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プリント基板(プリントきばん、短縮形PWB, PCB)とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。.

152 関係: AbaqusASSY基板はんだはんだ付け印刷南亜協栄産業古河電気工業台湾プラスチックグループ双信電機塩化鉄塩化鉄(II)塩化鉄(III)塩素大陽工業大日本印刷官能検査富士電機システムズ導体不良品京セラ京セラサーキットソリューションズ京写低温同時焼成セラミックス住友ベークライト住友電気工業信越化学工業マイクロ波マザーボードハードウェア記述言語ポリ塩化ビフェニルポリテトラフルオロエチレンポリイミドポリエステルメイコーラジアルリーク電流リベットリジッドフレキシブル基板リサイクルレーザーレジストプリンテッド・エレクトロニクスパナソニックパーソナルコンピュータパッケージ (電子部品)ヒートシンクビルドアップ工法デンソー...デクセリアルズデザインルールチェックデジタルカメラフレキシブルプリント基板フレキソフレクストロニクスフロリナートフッ素ファインブランキングプレスファインセラミックスフェノール樹脂フォックスコンフォトリソグラフィフォトレジストフジクラドリル (工具)ダッソー・システムズ分布定数回路めっきアイカ工業アキシャルインピーダンス整合インクジェットプリンターイースタンイビデンエポキシ樹脂エルナーエレクトロマイグレーションエッチングオーストリア人オフセット印刷ガラス繊維ガーバーフォーマットキヤノン・コンポーネンツキョウデンキンボールグラビア印刷ケーブルコンデンサシミュレーションシャープシルクスクリーンシェービングプレススルーホール実装スパークタレットパンチプレスタングステンサムスン電機公差回路設計回路計国際電気標準会議BOM (部品表)CADCAE短絡第17族元素絶縁絶縁体熱伝導率EDA (半導体)表面実装誤差蒸気自動光学検査臭素酸化アルミニウム難燃剤電子回路電子部品電気伝導集積回路FR4IBMIPC (エレクトロニクス)JTAGLGエレクトロニクスNOK (企業)Quadcept抵抗器携帯電話東芝東芝ホクト電子極超短波欠陥沖電線有限要素法最適化断線日立化成日立化成エレクトロニクス日東電工日本日本工業規格日本アビオニクス日本アイ・ビー・エム日本シイエムケイ日本特殊陶業1936年 インデックスを展開 (102 もっと) »

Abaqus

Abaqusは、アメリカRhode IslandのHKS社により開発された有限要素解析を行うプロプライエタリ・ソフトウェアである。現在はダッソー・システムズがSIMULIAブランド名で開発・販売している。「ABAQUS」というネーミングはギリシャ語のabox(ἄβαξ)に由来しており、「砂をかぶった板」を意味する。ギリシャでは板にしきつめた砂の上に数字を書き計算していた。これが転じて中国算盤abacusの語源となっている。もともとは全て大文字であったが、標章変更により「Abaqus」となった。トレードマークもいわゆる中国算盤の図柄であったが現在は単純化した算盤風のマークとなっている。.

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ASSY

ASSY(アッシー)とは、パーツ単体ではなく複数が組み合わされた構成部品(ユニット)を指す言葉。 「assembly(アッセンブリー)」の略語であり、ASSYの読み方は前述のアッシー以外に、アッセン、アッセンブリーなど、多岐に渡る。「FRU (Field-Replaceable Unit)」と呼ばれる場合もある。.

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基板

基板(きばん)とは、何らかの機能を実現するための部品を配置するための板、あるいは、その板と部品群をひとまとまりのものとして指すための呼称。(漢字の誤変換などが原因で)「基盤」と書かれてしまうことがあるが、これは意味が異なり、間違いである。 「circuit board 回路基板」を省略して「基板」と称することが多く、最も代表的なものはプリント基板(printed circuit board、略してPCB)であり、現在では電子回路基板を指していることが多い。部品を付ける前の板も、部品をつけた後で板と部品群が一体化した状態も、いずれも「基板」と呼ばれる。 半導体基板に関してはウェハーを参照のこと。液晶ディスプレイのパネルにはガラス基板が使われる。.

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はんだ

はんだ(半田、盤陀、)とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。材質にも依るが、4 - 10 K程度で超伝導状態へと転移する。 2003年のRoHSなど環境保全の取り組みにおいて、鉛を含まない鉛フリーはんだ(無鉛はんだ)が使われることが多い。.

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はんだ付け

はんだ付け(はんだづけ)とは、熱で溶かしたはんだによって金属を接合する作業のことである。半田付けとも表記される。溶着の一種であり、ろう付け (brazing) と併せてろう接(鑞接、ろうせつ、brazing and soldering )とも呼ぶ。 手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄(トタン、ブリキなど)、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。ただし、アルミニウムのはんだ付けは困難である。 接合後の金属間に良好な導電性をもたらすことから、電子部品や電線、プリント基板、端子、コネクタなどの配線部品を接合し、電気回路を形成する用途としても使われる。.

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印刷

印刷(いんさつ、printing)とは、インキにより、紙などの媒体に文字や絵、写真などの画像を再現することを指し、印刷された物を印刷物という。 現代では2次元の媒体に限らず、車体など3次元の曲面に直接印刷する技術も多数開発されている。印刷がカバーする範囲は極めて広く、気体以外の全ての物体に対して可能であるとされている(ゲル状の物体にすら印刷が可能な技術がある)。.

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南亜

南亜(なんあ、中国語発音:ナンヤー)は、台湾の企業グループ。台塑集團(旧・台湾プラスチック、Formosa Plastics Group、FPG)傘下。本社は新北市泰山区にある。 中心はプラスチックメーカーの南亜プラスチック(南亞塑膠工業股份有限公司、Nan Ya Plastics Corporation、NPC)。1958年に「南亞塑膠加工廠股份有限公司(南亞プラスチック加工場株式会社)」という社名で高雄を拠点に設立。その後は台湾プラスチックグループ内の「新東塑膠製品廠股份有限公司(新東プラスチック製品場株式会社)」の合併を機に現在の社名に改名。国際的には、1995年に沖電気との合弁事業として始めたDRAMメーカーの南亜科技(ナンヤ・テクノロジー、南亞科技股份有限公司、Nanya Technology Corporation、NTC)で知られる。 同じ台湾の南亜技術学院とは無関係である。.

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協栄産業

協栄産業株式会社(きょうえいさんぎょう)は、日本のエレクトロニクス関連商社。東京都渋谷区に本社を置く。.

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古河電気工業

古河電気工業株式会社(ふるかわでんきこうぎょう、英文社名 Furukawa Electric Co., Ltd.)は、古河グループの光ファイバー・電線・ワイヤーハーネス等の製造を行なう非鉄金属メーカーである。 電線御三家(古河電工・住友電工・フジクラ)の一角。光ファイバーでは米コーニング、伊プリズミアンに次いで世界3位、電線では世界5位。自動車エアバッグ用ステアリング・ロール・コネクター(SRC)/世界首位。リチウムイオン電池材料/世界首位。ハードディスク用アルミ基板/世界首位。ETC用アンテナ/国内首位。最近では世界最高電圧の超電導線を開発した。 古河機械金属(旧・古河鉱業)、富士電機、富士通とともに古河グループの中核企業である。.

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台湾プラスチックグループ

台湾プラスチックグループ (Formosa Plastics Group, FPG, 台塑集團)は、台湾の大型企業グループ。事業分野は合成樹脂・繊維・バイオテクノロジー・石油化学・電子部品・運輸・医療・教育・製鉄と多岐に渡る。.

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双信電機

双信電機株式会社(そうしんでんき、)は、東京都港区に本社を、長野県佐久市に本店を置く日本ガイシの連結子会社で、フィルター、コンデンサなどの電子部品の開発、生産、販売を行うメーカーである。創業は1938年12月7日。.

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塩化鉄

塩化鉄(えんかてつ).

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塩化鉄(II)

塩化鉄(II)(えんかてつ(II)、Iron(II) chloride)は、組成式 FeCl2の無機化合物である。かつては塩化第一鉄(えんかだいいちてつ、ferrous chloride)と呼ばれた。水に易溶で溶解度は64.4 g/100 mL (10℃)、105.7 g/100 mL (100℃)である。無水物は淡黄色粉末で、四水和物は黄緑色をしている。塩酸溶液を空気に放置すると酸素により酸化され塩化鉄(III)に変化する植物染料の媒染剤として用いる。.

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塩化鉄(III)

塩化鉄(III)(えんかてつ(III)、Iron(III) chloride)は、組成式 FeCl3の無機化合物である。かつては塩化第二鉄(えんかだいにてつ、ferric chloride)とも呼ばれた。金属光沢がある。融点は 302 ℃。アルコールやエーテルに可溶である。潮解性がある。水和物は黄褐色(写真)を呈する。水に溶かすと赤褐色の溶液となる。 塩化鉄(II)が酸素や空気により酸化され生成したものは、不均化および加水分解により酸化鉄(III) や水酸化鉄(III)、塩基性塩化鉄(III) の沈殿が発生する。 結晶状態のものは強い酸化力を有する。濃厚な水溶液でも酸化作用を示すので、プリント基板や銅版画のエッチング剤として利用されている。 フェノール類に加えると呈色するため、それらの検出に用いられる。ヘキサシアノ鉄(II) 酸カリウムとの反応で濃青色沈殿が生成する。 塩化第二鉄の2004年度日本国内生産量は 356,472 t、工業消費量は 29,314 tである。.

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塩素

Chlore lewis 塩素(えんそ、chlorine)は原子番号17の元素。元素記号は Cl。原子量は 35.45。ハロゲン元素の一つ。 一般に「塩素」という場合は、塩素の単体である塩素分子(Cl2、二塩素、塩素ガス)を示すことが多い。ここでも合わせて述べる。塩素分子は常温常圧では特有の臭いを持つ黄緑色の気体で、腐食性と強い毒を持つ。.

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大陽工業

大陽工業株式会社(たいようこうぎょう)は、東京都品川区に本社を置くプリント基板などの電子関連製品、大電流基板製品などを扱う企業。当初は旋盤、ボール盤、平削盤等の機械を行う会社として創業、時代とともに理化学実験用機械器具へと事業分野を移してきた。一時期、精密工作機械の製作を停止し、中島飛行機製作所の直接の協力工場として経営していたこともあった。.

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大日本印刷

大日本印刷株式会社(だいにっぽんいんさつ、Dai Nippon Printing Co., Ltd.、略称DNP)は、世界最大規模の総合印刷会社。東京証券取引所一部上場。 コンセプトワードは、「P&IソリューションDNP」。.

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官能検査

官能検査(かんのうけんさ)または官能試験(-しけん)とは、人間の感覚(視覚・聴覚・味覚・嗅覚・触覚など)を用いて製品の品質を判定する検査をいい、食品、香料、工業製品などについて用いられる。また、人間の計器としての感覚特性を研究するために行われる場合もある。 食品の鑑別において、官能検査は重要かつ相当程度に有効な方法である。しかし、官能検査だけでは検知できない要素もある(特に加工食品について)ため、軽視も過信もしてはいけないとされる。たとえばブドウ球菌による汚染や、化学物質の混入については、官能検査が効果を発揮しにくい場合が多い。食品の鑑別においては、食品の特性に応じて、官能検査または専門家による精密検査を行うことが有効である。.

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富士電機システムズ

富士電機システムズ株式会社(ふじでんきシステムズ、英文社名:Fuji Electric Systems Co.,Ltd)は、過去に存在した富士電機グループの中核事業会社の一つで電力・産業システムや半導体などの電子デバイスを製造・設置する企業である。 2011年4月1日付で親会社の富士電機ホールディングス株式会社(同日付で「富士電機株式会社」に商号変更)に吸収合併され、消滅した。.

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導体

導体 (conductor).

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不良品

不良品(ふりょうひん)とは、設計段階や製造・輸送過程の不都合により、機能上の欠陥ないし動作不良を起こす工業製品などである。対義語としては良品(りょうひん)が挙げられるが、製造分野ではそのような表現が見られるものの、消費者レベルでは単に正常な製品であるとして、意識して良品と呼ばれることは少ない。.

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京セラ

京セラ株式会社(きょうセラ)は、京都府京都市伏見区に本社を置く電子機器、情報機器、通信機器、太陽電池、セラミック、宝飾(クレサンベール)、医療用製品(人工関節、デンタルインプラント等)関連メーカーであり、国内大手企業である。UFJグループ・みどり会に加盟。 コーポレート・ステートメントは「The New Value Frontier」(ザ・ニュー・バリュー・フロンティア)。.

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京セラサーキットソリューションズ

京セラサーキットソリューションズ株式会社(きょうセラサーキットソリューションズ、KYOCERA Circuit Solutions, Inc.)は、かつて存在した半導体用有機パッケージ基板及び高密度配線基板事業を行っていた企業。2014年9月までの商号は、京セラSLCテクノロジー株式会社。 同社の前身は日本アイ・ビー・エム 野洲事業所である。同所で開発、製造されたビルドアップ基板工法であるSLC(Surface Laminar Circuit)とその関連技術が移管されたものである。 2014年10月1日に京セラサーキットソリューションズ株式会社(初代、旧・株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ)を吸収合併し、京セラサーキットソリューションズ株式会社(2代)に商号変更した。 2016年4月1日に京セラ株式会社に吸収合併され、解散した。.

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京写

株式会社京写(きょうしゃ)は、京都府久世郡久御山町に本社を置くプリント基板の製造・販売を行う企業。 片面プリント基板の生産量は世界一。.

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低温同時焼成セラミックス

低温同時焼成セラミックス(ていおんどうじしょうせいセラミックス、、LTCC)は、電子材料に使われるセラミックスの一種。セラミック担体構造と導電性抵抗、誘電体材料を1000℃未満の窯で同時に焼結することからこう呼ばれている。1つの層にコンデンサや抵抗器などを組み込んだものを複数組み合わせて電子基板として使用する。.

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住友ベークライト

住友ベークライト株式会社(すみともべーくらいと)は、本店を、東京都品川区東品川に置き、住友化学株式会社の持分法適用会社で、住友グループ広報委員会にも参加する樹脂加工会社である。.

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住友電気工業

住友電気工業株式会社(すみともでんきこうぎょう、英文社名:Sumitomo Electric Industries, Ltd)は大阪府大阪市に本社を置く日本最大手の非鉄金属メーカーである。略称はSEI。世界トップシェアの製品を多数持ち、世界五大陸40カ国以上に約390社、24万人を超える社員を擁する。.

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信越化学工業

信越化学工業株式会社(しんえつかがくこうぎょう、)は、東京都千代田区大手町に本社を置く、日本の化学メーカーである。東京証券取引所・名古屋証券取引所一部上場。TOPIX Core30の構成銘柄の一つ。.

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マイクロ波

マイクロ波(マイクロは、Microwave)は、電波の周波数による分類の一つである。「マイクロ」は、電波の中で最も短い波長域であることを意味する。.

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マザーボード

マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト(著):『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂(監修)大島邦夫、堀本勝久(著):『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.

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ハードウェア記述言語

ハードウェア記述言語(ハードウェアきじゅつげんご、hardware description language、HDL)は、デジタル回路、特に集積回路を設計するためのコンピュータ言語ないしドメイン固有言語(DSL)である。回路の設計、構成を記述する。処理を検証するための試験(テストベンチ)記述ができ、シミュレーションできる開発環境もある。 プログラミング言語との類似性が見られる機能がある言語もあることから、プログラミング言語の一種などとする誤解が非常に多いが、間違いである。また、プログラマブルロジックコントローラの記述に用いられるラダー言語は別のものと扱われている。.

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ポリ塩化ビフェニル

ポリ塩化ビフェニル(ポリえんかビフェニル、polychlorinated biphenyl)またはポリクロロビフェニル (polychlorobiphenyl) は、ビフェニルの水素原子が塩素原子で置換された化合物の総称で、一般式 C12H(10-n)Cln (1≦n≦10) で表される。置換塩素の数によりモノクロロビフェニルからデカクロロビフェニルまでの10種類の化学式があり、置換塩素の位置によって、計209種の異性体が存在する。 略してPCB(ピーシービー)とも呼ばれる。なお、英語ではプリント基板 (printed circuit board) との混同を避け「PCBs」と呼ばれる事もある。 熱に対して安定で、電気絶縁性が高く、耐薬品性に優れている。加熱や冷却用熱媒体、変圧器やコンデンサといった電気機器の絶縁油、可塑剤、塗料、ノンカーボン紙の溶剤など、非常に幅広い分野に用いられた。 一方、生体に対する毒性が高く、脂肪組織に蓄積しやすい。発癌性があり、また皮膚障害、内臓障害、ホルモン異常を引き起こすことが分かっている。.

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ポリテトラフルオロエチレン

ポリテトラフルオロエチレン (polytetrafluoroethylene, PTFE) はテトラフルオロエチレンの重合体で、フッ素原子と炭素原子のみからなるフッ素樹脂(フッ化炭素樹脂)である。テフロン (Teflon) の商品名で知られる。化学的に安定で耐熱性、耐薬品性に優れる。.

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ポリイミド

ポリイミド (polyimide) とは、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子の総称であり、通常は芳香族化合物が直接イミド結合で連結された芳香族ポリイミドを指す。芳香族ポリイミドは芳香族と芳香族がイミド結合を介して共役構造を持つため、剛直で強固な分子構造を持ち、且つイミド結合が強い分子間力を持つためにすべての高分子中で最高レベルの高い熱的、機械的、化学的性質を持つ。 化学的構造は古くから知られていたが、工業的に実用化されたのは1965年、米国のデュポン社がポリイミドフィルム「カプトン」を上市したのが最初である。.

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ポリエステル

ポリエステル (polyester) (PEs) とは多価カルボン酸(ジカルボン酸)とポリアルコール(ジオール)との重縮合体である。ポリアルコール(アルコール性の官能基 -OH を複数有する化合物)と、多価カルボン酸(カルボン酸官能基 -COOH を複数有する化合物)を反応(脱水縮合)させて作ることを基本とする。中でも最も多く生産されているものはテレフタル酸とエチレングリコールから製造されるポリエチレンテレフタラート (PET) である。PETのリサイクルマーク(SPIコード)は1である。 多価カルボン酸は、無水物を使用すれば、脱水は起こらず、また多価カルボン酸のエステル(たとえばメチルエステル)を使用して、エステル交換反応も利用される。.

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メイコー

株式会社メイコーは、神奈川県綾瀬市に本社を置く日本の企業。大部分の電子機器に搭載されているプリント基板の設計・製造を行うメーカーであり、同品専業としては最大手である。自動車搭載用とスマートフォン用を主力とする。.

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ラジアル

ラジアル (radial) 原義は「放射状の」「星形の」の意。対義語はアキシャル。.

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リーク電流

リーク電流(リークでんりゅう、leakage current)とは、電子回路上で、絶縁されていて本来流れないはずの場所・経路で漏れ出す電流のことである。 当該電気回路内に限る意図しない電流の漏れ出しがリーク電流であり、当該電気回路外へ漏れ出す漏電とは区別される。集積回路などの微細化された半導体の回路内での漏れ出しを指すことが多い。.

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リベット

リベット(rivet)は、頭部とねじ部のない胴部からなり、穴をあけた部材に差し込んで専用の工具でかしめることで反対側の端部を塑性変形させて接合させる部品 特許庁。.

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リジッドフレキシブル基板

リジッドフレキシブル基板(リジッドフレキシブルきばん)とは、フレキシブルプリント基板とリジッド基板を一体化した基板である。英文ではRigid flexible printed wiring board などと表記される。メーカーによってはリジットフレキ基板、フレキシブル・リジッド基板と呼称することもある。 ガラスエポキシなどの硬い材質からなるリジッド部と、組み込みや繰り返し屈曲のための曲げる部位にはフレキシブル基板用の曲がる材料(ポリイミド)を使用したフレキシブル部からなるプリント基板である。この項ではリジッド基板材料を使用したリジッドフレキシブル基板について述べ、全層をフレキシブルプリント基板材料で構成する多層フレキシブル基板はフレキシブルプリント基板の項に説明を譲る。.

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リサイクル

リサイクルのシンボル オランダの空き瓶回収器 リサイクル()とは、「再循環」を表す概念で、具体的には、廃棄物等を再資源化し、新たな製品の原料として利用することである。資源再生、再資源化、再生利用、再生資源化等とも呼ばれる。同一種の製品に再循環できないタイプの再生利用についても広くリサイクルに位置付けられる。 リデュース(reduce、減量)、リユース(reuse、再使用)と共に3Rと呼ばれる。.

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レーザー

レーザー(赤色、緑色、青色) クラシックコンサートの演出で用いられた緑色レーザー He-Ne レーザー レーザー(laser)とは、光を増幅して放射するレーザー装置を指す。レーザとも呼ばれる。レーザー光は指向性や収束性に優れており、また、発生する電磁波の波長を一定に保つことができる。レーザーの名は、Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation(輻射の誘導放出による光増幅)の頭字語(アクロニム)から名付けられた。 レーザーの発明により非線形光学という学問が生まれた。 レーザー光は可視光領域の電磁波であるとは限らない。紫外線やX線などのより短い波長、また赤外線のようなより長い波長のレーザー光を発生させる装置もある。ミリ波より波長の長い電磁波のものはメーザーと呼ぶ。.

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レジスト

レジストとは、主に工業用途で使用される、物理的、化学的処理に対する保護膜、及びその形成に使用される物質である。 諸般の製造プロセス内で、サンドブラスト、イオン注入、エッチングなどの処理を施す際、被処理物表面の一部を樹脂などで保護し、処理をしたあとに保護膜を剥離することで、被処理物の所望の部分のみを処理することができる。この手法に使われる保護膜をレジストという。処理に耐える(resist)事からこの名がついた。 用途や塗り分け(パターニング)方法で幾種類かに分類される。.

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プリンテッド・エレクトロニクス

プリンテッド・エレクトロニクス(Printed electronics)とは、印刷技術を用いてガラスや高分子製の基板上に作製された電子装置。.

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パナソニック

パナソニック株式会社()は、大阪府門真市に拠点を置く電機メーカー。白物家電などのエレクトロニクス分野をはじめ、住宅分野や車載分野などを手がける。国内電機業界では日立製作所、ソニーに次いで3位。.

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パーソナルコンピュータ

パーソナルコンピュータ(personal computer)とは、個人によって占有されて使用されるコンピュータのことである。 略称はパソコン日本独自の略語である。(著書『インターネットの秘密』より)またはPC(ピーシー)ただし「PC」という略称は、特にPC/AT互換機を指す場合もある。「Mac対PC」のような用法。。.

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パッケージ (電子部品)

電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデン.

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ヒートシンク

ヒートシンク(heat sink)とは、放熱・吸熱を目的として機械の構造の一部をなす部品である。.

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ビルドアップ工法

ビルドアップ工法(ビルドアップこうほう)は、一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。ビルドアップ工法を利用して作製された基板はビルドアップ基板と呼ばれる。 一般的なビルドアップ基板は、コア基板と呼ばれる2層から4層の配線層を形成した芯となる基板の表面及び裏面に、それぞれ1層から3層の配線層を形成した合計4層から10層の多層プリント基板である。絶縁体の材質としてエポキシ樹脂やポリイミド、レーザー加工対応プリプレグなどが、配線の材質として銅が用いられる。 多層構造のプリント基板は1980年代に高性能コンピュータの基板として利用され始めた。当初はあらかじめ配線を形成した基板を貼り合わせ、層間にわたる配線が必要な場合には、まず基板全体を貫通する穴(スルーホール)を形成し、その内側にめっきなどの手法で導体層を形成することによって実現していた。しかしながらこの手法では特定の隣接する層間のみの接続を形成することが困難であり、基板面積が大きくなったり、高周波回路の配線を基板に内蔵する場合に十分な特性が得られないなどの技術的問題があった。層間のみの接続を必要とする場合にはセラミック製の基板が用いられていたが、高価であったためその利用範囲は限定されていた。時代と共にビルドアップ工法の各要素技術の整備が進み、1990年代後半から2000年代前半にかけて急速に普及が進んだ。 ビルドアップ工法には以下の工程が含まれる。.

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デンソー

株式会社デンソー()は、日本の愛知県刈谷市を本拠におく自動車部品メーカーである。2009年(平成12年)以来、自動車部品世界シェア第1位を維持している。TOPIX Core30の構成銘柄の一つ。.

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デクセリアルズ

デクセリアルズ株式会社は、粘着テープ、接着剤などを製造する日本の企業である。かつてはソニーグループの一員であったが、2012年(平成24年)9月に日本政策投資銀行とユニゾン・キャピタルグループの投資ファンドとが出資する持株会社に売却された。2015年(平成27年)7月、東証1部に再上場を果たした。.

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デザインルールチェック

デザインルールチェック(design rule check、DRC)は、半導体プロセスにおいて使用するマスクパターンや、プリント基板の設計データがデザインルール(設計規則)に違反していないかを検証するためのCADツール(プログラム)、もしくはその工程のことを言う。このデザインルールは、半導体プロセスの各工程や、プリント基板の加工精度から制限を受け定められる場合が多い。半導体プロセスの場合とプリント基板作成の場合では、それぞれ専用のツールも存在するが、同じツールを使用することも可能である。 DRCと言う概念が出来る前は、人間が目視でマスクデータのチェックを行なっていた。しかし、チェック項目が数百項目にわたると、目視によるチェックは不可能となり、機械的に行なう方法が開発された。.

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デジタルカメラ

デジタルカメラ (digital still camera、DSC) とは、撮像素子で撮影した画像をデジタルデータとして記録するカメラである。世界で初めてコダックが開発した。 一般に「デジタルカメラ」といえば静止画を撮影する「デジタルスチルカメラ」を指し、動画を撮影録画する「デジタルカムコーダ」ビデオカメラは、本来は撮影するのみの撮像機を指し、撮影と録画が同時にできるものはカムコーダという。だが一般家庭向けにも広く普及したVTRを“ビデオデッキ”、または単に“ビデオ”とも呼称することも多く、また一般向け製品の大半は撮像と録画の両方の機能をもつため、特許など厳密な製品機能を区別を必要する以外は、カムコーダも“ビデオカメラ”の呼称が一般的になってきている。は含めない。現在では静止画撮影が可能なデジタルカムコーダや、動画撮影が可能なデジタルスチルカメラが一般的になっており、双方の性能の向上もあってその境界線が徐々になくなりつつあるが、デジタルカメラはその中でも静止画の撮影に重点を置いたモデルを指す。 「デジカメ」と省略されることも多いが、当該用語は日本国内では三洋電機および他業種各社の登録商標である(2017年4月現在)。 本項で特に断りがない限り、一眼レフカメラはデジタル一眼レフカメラを、コンパクトカメラはデジタルコンパクトカメラを指す。.

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フレキシブルプリント基板

フレキシブルプリント基板(フレキシブルプリントきばん、フレキシブル基板あるいはFPC(Flexible Printed Circuits))は、プリント基板の一種。柔軟性があり、弱い力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する特性をもつ。電子機器業界では略して「フレキ」と呼ぶこともあるが、これは住友電気工業の登録商標である。フレキシブルケーブルは、柔軟性があり大きく変形させることが可能な配線。フレキシブルエレクトロニクス(Flexible electronics)は、変形可能な電子部品に関する技術の総称。 フレキシブルフラットケーブル(FFC)なども含まれる。詳細は「電線」を参照。また詳しい製造方法や特性は、「プリント基板」を参照.

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フレキソ

フレキソ印刷(フレキソいんさつ、Flexography)とは、凸版印刷方式の一種。版の素材にゴムや合成樹脂を使用し、液状インキ(水性インキやUVインキ)を用いる印刷方式。ダンボールやフィルム、布などの表面印刷に利用される。最近は、レーザー彫刻と印刷技術の向上により高精度の印刷が可能になり、新たな需要拡大が見られる。 フレキソ印刷には水性インキが最適と言われている。環境問題にとりくんでいるヨーロッパでは、このことから環境にやさしい印刷方式としてフレキソ印刷ののびがめざましい。日本で印刷における環境問題は、まだまだの感があり、フレキソ印刷は一つの解となりうる。.

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フレクストロニクス

フレクストロニクス(Flextronics)はシンガポールのEMS(Electronics Manufacturing Service)企業。.

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フロリナート

フロリナート(英:Fluorinert)は、3Mによって販売される電子機器の冷却材の製品群の商標である。日本ではスリーエムジャパン(旧・住友スリーエム)社が製造・販売している。.

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フッ素

フッ素(フッそ、弗素、fluorine)は原子番号 9 の元素。元素記号はラテン語のFluorumの頭文字よりFが使われる。原子量は 18.9984 で、最も軽いハロゲン元素。また、同元素の単体であるフッ素分子(F2、二弗素)をも示す。 電気陰性度は 4.0 で全元素中で最も大きく、化合物中では常に -1 の酸化数を取る。反応性が高いため、天然には蛍石や氷晶石などとして存在し、基本的に単体では存在しない。.

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ファインブランキングプレス

ファインブランキングプレスとは、プレス加工による剪断加工の一種。「ファインブランキング加工」、「FB加工」、「精密打ち抜き加工」ともいう。JISに本加工に用いる機械プレスとして定義されている。.

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ファインセラミックス

ファインセラミックスとは、セラミックスのうち組成や組織、形状、製造工程を精密に制御し、新しい機能や特性をもたせたもの。ニューセラミックスと呼ばれることもある。また、英語ではAdvanced ceramicsという。.

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フェノール樹脂

フェノール樹脂 3次元網目構造 フェノール樹脂(フェノールじゅし、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、ベークライト、石炭酸樹脂)は、フェノールとホルムアルデヒドを原料とした熱硬化性樹脂の一つで、世界で初めて植物以外の原料より、人工的に合成されたプラスチックである。硬化させた樹脂は、3次元的な網目構造をもつ。 電気的、機械的特性が良好で、合成樹脂の中でも特に耐熱性、難燃性に優れるという特徴を持つ。耐油、耐薬品性も高いが、アルカリに弱い。また、これらの性能の割に比較的安価である。 ベークライトの一般名はポリオキシベンジルメチレングリコールアンハイドライド (polyoxybenzylmethylenglycolanhydride)。.

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フォックスコン

フォックスコン・テクノロジー・グループ(Foxconn Technology Group、鴻海科技集団 / 富士康科技集団)は、電子機器の生産を請け負う電子機器受託生産 (EMS) では世界最大の企業グループである。台湾に本社を構え、生産拠点は主に中国にある。.

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フォトリソグラフィ

フォトリソグラフィ(photolithography)は、感光性の物質を塗布した物質の表面を、パターン状に露光(パターン露光、像様露光などとも言う)することで、露光された部分と露光されていない部分からなるパターンを生成する技術。主に、半導体素子、プリント基板、印刷版、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルなどの製造に用いられる。.

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フォトレジスト

フォトレジスト(英語:photoresist)とは、フォトリソグラフィにおいて使用される、光や電子線等によって溶解性などの物性が変化する組成物である。物質の表面に塗布され、後に続くエッチングなどの処理から物質表面を保護することから、「レジスト」 (resist) の名がある。しかしながら、現在では、感光性を有し、画像様露光・現像によりパターニングを行って表面に画像層を形成することができる物質であればフォトレジストと呼ばれ、必ずしも保護の働きがあるとは限らない。.

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フジクラ

株式会社フジクラは、東京都江東区に本社を置く通信ケーブルや電線、ワイヤーハーネスを製造する非鉄金属メーカーである。 電線御三家(住友電工・古河電工・フジクラ)の一角。 携帯電話・デジタルカメラ等に使われるフレキシブルプリント基板で世界2位。光ファイバーで世界3位。電線では国内3位。海外でも特にタイに主力工場を置き、タイで一番多く雇用している日系企業である。 オフィスビルを中心とした複合施設である深川ギャザリアも運営している。 三井グループの月曜会に属しており、三井業際研究所及び綱町三井倶楽部の会員企業である。.

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ドリル (工具)

ドリル(drill)とは.

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ダッソー・システムズ

ダッソー・システムズ(Dassault Systèmes)は、フランスの複合企業体「グループ・ダッソー(Groupe Dassault)」に属するソフトウェア会社。.

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分布定数回路

分布定数回路(ぶんぷじょうすうかいろ、ぶんぷていすうかいろ)は、回路素子が有限の個数で集中することなく、無限に分布している回路である。例えば1mあたり100pFの静電容量を持つ同軸ケーブルがあったとする。これは、10cmあたり10pFでもあり、1cmあたり1pFでもある。非常に小さな容量のコンデンサが無限に分布していると考えられ、これを分布定数回路と言う。インダクタで考えても同様である。 ケーブルのように一様な形状・電気特性の箇所にケーブルの長さよりも十分に波長が短くなるような高周波の交流信号が加えられ、ケーブルの全体にわたって電圧・電流分布が均一であるとみなせないような状況の下での振る舞いを取り扱う。対義の概念は集中定数回路(しゅうちゅうじょうすうかいろ)である。 特性を表すためにSパラメータを用いることが多い。.

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めっき

めっき(鍍、英語:Plating)は、表面処理の一種で、材料の表面に金属の薄膜を被覆すること、あるいはその方法を指す。狭義には液中でおこなう方法のみを言う。なお、各メディアや書籍において「メッキ」と片仮名で表記されることも少なくないため、外来語のように受け取られることもあるが、和製漢語とされる「滅金(めっきん)」に由来する語である。鍍金(ときん)ともいう。.

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アイカ工業

アイカ工業株式会社(アイカこうぎょう、)は、愛知県名古屋市中村区名駅一丁目に本社を置く化粧板などの住宅関連用品・接着剤を製造、販売している企業である。.

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アキシャル

アキシャル(axial)原義は「軸の」「軸上の」「同一または共通の軸」「一線に並んだ」を意味する。対義語はラジアル。.

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インピーダンス整合

インピーダンス整合(インピーダンスせいごう、impedance matching)とは、一例としては電気信号の伝送路において、送り出し側回路の出力インピーダンスと、受け側回路の入力インピーダンスを合わせることである。概念として、より広く力学一般に、音響その他の振動系に拡張できる。損失なく最大の効率で伝送を行うために、また特に高周波では整合がとれていない接続部分で反射が起きるため、整合するよう設計しなければならない。.

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インクジェットプリンター

インクジェットプリンター(inkjet printer)とは、インクを微滴化し、被印字媒体に対し直接に吹き付ける方式を用いた印刷機である。 インクジェットプリンター PM-700C.

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イースタン

株式会社イースタン(Eastern Co.,Ltd. )は、長野県茅野市に本社を持つプリント基板・電子部品メーカーである。韓国SIMMTECHのグループ会社。 プリント回路事業部がある。.

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イビデン

東横山発電所(1921年建設) イビデン株式会社( )は、岐阜県大垣市に本社をおくICパッケージ、プリント基板などの電子関連製品、セラミックス製品などを扱う企業。.

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エポキシ樹脂

ポキシ樹脂(エポキシじゅし、)とは、高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させることで硬化させることが可能な熱硬化性樹脂の総称である。架橋ネットワーク化前のプレポリマーと硬化剤を混合して熱硬化処理を行うと製品として完成するが、プレポリマーも製品化した樹脂も両者ともエポキシ樹脂と呼ばれる。.

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エルナー

ルナー株式会社()は、神奈川県横浜市に本社を持つ電子部品・プリント基板メーカーである。 コンデンサ事業本部とプリント回路事業本部がある。.

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エレクトロマイグレーション

レクトロマイグレーション(electromigration)とは、電気伝導体の中で移動する電子と金属原子の間で運動量の交換が行われるために、イオンが徐々に移動することにより材の形状に欠損が生じる現象である。その効果は電流密度が高い場合に大きくなる。集積回路が微細化するにつれて、その影響が無視できなくなりつつある。 同種の用語にエレクトロケミカルマイグレーション(イオンマイグレーション)があるが、こちらは電気化学的マイグレーションという点で本項と異なる。 HFによって不動態化された保護膜が除去されている。.

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エッチング

ッチング(英: Etching)または食刻(しょっこく)とは、化学薬品などの腐食作用を利用した塑形ないし表面加工の技法。使用する素材表面の必要部分にのみ(防錆)レジスト処理を施し、腐食剤によって不要部分を溶解侵食・食刻することで目的形状のものを得る。 銅版による版画・印刷技法として発展してきた歴史が長いため、銅や亜鉛などの金属加工に用いられることが多いが、腐食性のあるものであれば様々な素材の塑形・表面加工に応用可能である。 金属の試験片をナイタール(エタノールと硝酸の混合液)などの腐食液によって表面を腐食することで、金属組織の観察や検査などに用いられている。.

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オーストリア人

ーストリア人(Österreicher 女性形はÖsterreicherin)は、.

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オフセット印刷

フセット印刷(おふせっといんさつ、Offset printing)は、印刷技術のひとつ。実際に印刷イメージが作られている版と紙が直接触れないのが特徴。版に付けられたインキを、一度ゴムブランケットなどの中間転写体に転写(offset)した後、紙などの被印刷体に印刷するため、オフセット印刷と呼ばれる。オフセット印刷の大半が平版(へいはん)を用いて行われているため、オフセットと言えば平版オフセット印刷のことを指すようになった。略して「オフセット」「オフ」と呼ばれることが多い。しかし、版に凸版を用いるドライオフセット印刷や、電子写真方式のオンデマンド印刷機にもオフセット方式を用いたもの(コダック・ネクスプレスなど)がある。.

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ガラス繊維

ラス繊維(ガラスせんい、glass fiber)は、ガラスを融解、牽引して繊維状にしたものである。 繊維状にして使われる場合、一般のアルカリガラスでは表面の劣化による強度の低下が著しいため、原料として使用されるガラスには、石英ガラスなどの無アルカリガラスが使われる。ただしグラスウール用途では一般のガラスも使用可能である。.

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ガーバーフォーマット

ーバーフォーマット(Gerber Format)は、プリント基板の設計や製造で使用されるファイルフォーマットのひとつである。プリント基板(配線パターンやソルダーマスク、シンボルマークなど)のイメージ、ドリルやルーター加工のデータが格納される。プリント基板の設計工程から製造工程へデータを受け渡すファイルフォーマットの業界標準である。 ガーバーフォーマットは、ジョセフ·ガーバー によって設立されたGerber Systemsにより開発された。1998年にBarco ETSがGerber Systemsを買収、現在はUcamco(2008年に改称)がガーバーフォーマットを引き継いでいる。Ucamco社は、ガーバーフォーマット仕様書を断続的に改訂し公開している。 現行のガーバーフォーマット仕様は、2017年3月発行のリビジョンである。仕様書はからダウンロードすることができる。 当初はGerber System社の独自形式であったが業界標準として広がり、1979年に米国電子工業会(EIA)でRS-274-Dとして規格となった。ガーバーフォーマットでは線や点の描画情報を持つが、RS-274-Dではその座標のみで形状の情報を持たないため、別にその情報が必要であった。また、面の定義が出来ず、面を点や線で埋めて作成するため、データ量が多大になるという問題があった。これらの欠点を改良するために登場したのが拡張ガーバーフォーマットと呼ばれるRS-274Xである。RS-274Xが登場以降はこちらのフォーマットが一般的に使われるようになり、旧版であるRS-274-Dの使用は推奨されない。.

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キヤノン・コンポーネンツ

ヤノン・コンポーネンツ株式会社は、埼玉県児玉郡上里町に本社を置くキヤノングループの一社。   社員の交通安全の教育には非常に積極的である。  2017年8月に新棟が落成した。.

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キョウデン

株式会社キョウデン()は、プリント基板の設計・製造などを手掛ける会社であり、キョウデングループ(KDG)の統括会社。東京証券取引所2部上場(会社コード6881)。 会社更生法を申請したスーパーマーケットチェーン「長崎屋」の支援者となるなど、流通業界を中心に経営破綻した企業の再生を引き受け、再生成功後に売却する投資再生事業が事実上の主業務となった時期があった。 社名の由来は「今日から電気屋」の略。.

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キンボール

ンボール(Kin-Ball)とは、1986年にカナダのマリオ・ドゥマースによって生み出され、2001年に国際大会も開催されるようになった、直径122センチメートル (cm) のボールを使用して主に室内で行われる球技である。キンボールの「キン」は英語の「キネスシス(kinesthesis)」の略で「運動感覚」といった意味であり、正式な競技名称はキンボールスポーツと言う。なお、本稿において以降はキンボールという表記に統一する。.

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グラビア印刷

ラビア印刷(グラビアいんさつ)は、凹版印刷の一種。微細な濃淡が表現できるので、写真画像の印刷に適している。.

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ケーブル

吊り橋のケーブル 電力ケーブルの例 同軸ケーブル ケーブル (cable) は、ロープ、絶縁体と保護被覆で覆われた電線、および光ファイバーの総称である。鉄線や鋼線を使ったものは鉄索(てっさく)・鋼索(こうさく)とも呼ぶ。 同じ太さの1本の金属棒に比べ、柔軟で曲げることができる。.

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コンデンサ

ンデンサの形状例。この写真の中での分類としては、足のあるものが「リード形」、長方体のものが「チップ形」である 典型的なリード形電解コンデンサ コンデンサ(Kondensator、capacitor)とは、電荷(静電エネルギー)を蓄えたり、放出したりする受動素子である。キャパシタとも呼ばれる。(日本の)漢語では蓄電器(ちくでんき)などとも。 この素子のスペックの値としては、基本的な値は静電容量である。その他の特性としては印加できる電圧(耐圧)、理想的な特性からどの程度外れているかを示す、等価回路における、直列の誘導性を示す値と直列並列それぞれの抵抗値などがある。一般に国際単位系(SI)における静電容量の単位であるファラド(記号: F)で表すが、一般的な程度の容量としてはそのままのファラドは過大であり、マイクロファラド(μF.

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シミュレーション

ミュレーション()は、何らかのシステムの挙動を、それとほぼ同じ法則に支配される他のシステムやコンピュータなどによって模擬すること広辞苑第6版。simulationには「模擬実験」や「模擬訓練」という意味もある。なお「シミュレイション」と表記することもまれにある。.

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シャープ

ャープ株式会社(SHARP、Sharp Corporation、夏普電器有限公司「夏普」 は音訳)は、日本・大阪府堺市に拠点を置く鴻海精密工業傘下の電機メーカー。.

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シルクスクリーン

ルクスクリーン(Screen printing)は、孔版画の技法の一種であり、インクが通過する穴とインクが通過しないところを作ることで版画の版を製版し、印刷する技法である。シルクを使うかどうかにかかわらず、孔版画の技法のうちメッシュを使うものは全て、この項目で説明する。.

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シェービングプレス

ェービングプレス(英語:shaving press)とは、プレス加工による剪断加工の一種。シェービング加工ともいう。JISに本加工に用いる機械プレスとして定義されている。 通常の打ち抜き加工では得られない、ダレやカエリのないきれいな剪断面が必要な場合に用いられる。専用のプレス機械を用いずとも通常の汎用プレス機械にシェービング加工を行うための金型(通常の抜き加工と兼用の単発用または順送金型)を用いて行われる。 抜き加工時に断面をわずかに(板厚の5%〜10%程度)削って滑らかにする。シェービング加工はたいていの場合、抜き加工のあとに別工程(大抵は順送金型による連続加工)で行われるため手間がかかるうえに精度も落ちるため問題も多いが、中には同時にそれを行えるようになっており手間を省ける仕様のものもある。.

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スルーホール実装

ルーホール実装(スルーホールじっそう、Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM)とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装(そうにゅうじっそう、Insertion mount technology; IMT)とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔(スルーホール)に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。.

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スパーク

パーク (spark, sparke, sparc).

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タレットパンチプレス

タレットパンチプレス()とは、プレス機械の一種。通称“タレパン”とも言われ、板金の打ち抜き加工によく用いられる。 形状の異なった多数の金型を円状または扇状の「タレット」とよばれる金型ホルダーに配置し、NC制御によって、任意の金型で材料(ワーク)の所定の位置に所定の打ち抜き、成形加工をおこなう。汎用金型を連続して打ち抜くこと(追い抜き、ニブリング)で、板金を任意の形状に打ち抜くことが可能。多品種少量生産に適する。.

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タングステン

タングステンまたはウォルフラム(Wolfram 、wolframium、tungsten )は原子番号74の元素。元素記号は W。金属元素の一つ。 原子量は183.84である。銀灰色の非常に硬く重い金属で、クロム族元素に属する。化学的に安定で、その結晶は体心立方構造 (BCC) を持つ。融点は で、沸点は 。比重は19.3。希少金属の一つである。 ため、鍛造、伸線、または押出により加工できる。一般的なタングステン製品は焼結で生産される。 タングステンはすべての金属中で融点が最も高く(3422°C)、1650°C以上の領域で蒸気圧が最も低く、引っ張り強度は最強である。炭素はタングステンより高温でも固体であるが、大気圧では昇華してしまい融点はないため、タングステンが最も融点の高い元素となる。また、タングステンは最も熱膨張係数が小さい金属でもある。高い融点と引っ張り強度、小さい熱膨張係数は、タングステン結晶において5d軌道の電子が強い共有結合を形成していることによってもたらされている。 -->.

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サムスン電機

ムスン電機(三星電機, 英語: Samsung Electro-Mechanics)は韓国の企業である。サムスングループの電子系列会社のうち、電子部品製造を担っている。MLCCなどのチップ部品、印刷回路基板、カメラモジュール、ネットワークモジュールなどを生産し、半導体用基板の分野では2005年から世界1位を記録している。 2010年代にはベトナムに生産拠点を新設し、フィリピン、天津に工場を新設するなど、グローバル企業としての本格的な歩みを進めている。また、天安にFo-PLP関連の新規投資を実施して新たな成長基盤を備えている。 1.

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公差

公差(こうさ、tolerance)とは、機械工学に代表される工学において許容される差のこと。 基準値と許容される範囲の最大値および最小値の差を許容差、最大値と最小値の差を公差と呼ぶ。.

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回路設計

回路設計(かいろせっけい)とは、回路の設計を行うこと。.

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回路計

回路計(かいろけい、英語:multimeter マルチメーター)とは、電圧・電流等々の量・値を、複数の機能を切り替えて測定・計測できる計測機器のこと。回路試験器(かいろしけんき)ともいう。.

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国際電気標準会議

国際電気標準会議(こくさいでんきひょうじゅんかいぎ、International Electrotechnical Commission、IEC)は、電気工学、電子工学、および関連した技術を扱う国際的な標準化団体である。国際規格作成のための規則群(Directives)、規格適合(ISO/IEC 17000シリーズ)、IT技術(ISO/IEC JTC1)など一部は国際標準化機構(ISO)と共同で開発している。公用語は、英語とフランス語。.

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BOM (部品表)

BOM(Bill of materials)とは、製造業で用いられる部品表の一形態である。製品を組み立てる時の部品の一覧と、場合によっては階層構造を表す。製品の見積もり時点から、設計、調達、製造、メンテナンスにまで利用され、多岐にわたる近年のものづくりにおいて、BOMは極めて重要である。.

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CAD

CAD(キャド、computer-aided design)は、コンピュータ支援設計とも訳され、コンピュータを用いて設計をすること、あるいはコンピュータによる設計支援ツールのこと(CADシステム)。人の手によって行われていた設計作業をコンピュータによって支援し、効率を高めるという目的からきた言葉である。 CADを「コンピュータを用いた製図(システム)」と解する場合は「computer-assisted drafting」、「computer-assisted drawing」を指し、同義として扱われることもある。 設計対象や目的によりCADD()、CAID()、CAAD()などと区分される場合もある。 日本での定義としてはJIS B3401に記載があり、「製品の形状、その他の属性データからなるモデルを、コンピュータの内部に作成し解析・処理することによって進める設計」となっている。 3次元の作業の場合でも、数値の精密さの必要がないコンピュータゲームや映画やアニメーションなどの制作関係の事柄については「3DCG」を参照。.

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CAE

CAE(computer aided engineering)とは、コンピュータ技術を活用して製品の設計、製造や工程設計の事前検討の支援を行うこと、またはそれを行うツールである。計算機援用工学(けいさんきえんようこうがく)や計算機支援工学(けいさんきしえんこうがく)とも呼ばれるが、単にCAEと表現されることも多い。他の分野では、CAEに使用する手法であるシミュレーション、コンピュータシミュレーション、数値解析などの用語で呼ばれることもある。.

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年越し

年越し(としこし)は1年の最後の日、グレゴリオ暦で12月31日であり、多くの地域ではシルヴェスターの日と呼ぶ。多くの国で、年越しの夜の会合で多くの人が踊り、食べ、酒を飲んで、新年を迎える花火で祝う。年越しの礼拝に行く人たちもいる。祝祭は通常、深夜0時を過ぎ1月1日(元日)まで続く。キリバスとサモアが最も早く新年を迎える国であり、ハワイ州ホノルルが最後の地域である。.

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年末年始

年末年始(ねんまつねんし)は、厳密な定義はないが、1年の終わりから翌年の初頭の期間の総称である(具体的な期間は使用する場面によって異なる)。 当項目では日本における年末年始を主題として解説している。.

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クリスマス

リスマス()は、イエス・キリストの降誕(誕生)を祝う祭である(誕生日ではなく降誕を記念する日)『キリスト教大事典 改訂新版』350〜351頁、教文館、1977年 改訂新版第四版。毎年12月25日に祝われるが、正教会のうちユリウス暦を使用するものは、グレゴリオ暦の1月7日に該当する日にクリスマスを祝う()。ただし、キリスト教で最も重要な祭と位置づけられるのはクリスマスではなく、復活祭である正教会の出典:()カトリック教会の出典:(カトリック中央協議会)聖公会の出典:(日本聖公会 東京教区 主教 植田仁太郎)プロテスタントの出典:『キリスト教大事典』910頁、教文館、1973年9月30日 改訂新版第二版。 キリスト教に先立つユダヤ教の暦、ローマ帝国の暦、およびこれらを引き継いだ教会暦では日没を一日の境目としているので、クリスマス・イヴと呼ばれる12月24日夕刻から朝までも、教会暦上はクリスマスと同じ日に数えられる。教会では降誕祭といった表記もある。 一般的年中行事としても楽しまれ、ジングルベルなどのクリスマスソングは多くの人に親しまれている。.

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クリスマス・イヴ

リスマス・イヴ』1904年 - 1905年、 スウェーデン人画家のカール・ラーション(1853年 - 1919年)による水彩画。 クリスマス・イヴ()、クリスマス・イブは、クリスマスの前夜、すなわち12月24日の夜を指す英語の音訳である。「イヴ」() は「(夜、晩)」と同義の古語「」の語末音が消失したものである。 転じて、俗に12月24日全体を指すこともある。日常会話では単に「イヴ」と呼ばれることが多い。.

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元日

元日(がんじつ)は年の最初の日。日付はグレゴリオ暦では1月1日(改暦前は旧暦正月一日)。元旦(がんたん)ともいうが、この場合は特にその日の朝を指すこともある日本国語大辞典第二版編集委員会・小学館国語辞典編集部編『日本国語大辞典』第二版、小学館。.

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新年

新年(しんねん、)は世界各地で使われている暦年の新しい年の始めをいう。学年、会計年度上の新年という場合もある。.

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短絡

短絡(たんらく, Short circuit)は、電気回路の二点が相対的に低いインピーダンスで電気的に接続される状態。英語で短絡を意味する short circuit から「ショート」または「ショート回路」ともいう。「ショート」はこれの日本式省略である。 ここでは、事故による短絡に限定して述べる。.

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第17族元素

17族元素(だいじゅうななぞくげんそ、halogèneアロジェーヌ、halogen ハロゲン)は周期表において第17族に属する元素の総称。フッ素・塩素・臭素・ヨウ素・アスタチン・テネシンがこれに分類される。ただしアスタチンは半減期の長いものでも数時間であるため、その化学的性質はヨウ素よりやや陽性が高いことがわかっている程度である。またテネシンは2009年にはじめて合成されており、わかっていることはさらに少ない。 フッ素、塩素、臭素、ヨウ素は性質がよく似ており、アルカリ金属あるいはアルカリ土類金属と典型的な塩を形成するので、これら元素からなる元素族をギリシャ語の 塩 alos と、作る gennao を合わせ「塩を作るもの」という意味の「halogen ハロゲン」と、18世紀フランスで命名された。これらの任意の元素を表すために化学式中ではしばしば X と表記される。任意のハロゲン単体を X2 と表す。.

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紙(かみ)とは、植物などの繊維を絡ませながら薄く平(たいら)に成形したもの。日本工業規格 (JIS) では、「植物繊維その他の繊維を膠着させて製造したもの」と定義されている。 白紙.

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絶縁

絶縁(ぜつえん).

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絶縁体

絶縁体(ぜつえんたい、insulator)は、電気あるいは熱を通しにくい性質を持つ物質の総称である。.

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熱伝導率

熱伝導率(ねつでんどうりつ、thermal conductivity)とは、温度の勾配により生じる伝熱のうち、熱伝導による熱の移動のしやすさを規定する物理量である。熱伝導度や熱伝導係数とも呼ばれる。記号は などで表される。 国際単位系(SI)における単位はワット毎メートル毎ケルビン(W/m K)であり、SI接頭辞を用いたワット毎センチメートル毎ケルビン(W/cm K)も使われる。.

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EDA (半導体)

EDA(electronic design automation)、DA(design automation)とは、電子機器、半導体など電子系の設計作業を自動化し支援するためのソフトウェア、ハードウェアおよび手法の総称。半導体の設計工程とその製造工程、さらにそれを部品として実装するプリント基板設計の自動化で使われる用語である。それぞれの製造工程、検査工程でのデータ処理技術を意味するともいえる。 従来から単体で存在した電子系のCADやCAEを包含した用語として使われるようになった。実際のシステムのことをEDAツールといい、開発・販売業者をEDAベンダーという。電子・半導体メーカーなどが内製する場合もある。.

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銅(どう)は原子番号29の元素。元素記号は Cu。 周期表では金、銀と同じく11族に属する遷移金属である。英語でcopper、ラテン語でcuprumと言う。.

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表面実装

表面実装(ひょうめんじっそう)とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法(スルーホール実装)に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター(表面実装機)と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷(またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布)を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。.

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誤差

誤差(ごさ、error)は、測定や計算などで得られた値 M と、指定値あるいは理論的に正しい値あるいは真値 T の差 ε であり、 で表される。.

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蒸気

蒸気(じょうき、vapor, vapour)は、物質が液体から蒸発して、あるいは固体から昇華して、気体になった状態のもの。特に臨界温度以下の物質の気相を指すこともある。日本語においてしばしば水蒸気 (steam)の略語として用いられる。蒸気機関の蒸気も水蒸気の意味である。液相・固相と平衡を保って共存している状態の圧力を蒸気圧という。 Category:気体 Category:物質 Category:和製漢語.

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自動光学検査

自動光学検査(Automated Optical Inspection;AOI)とは、プリント基板(PCB)や液晶ディスプレイの製造における自動外観検査。デバイスをカメラで自律スキャンし、重大欠陥(たとえば部品欠落)や品質欠陥(たとえばフィレットのサイズ、形状や部品の歪み)を検査するものである。 非接触/非破壊のテスト方式であるため、多くのPCB製造工程で一般的に使用され、ベアボード(裸基板)検査、半田ペースト検査(Solder Paste Inspection; SPI)、リフロー前後(pre-reflow and post-reflow AOI)などに導入されている。.

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臭素

臭素(しゅうそ、bromine)は、原子番号 35、原子量 79.9 の元素である。元素記号は Br。ハロゲン元素の一つ。 単体(Br2、二臭素)は常温、常圧で液体(赤褐色)である。分子量は 159.8。融点 -7.3 ℃、沸点 58.8 ℃。反応性は塩素より弱い。刺激臭を持ち、猛毒である。海水中にも微量存在する。.

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酸化アルミニウム

酸化アルミニウム(さんかアルミニウム、)は、化学式がAlOで表されるアルミニウムの両性酸化物である。通称はアルミナ(α-アルミナ)、礬土(ばんど)。天然にはコランダム、ルビー、サファイアとして産出する。おもに金属アルミニウムの原料として使われるほか、硬度を生かして研磨剤、高融点を生かして耐火物としての用途もある。立方晶系のγ-アルミナは高比表面積を持つことから触媒として重要である。.

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難燃剤

難燃剤(なんねんざい、英語: flame retardant)とは、プラスチック・ゴム・繊維・紙・木材などの可燃性の素材に添加してそれらを燃えにくくし、あるいは炎が広がらないようにする薬剤。主にハロゲン化合物が用いられる。.

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電子回路

I/Oが1つのチップに集積されている。 プリント基板を使った電子回路 電子回路(でんしかいろ、electronic circuit)は、電気回路の一種であるが、その対象が専ら電子工学的(弱電)であるものを特に指して言う。構成要素は良導体による配線の他、主として電子部品である。組み合わせにより、単純なものから複雑なものまで様々な動作が可能である。信号を増幅したり、計算したり、データを転送したりといったことができる。回路は個々の電子部品を電気伝導体のワイヤで相互接続することで構築できるが、近年では一般にプリント基板にフォトリソグラフィで配線を作り、そこにはんだで電子部品を固定することで回路を構築する。 集積回路では、ケイ素などの半導体でできた基板上に素子と配線を形成する。集積回路も電子回路の一種だが、この記事ではもっぱら集積回路は不可分な一個部品として扱う。集積回路の内部の電子回路については集積回路の記事を参照のこと。 プリント基板は試作には向いていないため、新規設計の評価にはブレッドボード、ユニバーサル基板などを一般に使用する。それらは開発途中で素早く回路に変更を加えることができる。 プリント基板が多用されるようになる以前は、ワイヤラッピング配線や、ラグ板などを利用した空中配線により、電子回路は作られていた。 大きくアナログ回路・デジタル回路(論理回路)・アナログとデジタルの混合信号回路(アナログ-デジタル変換回路、デジタル-アナログ変換回路など)に分けられる。取り扱う周波数により、低周波回路・高周波回路という分け方をする場合もある。.

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電子部品

電子部品(でんしぶひん、electronic component)とは、電子回路の部品のことである。.

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電気伝導

電気伝導(でんきでんどう、electrical conduction)は、電場(電界)を印加された物質中の荷電粒子を加速することによる電荷の移動現象、すなわち電流が流れるという現象。 電荷担体は主として電子であるが、イオンや正孔などもこれに該当する。荷電粒子の加速には抵抗力が働き、これを電気抵抗という。抵抗の主な原因として、格子振動や不純物などによる散乱が挙げられる。この加速と抵抗は、最終的には釣り合うことになる。.

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集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

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FR4

FR4あるいはFR-4は、Flame Retardant Type 4の略 で、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ熱硬化処理を施し板状にしたもので、難燃性と低導電率を両立した素材である。 このFR4の板を基材として、これに銅箔を貼付けたものが「ガラスエポキシ基板」で、プリント基板の材料として多用される。.

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IBM

IBM(アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation)は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.

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IPC (エレクトロニクス)

IPC (エレクトロニクスをつなぐ協会)は、電子機器と部品の組立要件と製造要件の標準化を目的とする事業者団体である。1957年、プリント回路協会(Institute for Printed Circuits)として設立された。相互接続・パッケージ電子回路協会(Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)として名称変更され、電子回路板単体からパッケージ製品や電子部品へとその対象が拡大されたことが強調された。1999年、正式にIPCという新名称に変更し、スローガンとして「エレクトロニクスをつなぐ協会」(Association Connecting Electronics Industries)という文言を採用した。 1980年代後半から90年代にかけて、米国政府の国防総省管理下にあったMIL規格やNASA等の航空・宇宙製品関連の規格がIPCに移管された。それらの規格は現在のIPCの基礎となっており、時代の変化に合わせた持続的な改善・変更をしている。 IPCは米国国家規格協会(ANSI)に標準開発組織として認定されており、IPC標準は国際的に認知されており、電子産業におけるデファクトスタンダードとして最も広く使用されている受入標準である。グローバル、且つ、業界で認められているIPCの標準規格を採用することで、製品の品質と信頼性についてお客様のニーズに応えることが可能となる。 IPCはイリノイ州バノックバーンに本社を構え、その他に以下の都市に事務所がある。 ワシントンD.C.、ニューメキシコ州タオス、ヴァージニア州アーリントン、ストックホルム(スウェーデン)、モスクワ(ロシア)、バンガロール(インド)、上海・深セン・北京(中国) 2013年より6月に開催されるJPCAショーにて「はんだ付コンテスト」を実施している。日本各地よりはんだ付に自信のある技術者が多数参加し、はんだ付日本一を決定。日本チャンピオンはアメリカで開催されるはんだ付コンテスト世界大会に日本代表として招待される。 2015年、はんだ付ロボットのトップメーカー、と日本市場における独占販売契約を締結。IPC-A-600、IPC-A-610、J-STD-001等の販売や改訂翻訳を行っている。 2017年より、日本のユーザー向けにEラーニングを活用した、IPC-A-610の認証資格を目的としたを開発。国内エレクトロニクス業界へ向けて、グローバルで共通化されたトレーニングプログラムを日本語で提供開始した。また、11月からは、IPC J-STD-001の認証資格を目的としたをにて開始。2011年には、NASAが独自規格の策定を中止し、J-STD-001を採用することを発表した。日本でのトレーニングでは、はんだ付における日本標準と国際標準の差異を明確化し、海外取引における認識の誤解を解消し、世界で通用するはんだ付の国際資格取得者の育成を目的としている。 また、2017年時点、世界で製造される電化製品の85%がIPCに準拠して製造されている。.

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JTAG

JTAG(ジェイタグ、Joint Test Action Group)は、集積回路や基板の検査、デバッグなどに使える、バウンダリスキャンテストやテストアクセスポートの標準 IEEE 1149.1 の通称である。本来はこの検査方式を定めた業界団体(Joint European Test Action Group)の名称の略。当初JETAGであったがEuropeanが抜けJTAGとなった。.

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LGエレクトロニクス

LGエレクトロニクス(LG Electronics Incorporated)は、大韓民国のソウル市に本社を置き、LGグループの中核をなす総合家電、情報通信メーカー。韓国電機業界ではサムスン電子に次ぐ大企業である。旧称LG電子(LG전자)。.

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NOK (企業)

NOK株式会社(エヌオーケー、NOK Corporation)は東京都港区に本社を置く自動車部品、電子部品等を製造・販売する総合部品メーカー。.

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Quadcept

Quadcept株式会社(クアッドセプト、英文社名:Quadcept Inc.)は、大阪府大阪市北区に本社を置くEDAツールを開発、設計するソフトウェア会社。2010年4月6日に創業。社名の由来はクラウドコンピューティング化・高いコストパフォーマンス・ユーザーからのフィードバック・技術革新の4つ (Quad) のコンセプト (Concept) から命名された。コストを抑えたクラウド型のCADをリリースし、導入し易い点がユーザーから支持され、2013年9月時点で5000以上のダウンロード数を記録している。.

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抵抗器

抵抗器(ていこうき、resistor)とは、一定の電気抵抗値を得る目的で使用される電子部品であり受動素子である。通常は「抵抗」と呼ばれることが多い。 電気回路用部品として、電流の制限や、電圧の分圧、時定数回路などの用途に用いられる。集積回路など半導体素子の内部にも抵抗素子が形成されているが、この項では独立した回路部品としての抵抗器について述べる。.

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携帯電話

折りたたみ式の携帯電話 スライド式の携帯電話 携帯電話(けいたいでんわ、mobile phone)は、有線電話系通信事業者による電話機を携帯する形の移動体通信システム、電気通信役務。端末を携帯あるいはケータイと略称することがある。 有線通信の通信線路(電話線等)に接続する基地局・端末の間で電波による無線通信を利用する。無線電話(無線機、トランシーバー)とは異なる。マルチチャネルアクセス無線技術の一種でもある。.

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東芝

株式会社東芝(とうしば、TOSHIBA CORPORATION)は、日本の大手電機メーカーであり、東芝グループの中核企業である。.

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東芝ホクト電子

東芝ホクト電子(とうしばホクトでんし)は、北海道旭川市にある企業。東芝の関係会社。.

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板(いた).

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極超短波

極超短波(ごくちょうたんぱ、UHF.

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欠陥

欠陥(けっかん、 Defect)とは、理想状態を想定できる物事における理想状態との違いである。.

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沖電線

沖電線株式会社(おきでんせん、)は、電線・電子部品などを製造・販売する、沖電気工業グループの企業である。.

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有限要素法

有限要素法(ゆうげんようそほう、Finite Element Method, FEM)は数値解析手法の一つ。解析的に解くことが難しい微分方程式の近似解を数値的に得る方法の一つである。方程式が定義された領域を小領域(要素)に分割し、各小領域における方程式を比較的単純で共通な補間関数で近似する。構造力学分野で発達し、他の分野でも広く使われている手法。その背景となる理論は、関数解析と結びついて、数学的に整然としている。.

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最適化

最適化(さいてきか、Optimization)とは、関数・プログラム・製造物などを最適な状態に近づけることをいう。具体的には次のような操作を意味する。.

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断線

『断線』(だんせん)は、松本清張の小説。『週刊文春』1964年1月13日号から3月23日号まで、『別冊黒い画集』第6話として連載され、1964年9月に短編集『陸行水行-別冊黒い画集2』収録の一作として、文藝春秋新社(ポケット文春)より刊行された。 1983年にテレビドラマ化されている。.

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日立化成

日立化成株式会社(ひたちかせい)は、日本の化学メーカー(樹脂加工・機能性化学)。日立製作所の化学部門が独立した日立グループの代表的企業であり、かつては日立金属・旧日立電線とともに、日立御三家と称されていた。.

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日立化成エレクトロニクス

日立化成エレクトロニクス株式会社(ひたちかせいエレクトロニクス)は、日立化成のグループ会社であり、電気機器製品メーカーである。.

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日東電工

日東電工株式会社(にっとうでんこう、)は、大阪市に本社を置く、粘着テープなどの包装材料・半導体関連材料・光学フィルムなどを製造する株式会社である。三水会及びみどり会の会員企業であり三和グループに属している。海外売上比率は7割を超え、全世界で事業展開している。.

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日本

日本国(にっぽんこく、にほんこく、ひのもとのくに)、または日本(にっぽん、にほん、ひのもと)は、東アジアに位置する日本列島(北海道・本州・四国・九州の主要四島およびそれに付随する島々)及び、南西諸島・伊豆諸島・小笠原諸島などから成る島国広辞苑第5版。.

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日本工業規格

鉱工業品用) 日本工業規格(にほんこうぎょうきかく、Japanese Industrial Standards)は、工業標準化法に基づき、日本工業標準調査会の答申を受けて、主務大臣が制定する工業標準であり、日本の国家標準の一つである。JIS(ジス)またはJIS規格(ジスきかく)と通称されている。JISのSは英語 Standards の頭文字であって規格を意味するので、「JIS規格」という表現は冗長であり、これを誤りとする人もある。ただし、この表現は、日本工業標準調査会、日本規格協会およびNHKのサイトでも一部用いられている。.

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日本アビオニクス

日本アビオニクス株式会社(にっぽんアビオニクス)は、情報処理システム関連機器、防衛用電子機器の製造・販売などを行う企業である。.

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日本アイ・ビー・エム

日本アイ・ビー・エム株式会社(にほんアイ・ビー・エム、日本IBM、英文表記:IBM Japan, Ltd.)は、米IBM(IBM Corporation)の日本法人。米IBMの100%子会社である有限会社アイ・ビー・エム・エーピー・ホールディングス(APH。後述のIBM APとは別の日本法人)の100%子会社であり、米IBMの孫会社にあたる。.

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日本シイエムケイ

日本シイエムケイ株式会社(にっぽんシイエムケイ、)は、東京都新宿区に本社を持つ電子部品・プリント基板メーカーである。.

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日本特殊陶業

日本特殊陶業株式会社(にっぽんとくしゅとうぎょう、)は、スパークプラグ、セラミックス製品を製造するメーカーである。森村グループの一員。1936年設立。本社は愛知県名古屋市瑞穂区にある。全世界で事業を展開し海外売上比率は8割を超える。.

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1936年

記載なし。

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2018年

この項目では、国際的な視点に基づいた2018年について記載する。.

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2019年

この項目では、国際的な視点に基づいた2019年について記載する。.

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