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16 関係: Apple A10、Apple A11、Apple A5、Apple A6、Apple A7、Apple A8、Apple A9、ARMホールディングス、ARMアーキテクチャ、アップル (企業)、ジム・ケラー、DDR SDRAM、IPad (第1世代)、IPhone 4、PowerVR、System-on-a-chip。
Apple A10
Apple A10とはアップルが設計したSoC。 2016年9月7日(現地時間)に発表されたiPhone 7・iPhone 7 Plusに搭載された。 A10チップのCPUは、2つの高性能コアと2つの高効率コアを持っており、高性能コアはiPhone 6の最大2倍の速さで動作し、高効率コアは高性能コアのわずか5分の1の電力で動き、GPUは、iPhone 6の最大3倍の速さで動作するとしている。.
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Apple A11
Apple A11 Bionicはアップルが設計した64ビット SoCである 。 2017年9月12日 (現地時間) に発表されたiPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone Xに搭載されている。 A11チップのCPUは、2つの高性能コアと4つの高効率コアで構成され、高性能コアはA10の最大1.3倍の速さで動作し、高効率コアはA10の1.7倍、独自設計によるGPUはA10の最大1.3倍の速さで動作するとしている。.
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Apple A5
Apple A5はアップルによって開発および設計が行われたPoPである。CPUコアとGPUなどの周辺回路を集積したSoCにDRAMダイを重ねたパッケージになっている。本項では、メモリ帯域とGPUの性能を向上させたApple A5Xもまとめて記載する。.
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Apple A6
Apple A6 はアップルによって開発および設計が行われたSoCである。2012年9月12日に、iPhone 5にて初めて採用された。Apple A5との比較でApple A6は2倍、Apple A5Xとの比較でApple A6Xは2倍速くなったとアップルは主張している。本項では、GPUの性能を向上させたApple A6Xもまとめて記載する。.
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Apple A7
Apple A7とはアップルにより設計された64ビット SoC である。2013年9月10日発売の iPhone 5s にて初めて登場した。アップルによると、前世代の Apple A6 と比較して最大2倍早く、最大2倍のグラフィックス性能を備えているという。世界初の64ビットARM CPU ではないが、コンシューマー向けのスマートフォン・タブレット用途としては初めて出荷された。.
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Apple A8
Apple A8はアップルによって設計されたSoCである。2014年9月9日に紹介されたiPhone 6に搭載。アップルの発表によれば、25%のCPUと50%のGPUの性能が向上（A7と比較してエネルギー効率は最大50%向上）だとされている。.
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Apple A9
Apple A9とはアップルが設計したSoC。 2015年9月9日(現地時間)に発表されたiPhone 6s・iPhone 6s Plusに搭載され、2016年3月22日(現地時間)に発表されたiPhone SEにも搭載された。 AppleはApple A8と比較して70%のCPU、90%のGPUの向上を発表している。.
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ARMホールディングス
ARM本社の正面玄関 Armホールディングス (Arm Holdings plc) はイギリスのケンブリッジに本社を置く持株会社。傘下の事業会社である"ARM Ltd."によるARMアーキテクチャ、RealView や KEIL というブランドのプログラミングツール、システムおよびプラットフォーム、System-on-a-chip基板とソフトウェアなどの開発で知られている。ケンブリッジ周辺のハイテク企業集積地（シリコンフェン）内では良く知られた企業である。現在はソフトバンクグループ傘下である。.
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ARMアーキテクチャ
ARMアーキテクチャ とは、ARMホールディングスの事業部門であるARM Ltdにより設計・ライセンスされている、組み込み機器や低電力アプリケーション向けに広く用いられている、プロセッサコアのアーキテクチャである。.
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アップル (企業)
アップル（）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く、インターネット関連製品・デジタル家庭電化製品および同製品に関連するソフトウェア製品を開発・販売する多国籍企業である。2007年1月9日に、アップルコンピュータ (Apple Computer, Inc.) から改称した。.
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ジム・ケラー
ム・ケラー（Jim Keller）は、アメリカ合衆国で活動するマイクロプロセッサ・エンジニア、マイクロプロセッサ・デザイナー。.
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DDR SDRAM
DDR SDRAM (PC3200) DDR SDRAM (Double-Data-Rate SDRAM)は、SDRAMの一種で、クロックの立ち上がり/立ち下がりの両方を使うことで、片エッジのみ使用する（SDRの）SDRAMの倍速（Double-Data-Rate）でデータを転送する。また、その規格のひとつで最初のもの。DDR2が後継である。 DDR規格のプリフェッチバッファの深さ（depth）は2(ビット)である。 後継のDDR2にとって代わられるまで、パーソナルコンピュータにおいて2001年〜2005年頃（Pentium 3後期〜Pentium 4前期）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2007年〜2011年頃（ARM11やCortex-A8など）に用いられていた。 DDR SDRAMのメモリにはメモリチップとメモリモジュールの2つの規格が存在し、メモリチップ規格はチップの最大動作周波数、メモリモジュール規格はモジュールと機器間の最大転送速度を示している。.
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IPad (第1世代)
iPad（アイパッド）は、アップルによって開発及び販売されたタブレット型コンピューターで、iPad シリーズの第1世代にあたる機種である。.
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IPhone 4
iPhone 4（アイフォーン フォー）は、かつてアップルが開発・販売していたiPhoneの第4世代目のモデルである。.
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PowerVR
PowerVR搭載製品Matrox m3D PowerVR（パワーブイアール）は、イギリスのファブレス企業であるビデオロジック（現：）が開発した、グラフィックコントローラIPコアおよびそれを集積回路として実装したグラフィックチップである。チップ製造はNECやSTマイクロエレクトロニクス等が行なってきた。当初、メインターゲットとされていたパソコン用ビデオカードとしては、ほとんど普及しなかったが、比較的メモリへの負荷が少ないというその特徴から、家庭用ゲーム機およびアーケードゲーム基板、携帯電話、携帯情報端末 (PDA)、カーナビゲーションといった組み込みシステムに広く採用されている。 また Intel Atom、Apple Axシリーズ、Texas Instruments OMAP などに GPU として組み込まれ、携帯電話・タブレットなどに広く採用されている。 特徴は、Zバッファ法で通常行なうような「手前にある物体は上書きする」という方式を採らず、「一番手前の物体しか描画しない」という手法により、Zバッファ用のメモリを不要にした点である。タイル単位でこの処理を行なうことから "tile-based deferred rendering" と呼んでおり、TBDRと略す（詳細はw:Tiled renderingを参照）。2009年現在、OpenGL ESのプログラマブルシェーダーや、H.264やMPEG-2、MPEG-4などの動画コーデックに対応した高機能な製品をリリースしている。.
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System-on-a-chip
System-on-a-chip（SOC、SoC）は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサコアをはじめ一般的なマイクロコントローラが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、連携してシステムとして機能するよう設計されている、集積回路製品である。 大容量のDRAMやアナログ回路の混載にはさまざまな難しさやリスクもあり、デメリットもある（後述）ため、DRAMを別チップに集積し、同一パッケージに収めたSiPの形態をとる製品もある。.
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