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27 関係: Apple A10、Apple A11、Apple A4、Apple A5、Apple A6、Apple A7、Apple A8、Apple A8X、Apple A9X、マルチゲート素子、アップル (企業)、サムスン電子、CPU、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM、GPU、IPad (第5世代)、IPhone 6s、IPhone 6s Plus、IPhone SE、PowerVR、System-on-a-chip、TSMC、2015年、2016年、3月22日、9月9日。
Apple A10
Apple A10とはアップルが設計したSoC。 2016年9月7日(現地時間)に発表されたiPhone 7・iPhone 7 Plusに搭載された。 A10チップのCPUは、2つの高性能コアと2つの高効率コアを持っており、高性能コアはiPhone 6の最大2倍の速さで動作し、高効率コアは高性能コアのわずか5分の1の電力で動き、GPUは、iPhone 6の最大3倍の速さで動作するとしている。.
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Apple A11
Apple A11 Bionicはアップルが設計した64ビット SoCである 。 2017年9月12日 (現地時間) に発表されたiPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone Xに搭載されている。 A11チップのCPUは、2つの高性能コアと4つの高効率コアで構成され、高性能コアはA10の最大1.3倍の速さで動作し、高効率コアはA10の1.7倍、独自設計によるGPUはA10の最大1.3倍の速さで動作するとしている。.
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Apple A4
Apple A4はアップルが開発したPoPである。iPad (第1世代)で初めて採用され、iPhone 4、iPod touch（第4世代）、Apple TV（第2世代）にも搭載されている。組み込み済の製品のみが販売され、プロセッサ単体での販売はされていない。.
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Apple A5
Apple A5はアップルによって開発および設計が行われたPoPである。CPUコアとGPUなどの周辺回路を集積したSoCにDRAMダイを重ねたパッケージになっている。本項では、メモリ帯域とGPUの性能を向上させたApple A5Xもまとめて記載する。.
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Apple A6
Apple A6 はアップルによって開発および設計が行われたSoCである。2012年9月12日に、iPhone 5にて初めて採用された。Apple A5との比較でApple A6は2倍、Apple A5Xとの比較でApple A6Xは2倍速くなったとアップルは主張している。本項では、GPUの性能を向上させたApple A6Xもまとめて記載する。.
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Apple A7
Apple A7とはアップルにより設計された64ビット SoC である。2013年9月10日発売の iPhone 5s にて初めて登場した。アップルによると、前世代の Apple A6 と比較して最大2倍早く、最大2倍のグラフィックス性能を備えているという。世界初の64ビットARM CPU ではないが、コンシューマー向けのスマートフォン・タブレット用途としては初めて出荷された。.
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Apple A8
Apple A8はアップルによって設計されたSoCである。2014年9月9日に紹介されたiPhone 6に搭載。アップルの発表によれば、25%のCPUと50%のGPUの性能が向上（A7と比較してエネルギー効率は最大50%向上）だとされている。.
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Apple A8X
Apple A8Xはアップルによって設計されたSoC。2014年10月16日に紹介されたiPad Air 2搭載チップとして登場した。アップルは40%のCPUと250%のGPUの性能の向上を発表している。.
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Apple A9X
Apple A9Xは、アップルによって設計されたSoC。 2015年9月9日に発表されたiPad Proに搭載されるチップとして登場した。アップルはApple A8Xに比べ1.8倍の能力のCPU、2倍の能力のGPU、2倍のメモリバンド幅といった性能の大幅な向上を発表している。 また、L2キャッシュがApple A8Xの2MBから3MBに増加している。GPUは、PowerVR Series 7XT系統の12コアである。.
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マルチゲート素子
マルチゲート素子 (multigate device、multiple gate field effect transistor、MuGFET) とは、半導体素子であるMOSFETの新たな方式の1つであり、単一のチャンネルに対して複数のゲートを持つ構成のものを指す。このトランジスタの構造は、CMOS構造のマイクロプロセッサや記憶素子を製造する半導体メーカーが2011年現在も開発している次世代技術の1つであり、ゲートの配置方法などによって幾つかの形式に分かれるとともに、開発の進展状況も各社で異なる。 マルチゲートは、電気的には単一ゲートのように振舞う複数のゲート面が単一ゲート電極として制御するものや、個別のゲート電極として制御を行うものがある。 マルチゲート素子が持つ個別のゲート電極は、MIGFETと呼ばれることがある。 '''多様なマルチゲート素子'''Aは従来のプレナー型MOS-FETの構造である。B以下がマルチゲート素子の構造である。 （従来の）'''プレナー型MOS-FETの構造概略'''(n型)L:チャンネル長, W:チャンネル幅 '''MOS-FETの動作模式図'''(n型)'''A''':ゲート電極にプラスの電圧が加わると正電位に引かれて負の電荷の電子が集まる。'''B''':ドレインに正の電圧、ソースに負の電圧が加わることで、ゲートの電位に引かれて集まった電子が結果としてドレインとソースの間に流れを作る。 '''SOIを用いた部分空乏型と完全欠乏型のMOS-FETの模式図'''1. ゲート 2. ドレイン 3.ソース 4.SOI 5.シリコン基板 6.空乏層主にリーク電流を遮断する目的でチャンネル底部に絶縁層が設けられる。この絶縁層はSOI(Silicon on Insulator) と呼ばれ、空乏層の有無などによって部分空乏型('''A''')と完全空乏型('''B''')の2種類に大別される。.
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アップル (企業)
アップル（）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く、インターネット関連製品・デジタル家庭電化製品および同製品に関連するソフトウェア製品を開発・販売する多国籍企業である。2007年1月9日に、アップルコンピュータ (Apple Computer, Inc.) から改称した。.
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サムスン電子
ムスン電子（サムスンでんし、삼성전자 三星電子、Samsung Electronics Co., Ltd.）は、大韓民国の会社であり、韓国国内最大の総合家電・電子部品・電子製品メーカーで、サムスングループの中核企業である。スマートフォンとNAND型フラッシュメモリにおいては、ともに世界シェア1位。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 2007年頃からパーソナルコンピュータの主記憶装置などに用いられるようになり、2010年以降は市場の主流となっている。スマートデバイスなどの組み込み向けとしても、2013年以降の高性能品（ARM Cortex-A15など）に使われるようになった。インテルはNehalemマイクロアーキテクチャ（2008年）から使用している。.
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DDR4 SDRAM
DDR4 SDRAM (Double-Data-Rate4 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 DDR3 SDRAM と同様、8ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。バンクグループを用いることで DDR3 の2倍の転送速度を実現した。 パソコンやサーバーでは2014年から、携帯電話（ARM Cortex-A57など）では2015年から使われている。インテルはHaswellマイクロアーキテクチャから使用している。また、AMDもZenマイクロアーキテクチャから使用している。.
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GPU
GPU.
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IPad (第5世代)
iPad（アイパッド）は、アップルが開発、販売しているタブレット型コンピュータで、iPad シリーズの第5世代にあたる機種。.
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IPhone 6s
iPhone 6s（アイフォーン シックスエス）は、アップルが開発・販売するiPhoneの第9世代目のモデルである。.
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IPhone 6s Plus
iPhone 6s Plus（アイフォーン シックスエス プラス）は、アップルが開発・販売するiPhoneの第9世代目のモデルである。.
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IPhone SE
iPhone SE（アイフォーン エスイー）は、アップルが開発・販売するスマートフォン。2016年3月31日に日本を含む11カ国で発売を開始した。SEはSpecial Editionの略である。SEはiPhone 5sの後継機にあたり、iPhoneシリーズの安価で小さいサイズの位置付けとなっている。.
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PowerVR
PowerVR搭載製品Matrox m3D PowerVR（パワーブイアール）は、イギリスのファブレス企業であるビデオロジック（現：）が開発した、グラフィックコントローラIPコアおよびそれを集積回路として実装したグラフィックチップである。チップ製造はNECやSTマイクロエレクトロニクス等が行なってきた。当初、メインターゲットとされていたパソコン用ビデオカードとしては、ほとんど普及しなかったが、比較的メモリへの負荷が少ないというその特徴から、家庭用ゲーム機およびアーケードゲーム基板、携帯電話、携帯情報端末 (PDA)、カーナビゲーションといった組み込みシステムに広く採用されている。 また Intel Atom、Apple Axシリーズ、Texas Instruments OMAP などに GPU として組み込まれ、携帯電話・タブレットなどに広く採用されている。 特徴は、Zバッファ法で通常行なうような「手前にある物体は上書きする」という方式を採らず、「一番手前の物体しか描画しない」という手法により、Zバッファ用のメモリを不要にした点である。タイル単位でこの処理を行なうことから "tile-based deferred rendering" と呼んでおり、TBDRと略す（詳細はw:Tiled renderingを参照）。2009年現在、OpenGL ESのプログラマブルシェーダーや、H.264やMPEG-2、MPEG-4などの動画コーデックに対応した高機能な製品をリリースしている。.
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System-on-a-chip
System-on-a-chip（SOC、SoC）は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサコアをはじめ一般的なマイクロコントローラが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、連携してシステムとして機能するよう設計されている、集積回路製品である。 大容量のDRAMやアナログ回路の混載にはさまざまな難しさやリスクもあり、デメリットもある（後述）ため、DRAMを別チップに集積し、同一パッケージに収めたSiPの形態をとる製品もある。.
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TSMC
TSMC（英文正式社名：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.、中国語正式社名：臺灣積體電路製造股份有限公司）は、中華民国新竹市新竹サイエンスパークに本拠を置く世界最大の半導体製造ファウンダリである。日本では「TSMC」または「台湾集積回路製造」と呼ばれる。創立者は、張忠謀（モリス・チャン）。.
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2015年
この項目では、国際的な視点に基づいた2015年について記載する。.
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2016年
この項目では、国際的な視点に基づいた2016年について記載する。.
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3月22日
3月22日（さんがつにじゅうににち）は、グレゴリオ暦で年始から81日目（閏年では82日目）にあたり、年末まであと284日ある。.
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9月9日
9月9日（くがつここのか）はグレゴリオ暦で年始から252日目（閏年では253日目）にあたり、年末まであと113日ある。.
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