品ファミリが継続している。.
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X86
x86（エックスはちろく）は、Intel 8086、およびその後方互換性を持つマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャの総称。16ビットの8086で登場し、32ビット拡張の80386（後にIA-32と命名）、64ビット拡張のx64、広義には更にAMDなどの互換プロセッサを含む。 なおインテルのIA-64は全く異なる。.
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消費電力
消費電力（しょうひでんりょく）とは、電気回路において消費される電力のこと。 ワット時で表される。.
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最高技術責任者
最高技術責任者（さいこうぎじゅつせきにんしゃ）（chief technical officer または chief technology officer、CTOと略す）は ビジネス幹部のポジションで、会社における技術的な役割に焦点をあてたものである。研究開発ディレクターの立場を拡張したものとして、アメリカでは1980年代に登場した。 ドットコム時代と、1990年代のコンピュータブームの際に、多くの会社が主要な技術的人物に最高技術責任者という肩書を用いた。MISとITコミュニティはしばしば最高情報責任者(CIO)の同義語として、または、複雑な技術に精通した最高情報責任者の部下として、最高技術責任者という肩書を使った。最高技術責任者の役割は企業、産業の間で様々である。しかし、大体の場合、技術に関連している。以下のような役割が含まれる。.
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