22 関係: Apple A10X、Apple A11、Apple A4、Apple A5、Apple A6、Apple A7、Apple A8、Apple A8X、Apple A9、Apple A9X、アップル (企業)、CPU、GPU、IPad (第6世代)、IPhone 6、IPhone 7、IPhone 7 Plus、PowerVR、System-on-a-chip、TSMC、2016年、9月7日。
Apple A10X
Apple A10X Fusionは、アップルによって設計されたSoC。 2017年6月12日に発表されたiPad Pro(第2世代)に搭載されるチップとして登場した。アップルはApple A9Xに比べ1.3倍の能力のCPU、1.4倍の能力のGPU、2倍のメモリバンド幅といった性能の大幅な向上を発表している。 また、L2キャッシュがA9Xの3MBから8MBに増加している。GPUは、PowerVR Series 7XT系統の12コアである。.
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Apple A11
Apple A11 Bionicはアップルが設計した64ビット SoCである 。 2017年9月12日 (現地時間) に発表されたiPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone Xに搭載されている。 A11チップのCPUは、2つの高性能コアと4つの高効率コアで構成され、高性能コアはA10の最大1.3倍の速さで動作し、高効率コアはA10の1.7倍、独自設計によるGPUはA10の最大1.3倍の速さで動作するとしている。.
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Apple A4
Apple A4はアップルが開発したPoPである。iPad (第1世代)で初めて採用され、iPhone 4、iPod touch(第4世代)、Apple TV(第2世代)にも搭載されている。組み込み済の製品のみが販売され、プロセッサ単体での販売はされていない。.
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Apple A5
Apple A5はアップルによって開発および設計が行われたPoPである。CPUコアとGPUなどの周辺回路を集積したSoCにDRAMダイを重ねたパッケージになっている。本項では、メモリ帯域とGPUの性能を向上させたApple A5Xもまとめて記載する。.
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Apple A6
Apple A6 はアップルによって開発および設計が行われたSoCである。2012年9月12日に、iPhone 5にて初めて採用された。Apple A5との比較でApple A6は2倍、Apple A5Xとの比較でApple A6Xは2倍速くなったとアップルは主張している。本項では、GPUの性能を向上させたApple A6Xもまとめて記載する。.
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Apple A7
Apple A7とはアップルにより設計された64ビット SoC である。2013年9月10日発売の iPhone 5s にて初めて登場した。アップルによると、前世代の Apple A6 と比較して最大2倍早く、最大2倍のグラフィックス性能を備えているという。世界初の64ビットARM CPU ではないが、コンシューマー向けのスマートフォン・タブレット用途としては初めて出荷された。.
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Apple A8
Apple A8はアップルによって設計されたSoCである。2014年9月9日に紹介されたiPhone 6に搭載。アップルの発表によれば、25%のCPUと50%のGPUの性能が向上(A7と比較してエネルギー効率は最大50%向上)だとされている。.
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Apple A8X
Apple A8Xはアップルによって設計されたSoC。2014年10月16日に紹介されたiPad Air 2搭載チップとして登場した。アップルは40%のCPUと250%のGPUの性能の向上を発表している。.
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Apple A9
Apple A9とはアップルが設計したSoC。 2015年9月9日(現地時間)に発表されたiPhone 6s・iPhone 6s Plusに搭載され、2016年3月22日(現地時間)に発表されたiPhone SEにも搭載された。 AppleはApple A8と比較して70%のCPU、90%のGPUの向上を発表している。.
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Apple A9X
Apple A9Xは、アップルによって設計されたSoC。 2015年9月9日に発表されたiPad Proに搭載されるチップとして登場した。アップルはApple A8Xに比べ1.8倍の能力のCPU、2倍の能力のGPU、2倍のメモリバンド幅といった性能の大幅な向上を発表している。 また、L2キャッシュがApple A8Xの2MBから3MBに増加している。GPUは、PowerVR Series 7XT系統の12コアである。.
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アップル (企業)
アップル()は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く、インターネット関連製品・デジタル家庭電化製品および同製品に関連するソフトウェア製品を開発・販売する多国籍企業である。2007年1月9日に、アップルコンピュータ (Apple Computer, Inc.) から改称した。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU(シーピーユー、Central Processing Unit)、中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)は、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路(LSI)の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の(小規模)集積回路(さらにそれ以前はディスクリート)から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架(フレーム)から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部(メイン)、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン(マイクロコントローラ)は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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GPU
GPU.
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IPad (第6世代)
iPad(アイパッド)は、アップルが開発、販売するタブレット型コンピューターである。iPad シリーズの第6世代にあたる。.
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IPhone 6
iPhone 6(アイフォーン シックス)は、アップルが開発・販売するiPhoneの第8世代目のモデルである。.
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IPhone 7
iPhone 7(アイフォーン セブン)は、アップルが開発・販売するiPhoneの第10世代目のモデルである。.
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IPhone 7 Plus
iPhone 7 Plus(アイフォーン セブンプラス)は、アップルが開発・販売するiPhoneの第10世代目のモデルである。.
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PowerVR
PowerVR搭載製品Matrox m3D PowerVR(パワーブイアール)は、イギリスのファブレス企業であるビデオロジック(現:)が開発した、グラフィックコントローラIPコアおよびそれを集積回路として実装したグラフィックチップである。チップ製造はNECやSTマイクロエレクトロニクス等が行なってきた。当初、メインターゲットとされていたパソコン用ビデオカードとしては、ほとんど普及しなかったが、比較的メモリへの負荷が少ないというその特徴から、家庭用ゲーム機およびアーケードゲーム基板、携帯電話、携帯情報端末 (PDA)、カーナビゲーションといった組み込みシステムに広く採用されている。 また Intel Atom、Apple Axシリーズ、Texas Instruments OMAP などに GPU として組み込まれ、携帯電話・タブレットなどに広く採用されている。 特徴は、Zバッファ法で通常行なうような「手前にある物体は上書きする」という方式を採らず、「一番手前の物体しか描画しない」という手法により、Zバッファ用のメモリを不要にした点である。タイル単位でこの処理を行なうことから "tile-based deferred rendering" と呼んでおり、TBDRと略す(詳細はw:Tiled renderingを参照)。2009年現在、OpenGL ESのプログラマブルシェーダーや、H.264やMPEG-2、MPEG-4などの動画コーデックに対応した高機能な製品をリリースしている。.
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System-on-a-chip
System-on-a-chip(SOC、SoC)は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサコアをはじめ一般的なマイクロコントローラが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、連携してシステムとして機能するよう設計されている、集積回路製品である。 大容量のDRAMやアナログ回路の混載にはさまざまな難しさやリスクもあり、デメリットもある(後述)ため、DRAMを別チップに集積し、同一パッケージに収めたSiPの形態をとる製品もある。.
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TSMC
TSMC(英文正式社名:Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.、中国語正式社名:臺灣積體電路製造股份有限公司)は、中華民国新竹市新竹サイエンスパークに本拠を置く世界最大の半導体製造ファウンダリである。日本では「TSMC」または「台湾集積回路製造」と呼ばれる。創立者は、張忠謀(モリス・チャン)。.
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2016年
この項目では、国際的な視点に基づいた2016年について記載する。.
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9月7日
9月7日(くがつなのか)はグレゴリオ暦で年始から250日目(閏年では251日目)にあたり、年末まであと115日ある。.
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